Ai芯全国丨中欣晶圆12英寸半导体硅片顺畅下线万枚

　　据中欣晶圆官方消息，此次12英寸硅片的顺畅下线，标志着中欣晶圆正式成为具有老练技能的国内大规模大尺度半导体硅片生产基地。

　　据悉，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户，2018年2月开工建造，注册资本29亿元，占地13.34多万平方米，厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元，建造有3条8英寸（200mm）、2条12英寸（300mm）半导体硅片生产线mm）半导体硅抛光片顺畅下线月份，中欣晶圆半导体大硅片项目举办竣工投产典礼，这也标志着杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目由建造进入到试生产直至量产的全新阶段。

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