前言：自2020 年起MCU尤其是车规MCU的供应就一直比较紧张，时至今日汽车缺芯的话题仍然围绕着车企。本系列介绍车规MCU的一些情况，本篇主要介绍一下供需情况，在《车规MCU系列二》中我会再介绍一下车规MCU的行业现状等内容。

　　重申下，所有的内容来自于公开的渠道（不是所有的公开渠道大家都能接触到），如果有涉及商业利益的，请联系本人调整。

　　3季度海外主流厂商的MCU产品持续紧俏，交期继续延长，且普遍呈现涨价态势，分产品看，汽车MCU紧张程度更严重，交期普遍拉长。中国汽车是车规级芯片需求最大的市场，在汽车MCU供需紧张的局面下，国内车规级MCU行业迎来发展机遇，下面就来详细聊一聊。

　　MCU（Microcontroller Unit）名为微控制单元或者单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并将内存、计数器、周边接口等内容都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机。

　　MCU大范围的应用于消费电子、物联网、汽车电子、工业控制等领域,，而所谓车规MCU就是应用于汽车电子领域的MCU，汽车所有电子电控均需用到电子控制单元（ECU），而每个 ECU 均需要至少一颗 MCU 作为核心控制芯片。

　　汽车是MCU芯片下游最大的应用市场，而国内MCU芯片市场下游应用略有不同，主要以消费电子为主。

　　从MCU芯片市场下游应用占比来看，国内和海外MCU芯片市场下游应用占比略有差异。全球来看，汽车电子是MCU芯片产品应用占比最高的领域，市场占比高达35%。其次是工业和消费电子领域，市场占比分别为24%、18%。对比来看，由于国内经济和产品结构与海外略有不同，因此导致国内MCU芯片市场下游以消费电子为主，在国内MCU芯片市场中占比达到26%，而汽车电子和工业控制领域占比则相比来说较低，在国内MCU芯片市场中占比分别为16%/11%。

　　从增长速度来看，汽车领域MCU增长需求最快，汽车应用领域在2020年占据了超过35%的市场占有率，并预计到2027年将以10%左右的速度增长。

　　由于汽车所有电子电控均需用到电子控制单元（ECU），而每个ECU中至少需要一颗MCU作为核心控制芯片，所以MCU芯片在汽车中必不可少。

　　目前，汽车上每个ECU单元都会负责一个单独的功能，但未来汽车分布式架构将逐渐向集中式架构及域控制器的方向过渡，单车ECU用量可能会有所减少，但出于安全冗余的考虑，ECU融合并不会带来车身及底盘相关MCU数量的大幅度降低，以便当主MCU故障时，另一颗MCU可以用作故障诊断与纠错，未来MCU单车用量或将相对平稳。

　　从单车需求数量方面看，根据有关数据，普通传统燃油汽车平均单车搭载ECU数量为70颗，豪华传统燃油汽车因为对座椅、中控娱乐、车身稳定与安全等性能要求更高，单车搭载ECU数量可达150颗，而智能汽车由于无人驾驶和辅助驾驶新增的软硬件需求，平均单车搭载ECU数量能达到300颗，相应的MCU芯片的单车需求也将达300颗。

　　汽车MCU芯片本轮短缺开始于2020年，已造成海内外大量整车厂减产，包括大众、通用、福特、本田、丰田等一线厂商均出现了不同程度的减产甚至停产。根据AFS统计，2021年，由于芯片短缺，全世界汽车市场累计减产量约为1020万辆。其中，亚洲车厂受到的影响最大，中国减产近两百万辆，亚洲别的地方减产也达174万辆。目前来看，虽然全世界汽车MCU芯片短缺自2021Q3开始有所缓解，但当前市场供给仍旧十分紧张，且供给紧张的程度持续超出市场预期。目前，全球主要MCU厂商产品交期居高不下，甚至会出现交期继续延长的情况，部分厂商32位MCU产品交期已达到了50周以上甚至无货，较2019年交期普遍延长2-3倍时间。

　　4）极高的产品一致性要求，无法随意更换产线）车规级芯片门槛高，短时间内其他厂商无法快速通过认证；

　　相较于消费电子用芯片而言，车载芯片毛利率相比来说较低，且技术方面的要求严格，产能易受到消费电子需求挤压，且晶圆厂扩产意愿不足。目前，汽车半导体中8寸晶圆占比约79%，且全球市场近70%汽车MCU芯片均是由台积电生产，代工格局集中度较高。但从晶圆厂未来资本开支用途来看，大多数都用在12英寸晶圆厂扩产，8英寸晶圆扩产意愿不足，产能增长缓慢。

　　汽车缺芯正在倒逼国内企业加快在MCU行业的布局，现在大陆已出现具备较好技术积累和广泛产品布局或具有特殊定位优势的 MCU 厂商，随着行业的持续不断的发展，这些厂商将成为首先享受红利的企业。

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