光子集成电路批量测验：有望逾越美国

　　首要回忆一下集成电路的发展史，1958年，美国研制成功世界上第一块集成电路，我国也在1965年独立到达，

　　现在，我国对传统集成电路“弯道超车”的期望被放在了光子集成芯片上，这是满意未来光纤通信最前沿、最有出路的范畴。

　　现在，我国自主研制的光子集成芯片已把握中心技能，部分完成在世界上从“跟跑者”向“领跑者”改变。

　　一个风趣的事实是，上一年10月，奥巴马宣告光子集成技能作为一项新的国家战略，而早在上一年2月，坐落西安的奇芯光电就现已建立，该项目团队所研制的光通信中心芯片产品，处理了光通信模块集成技能难点，到达光子集成芯片、器材和模块的产业化需求，在光子集成芯片范畴具有世界领先水平。

　　上一年11月产品中试，新华的最新消息显现，现在现已入大规模测验阶段。奇芯称，估计到2016年，仅华为、中兴等企业供给该芯片的需求将超越百万片，累计出售金额将过2亿元。

　　光子集成（Photonic Integrated Circuit），也叫光子集成电路。以介质波导为中心集成光器材的光波导型集成回路，行将若干光器材集成在一片基片上，构成一个全体，器材之间以半导体光波导衔接，使其具有某些功用的光路。如集成外腔单稳频激光器，光子开关阵列，光外差接收机和光发射机等。

　　光子集成技能也是光纤通信最前沿、最有出路的范畴，它是满意未来网络带宽需求的最好方法。光子集成芯片比传统的分立OEO（光电光）处理降低了本钱和杂乱性，带来的优点是以更低的本钱构建一个具有更多节点的全新的网络结构。

　　但是光子集成芯片的制作并不是一件简单的工作。光子器材具有三维结构，比二维结构的半导体集成要杂乱得多。将激光器、检测器、调制器和其他器材都集成到芯片中，这些集成需要在不同资料（包含砷化铟镓、磷化铟等资料）多个薄膜介质层上重复地堆积和蚀刻。