归于国家重点扶持和开展的战略性新式工业中的新资料工业。电子封装资料是指在电子元器材封装过程中运用的特定功用资料，其首要作用是对电子器材组成体系、施行功用的固定、支撑及维护，构成全体结构的一起，满意器材的导电、散热、抗腐蚀、绝缘、减振及光学功用等不同功用需求，归于电子元器材及电子电器制作要害资料之一，在电子资猜中占有重要位置。

　　近年来，获益于方针大力支撑、电子工业链向我国快速搬运等要素，我国逐渐成为全球 LED封装的首要基地，封装技能水平逐渐提高，产能规划继续扩张。跟着小距离 LED 技能、Mini/Micro LED 技能等新式 LED 封装技能逐渐导入商业化量产，LED 封装工业及工业链上下流出资进程加快，很多厂商纷繁宣告出资扩产方案，为运用于 LED 芯片封装的电子封装资料商场注入了新的生机。例如，京东方方案出资 290 亿元用于建造第 6 代新式半导体显现器材出产线项目（首要产品包括 VR 显现面板、Mini LED 直显背板等高端显现产品），TCL 科技出资350 亿出资第 8.6 代氧化物新式显现器材出产线项目，三安光电方案出资 120 亿元用于建造 Mini/Micro 显现工业化项目，鸿利智汇出资21.5 亿元建造广州市花都区鸿利光电 LED 新式显现项目（首要包括 Mini LED 背光与显现、Micro LED、新式显现器材模组、新式显现配套器材等）。

　　电子封装资料下流运用范畴广泛掩盖新式显现、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器材封装、航空航天等，跟着我国在电子信息工业的继续投入，以上职业在国家方针支撑下蓬勃开展，关于高功用电子封装资料的产品需求逐年增加，功用要求不断提高。

　　近年来，全球新式显现职业开展迅速，下流范畴不断拓宽，电视、移动设备作为最为重要的运用类别坚持平稳增加；商用、车载等新显现赛道出现快速开展态势。当时，商场首要新式显现技能首要包括液晶显现（LCD）、LED 全彩显现、Mini/Micro LED 显现及 OLED 显现等。

　　2021 年全球中小尺度及大尺度显现面板商场规划分别为629.8 亿美元及 852 亿美元，算计规划为 1,482 亿美元，以京东方为代表的我国厂商占有大部分商场份额，我国已成为引领全球显现工业开展的最重要的增加极。全体而言，全球显现面板职业已进入平稳增加期。

　　5G 技能蓬勃开展相同助力超高清视频工业开展方针完成，5G+8K 交融工业链远景宽广。方针支撑下，新式显现技能作为 4K、8K 视频完成终端出现的重要技能范畴，将迎来愈加宽广的开展空间。视频监控、工业制作、文教文娱、医疗健康等典型运用范畴为 LED 超大显现屏、Mini/MicroLED 等超高清显现职业带来开展机会。

　　液晶显现（LCD）是现在全球显现面板商场占比最大的显现技能，具有技能老练、产品轻浮、本钱低一级优势，已在手机、电视、笔记本电脑等运用范畴完成广泛运用。

　　未来，跟着液晶显现屏向大尺度、超高清、高端化等方面继续打破开展，消费电子产品更新换代远景可观，LED 背光模组商场空间仍旧宽广。估计至 2025 年，我国 LED 背光运用商场规划将达 445 亿元。

　　近年来，跟着 LED 封装技能不断老练，本钱快速下降，超高清、高密度小距离 LED 全彩显现技能开展迅速。LED 全彩显现屏封装技能的丰厚及迭代对环氧电子封装资料产品提出新的功用需求，推进职业技能创新性开展。

