依据最新的数据显现，自本年年初以来，AMD的市值大涨了94.91%。假如将时间线拉长到五年，AMD的市值大涨超越660%。在这背面，除了文章最初谈到的生成式AI推进外，AMD所推进的依据ZEN架构CPU和专为数据中心专用GPU规划的CDNA架构产品，收买Xilinx和Pensando所取得的的FPGA和DPU，以及公司在Chiplet和3D V-Cache等技能的投入功不可没。

　　在今日于旧金山举行的产品发布会上，AMD CEO Lisa Su更是直言，咱们仍处于 AI 生命周期的十分、十分早的阶段。而依据他们的预估，数据中心AI加速器的TAM到2027年将会到达1500亿美元，这意味着未来四年的CAGR将会超越50%。

　　正是在这样巨大商场需求的推进下，AMD带来了公司最新的，极具竞赛力的AMD Instinct MI300系列的产品更多细节和更新。与此一同，AMD还带来了第四代的Epyc产品的更新，全面拥抱数据中心新年代。

　　在AMD今日的发布会上，最受人重视的毫无疑问是公司的Instinct MI 300系列。由于在英伟达GPU操纵的AI年代，咱们期望AMD的这系列芯片能成为万亿芯片巨子的最强竞赛者。而从Lisa供给的参数看来，MI 300系列的新芯片具有极强的竞赛力。

　　“人工智能是刻画下一代核算的决议性技能，也是 AMD 最大的战略添加时机。”Lisa Su侧重。

　　对AMD有了解的读者应该知道，MI 300是他们在上一年六月发布的，面向AI和HPC推出的一个重要产品。经过将CPU和GPU以chiplet的办法集成到一个芯片，并选用共同的内存架构，AMD期望这个商场可以给AI商场带来不一样的产品。

　　作为一款对标英伟达H100的产品，如图所示，AMD Instinct MI 300X的HMB密度是前者的2.4倍，带宽则为前者的1.6倍。这让AMD的这颗产品在当时的AI年代竞赛力大增。一同，据AMD方面泄漏，依据带宽高达896GB/s的AMD Infinity架构，咱们可以将八个 M1300X 加速器组合在一个体系中，这样就能为开发带来更强壮的核算才能,为 AI 推理和练习供给不一样的解决方案。据AMD介绍，该芯片会在本年三季度送样，值得一提的是，这种规划办法也是英伟达的 8 路 HGX 和英特尔Ponte Vecchio 的X8 UBB的挑选。

　　如前面所说，AMD同期还推出了AMD Instinct MI300A，这是全球首款面向AI和HPC的APU，选用了集成24 个 Zen 4 内核、CDNA3 GPU 内核和 128GB HBM3的规划。换而言之，和MI 300X仅仅集成GPU内核不一样，AMD Instinct MI300A在规划上一同集成了CPU和GPU。与 MI250 比较，该产品供给了 8 倍的功用和 5 倍的功率。在半导体职业调查之前的文章《AMD最大的芯片：13个chiplet，1460亿晶体管》中，咱们有介绍了这款初代的产品。

　　据外媒seminalysis所说，MI300A 凭仗异构 CPU+GPU 核算成为头条新闻，而El Capitan Exascale 超级核算机正在运用该版别。他们指出，MI300A 在 72 x 75.4mm 基板上选用集成散热器封装的规划，合适插槽 SH5 LGA 主板，每块板有 4 个处理器，能有效地付出开发本钱。seminalysis泄漏，该芯片现已出货，但真实在第三季度呈现添加，这和AMD的说法也是共同的。他们进一步指出，规范服务器/节点将是 4 个 MI300A。不需求主机 CPU，由于它是内置的。

　　“这是迄今为止商场上最好的 HPC 芯片，并将坚持一段时间。”seminalysis侧重。

　　在发布这些面向AI运用芯片的一同，咱们天然就绕不开AMD在软件方面的投入，这在许多剖析人士看来，会是AMD在这个商场发力的一个短板。但从AMD总裁Victor Peng的介绍咱们可以看到，他们也在这个商场订下了一个方针，那就是Open（software approach）、Proven（AI capability）和Ready（support for AI models）。

　　据Victor Peng介绍，AMD 具有一套完好的库和东西ROCm，可以用于其优化的 AI 软件仓库。与专有的 CUDA 不同，这是一个敞开渠道。而在曩昔的发展中，公司也一直在不断优化 ROCm 套件。AMD一同还在与许多协作伙伴协作，期望进一步完善其软件，便利开发者的AI开发和运用。

