飞象网讯（马秋月/文）3月8日音讯，在近来举办的第44届美国光纤通讯博览会（OFC 2019）上，利市展出100G硅光模块项目新产品。

　　近年来，硅光技能继续开展，以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年，全球硅光芯片及其封装器材商场将挨近2亿美元，且全体商场有望坚持高速增加。据Yole猜测，到2025年硅光子商场规模将超13亿美元，其中将超越90%来自于数据中心使用。

　　而跟着流量的继续迸发，芯片层面的“光进铜退”将成大势所趋，硅光集成在未来有望大规模使用。

　　据了解，2017年12月，利市光电与英国洛克利一起出资，建立江苏利市洛克利科技有限公司，从事25/100G硅光模块出产出售。2018年9月，利市洛克利完结了100Gbps硅光芯片的首件试制及硅光子芯片测验渠道的建立。下一步利市洛克利将进行100G QSFP28 AOC硅光模块的产品试制，并进行可靠性验证，发动量产。一起，利市洛克利将进行100G QSFP28 CWDM4 硅光模块样品试制及400G DR4硅光模块样品试制。

　　此次，利市100G硅光模块项目新产品结合了光的极高带宽、超快速率和高抗搅扰特性以及微电子技能在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势，处理了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技能运用，将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器材、波导、耦合器材等光电子器材“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器材相集成，构成一个完好的具有归纳功用的新式大规模光电集成芯片。

　　接下来，利市将环绕下一代信息通讯技能，不断打造高质量开展新动能，发力才智社会、才智地球建造，全面布局新一代5G通讯、大数据物联网、网络安全、智能化等范畴，聚集量子通讯、光纤传感器、太赫兹毫米波、硅光芯片等致胜未来的高科技工业，抢占工业制高点和开展主动权，全力打造全球化运营的一流高科技企业。硅光技能的核心理念是“以光代电”，即选用激光束替代电子信号传输数据，将光学器材与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光替代传统铜线作为信息传导介质，大大提高芯片之间的衔接速度。回来搜狐，检查更多