　　获益于半导体照明遍及，包括封装资料、衬底资料制作、芯片出产在内的上游要害环节及中游LED 器材封装范畴开展迅速。现在，我国半导体通用照明职业已进入老练期，商场规划巨大，增速趋缓。2021 年，在出口商场的强力带动下，我国通用照明商场规划达 3,034 亿元。“十四五”时期，在我国加快推进“碳达峰、碳中和”布景下，高效 LED 照明是推进节能降耗的有效途径和重要抓手，通用照明产品的光效、光质量、寿数提高及低碳化开展将为技能演进及商场拓宽带来新动能，对芯片及电子封装资料等上游资料职业及中游封装职业提出更高的功用需求，推进工业链技能继续晋级。

　　半导体专用照明首要包括车用照明、才智照明、植物照明、健康照明等，归于半导体照明的新式范畴，技能更新速度快，对照明器材的光效、光谱等有着特定需求，进而对电子封装资料的光学功用提出定制化需求，推进工业链迈向高端。半导体专用照明商场浸透率正处于快速增加期，电子封装资料在其商场爆发式增加的带动下，商场规划有望继续扩容。

　　航空航天飞行器标志着一个国家科学技能的先进水平，因为运用环境的特殊性，航空航天运用资料需接受超高温、超低温、温度交变、高真空、热循环、紫外线、带电粒子、微陨石、原子氧等环境检测。

　　电子封装资料工艺水平和产质量量对电子器材的功用和运用寿数有着重要影响，归于电子元器材及电子电器制作要害资料之一，在电子资猜中占有重要位置，职业技能壁垒高。美国杜邦、日本信越、日本稻畑等世界大型化工企业深耕电子封装资料职业多年，在技能研制方面占有显着优势。2010 年以来，在半导体、新式显现及智能终端等工业产能加快向国内搬运、中美交易冲突不断晋级的大布景下，鉴于本钱操控、供给便当、自主可控需求等多方面要素，电子封装资料进口代替需求非常激烈，多项工业支撑方针相继出台，为职业开展供给了有力的支撑和杰出的环境。近年来，国内厂商逐渐发动进口代替产品研制，在中低端电子封装资料范畴已根本完成进口代替。但与世界厂商比较，现在大部分国内厂商在高端电子封装资料的产品功用、质量稳定性及产品储藏丰厚度方面仍有必定距离。

　　因为电子封装资料关于电子元器材功用提高及功用完成有着重要作用，并对下流封装厂商的产品良率、出产本钱、出产功率发生深刻影响，因而，电子封装资料与电子元器材封装技能的开展出现相互依赖且相互促进的特色。

　　跟着各类 LED 器材逐渐向高光效、微距离、超薄化方向开展，LED 封装技能继续更新，电子封装资料厂商需进行针对性的产品开发以匹配下流客户日益杂乱的运用功用需求。因而运用于各类封装技能的各类产品的配方主体成分分子结构规划、产品配方规划、聚合物组成及产品复配过程中的工艺参数有所不同。经过对上述方面的精细化调整及把控，完成产品光学功用、可靠性、工艺操作性及稳定性目标的差异化。

　　电子封装资料产品系 LED 芯片封装要害资料之一，终端产品广泛运用于消费电子、轿车电子、专用照明、通用照明等范畴，职业开展与微观消费景气量密切相关，国民经济周期的动摇对其有必定的影响。

　　当时，全球 LED 显现及照明工业开始构成了以亚洲、欧洲及北美三大区域为中心的工业散布和竞赛格式。我国是全球重要的 LED 封装及终端产品制作、出口基地，亚洲、欧洲和北美是全球最首要的产品消费商场。从工业链散布来看，我国 LED 封装企业首要散布在东南滨海的粤等地，构成了长三角、珠三角及闽赣区域三大工业集群。

　　电子封装资料产品的出产及出售不存在显着的季节性动摇及约束，但受春节假期等要素影响，一般一季度产品需求会略低于其他季度。

　　更多职业资料请参阅普华有策咨询《2023-2029年电子封装资料职业细分商场调研及出资可行性剖析陈述》，一起普华有策咨询还供给工业研究陈述、工业链咨询、项目可行性陈述、十四五规划、BP商业方案书、工业图谱、工业规划、蓝白皮书、IPO募投可研、IPO作业草稿咨询等服务。