【编者按】2023年度我国IC风云榜全新晋级，初次与我国轿车报强强联手、通力合作，整合轿车工业链资源，本届年会进一步扩展赛道构成30大奖项，掩盖范畴更广、工业触达程度更深、职业影响力更大。本次评委会由半导体出资联盟超100家会员单位和数百位职业CEO担任，奖项名单将于2023半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

　　集微网音讯，广芯微成立于2017年9月，是一家专心于高功能工业实时微操控器与低功耗物联网芯片研制、规划与出售，为客户供给立异处理方案的集成电路规划企业。

　　广芯微具有从产品界说、芯片规划、软硬件开发到体系处理方案规划的全流程技能团队和封装、测验、量产生产管理运营团队，均匀作业经验超越15年。

　　自2019年4月完结首颗芯片流片以来，广芯微已成功量产多款产品，制程节点掩盖22nm到180nm。广芯微一向专心于新能源、工业操控与物联网等使用范畴，为客户供给以高功能低能耗为特征的差异化产品，包含工业实时微操控器芯片、低能耗混合信号微处理器芯片、无线射频芯片、PD快充操控器芯片和模仿专用芯片等。

　　其间，广芯微开发的高功能工业实时微操控器芯片UM324xF和高效能Sub-GHz TRx芯片UM2010尤为注目，显现了公司高功能和低功耗技能的立异理念。

　　据了解，高功能工业实时微操控器芯片UM324xF是一款根据ARM® Cortex® -M4F核的高功能低功耗的处理器，主频高达240MHz，Dhrystone跑分达1.39DMIPS/MHz，具有大容量、宽温幅、低功耗、高稳定性、高可靠性和高集成度等特色，芯片具有丰厚外设资源，支撑数字摄像头接口（DCMI）和I8080 LCD显现接口，内置全温±2% 精度的RC高频和低频振荡器，支撑DSP指令集，集成独立的单精度浮点运算单元，集成硬件Cordic数学函数核算模块（支撑sin、cos、arctan、平方根、乘除法等运算）和加解密引擎（包含AES、SHA等）。适用于PCS变流器（如逆变器）、光伏优化器、伺服电机操控、服务器体系操控、微型打印机、数字电源、物联网网关等使用范畴。

　　高效能Sub-GHz TRx芯片UM2010内部集成完好的射频接纳机、射频发射机、频率归纳器和高效率BUCK DC-DC转换器，并支撑灵敏可设的数据包格局、主动应答、主动重发功用和跳频操作，一起集成了FEC前向纠错功用。芯片选用(G)FSK,OOK调制方法，作业于200MHz~960MHz，最大输出功率为20dBm，支撑传输数据率在0.1kbps~300kbps之间，0.1kbps解调下接纳灵敏度为-130dBm，芯片接纳电流为5.5mA, 发射电流为18mA @10dBm 具有优异的邻道按捺比，镜像按捺比等功能。芯片外围零件少，全体本钱竞赛力强，适用于工业操控、仓储物流、传感与表计、智能家居等低功耗广域网使用场景。

　　凭仗公司的技能优势和优异的产品功能，广芯微的低功耗物联网芯片已经在健康医疗电子、消费电子、才智家庭、工业操控、传感器与表计等范畴已得到了广泛的使用。

　　根据对公司未来开展的看好，广芯微也取得包含华登世界、智路本钱、招商局本钱、华润本钱、惠友本钱、君桐本钱、临芯出资、鹰盟本钱、穗开出资等多家闻名出资组织的喜爱。

　　展望未来，广芯微将秉持客户榜首、技能立异和商场抢先的理念，以世界抢先的技能为根底，为客户供给一流的产品与技能，打造让人服气的集成电路规划品牌企业。

　　2023半导体出资联盟年会暨我国IC风云榜颁奖典礼行将于12月在合肥举行，奖项申报已发动，现在搜集与候选企业/组织报导正在进行中，欢迎报名参加。

　　面向在半导体某一详尽区分范畴中，技能与产品有所突破并行将进入快速地开展期，且得到闻名组织出资的企业；和已构成较强的详尽区分范畴竞赛优势，开展速度较快的企业。奖项旨在赞誉这些具有生长潜力的职业新式企业，助力出资人和项目方更好地观察商场环境和职业趋势，推动企业跨越式开展。

　　1、在半导体某一详尽区分范畴中，技能与产品有所突破并行将进入快速地开展期，且得到闻名组织出资；或已构成较强的详尽区分范畴竞赛优势，开展迅速的企业；

　　1、评委会由“半导体出资联盟”超100家会员单位及数百位半导体职业CEO一起组成；