　　“咱们在构建可与模型、库、结构和东西的敞开生态体系协同作业的强壮软件仓库方面取得了真实的巨大进步。”Victor Peng说。

　　在介绍了MI300的一同，AMD在今日还介绍公司了另一款重头戏产品——新一代的EPYC。这是一系列为数据中心规划的芯片，到了第四代，AMD则预备了四条针对不同商场的产品线，傍边更是包含了备受重视的、以云原生核算需求为意图的Bergamo系列以及代号为Genoa-X的第二代 EPYC 3D V-Cache CPU。

　　据Lisa Su 介绍，新一代的AMD EPYC Genoa 在云作业负载中的功用是英特尔竞赛处理器的 1.8 倍，在企业作业负载中的速度是英特尔竞赛处理器的 1.9 倍。Lisa一同谈到，绝大多数人工智能都在 CPU 上运转，而AMD 的产品在这方面功用方面比竞赛对手的至强 8490H 具有肯定抢先优势，功用高出 1.9 倍，功率也同样是竞赛对手的1.8 倍。

　　在介绍了EPYC Genoa之后，Lisa侧重介绍了公司的云原生产品Bergamo，一款让开发者期待已久的高密度服务器 CPU。据介绍，该芯片依据 AMD 的密度优化 Zen 4c 架构，供给多达 128 个 CPU 内核，比 AMD 当时一代旗舰 EPYC 9004 “Geona”芯片多 32 个内核。在AMD CTO Mark Papermaster看来，Zen 4c是AMD紧凑密度的弥补，是公司中心路线图的新泳道，它在大约一半的中心区域供给与 Zen 4 相同的功用。

　　在剖析人士看来，Zen 4c 和 Bergamo 规划的意图是供给尽可能多的核算资源，这也是AMD在摩尔定律失效的情况下，为满意尽客户需求持续添加中心数量需求而做出的一个决议。依据AMD供给的数据，全新的Zen 4C中心可以削减35%的面积，在每个CCD中可以供给的中心数量是Zen 4的两倍，在每个Socket中则能添加33%的中心。换而言之，Zen 4 每个 CCD 有 8 个内核，而 Zen 4c 每个 CCD 有 16 个内核。这也意味着 Zen 4c EPYC 芯片的 CCD 总体上少于其原始 Zen 4 芯片。

　　据AMD介绍， 这次发布的Bergamo仅运用八个 Zen 4C Chiplet和中心 IO Chiplet，这和规范EPYC 芯片最多运用十二个 Zen 4 Chiplet规划略有不同。得益于这个规划，Bergamo成为了一个具有820亿晶体管的规划，低于完好 Genoa 芯片中的约900亿个晶体管。这个更高的内核数量和更小的时钟速度规划使得该芯片比 Genoa 规划更节能——这是AMD界说该产品所专心商场时考虑的重要因素。AMD也泄漏，Bergamo在功用和功率方面的体现也十分超卓。

　　依赖于其高中心密度和高能效，AMD 期望Bergamo在该范畴能与依据 Arm 的Ampere、Amazon 和其他运用Arm 架构内核的公司竞赛，AMD 也期望这款芯片会成为Intel于2024 年推出的，具有144中心的Sierra Forest的有力竞赛者。

　　在这次的盛会上，AMD还披露了全新的DPU规划，这是他们经过收买 Pensando所取得的技能。在他们看来，AMD 的 Pensando SmartNIC 是新数据中心架构不可或缺的一部分。依照AMD的规划，他们接下来会将P4 DPU 卸载集成到网络交换机，从而在机架等级供给服务。为此，他们正在与HPE Aruba Networks 一同开发智能交换机。

　　AMD 一同侧重了其代号为“Giglio”的下一代 DPU 路线图，与当时一代产品比较，该路线图旨在为客户带来更高的功用和能效，估计将于 2023 年末上市。AMD 还发布了 AMD Pensando Software-in-Silicon Developer Kit (SSDK)，使客户可以快速开发或搬迁服务以布置在 AMD Pensando P4 可编程 DPU 上，与 AMD 上现已完成的现有丰厚功用集相和谐Pensando 渠道。AMD Pensando SSDK 使客户可以发挥抢先的 AMD Pensando DPU 的强壮功用，并在其根底架构中定制网络虚拟化和安全功用，与 Pensando 渠道上已施行的现有丰厚功用集相和谐。