在无源PLC（平面光路技能）分路器光芯片范畴，公司系全球最大PLC分路器芯片制作商，2018年商场占有率53.92%。AWG芯片系列产品掩盖数据中心、主干网及城域网、5G前传等场景，数据中心AWG芯片现已在英特尔等客户发货。DFB激光器芯片掌握一次外延至芯片制作的完好工艺，2.5G、10G DFB激光器芯片和大功率CW DFB激光器芯片已开端产品导入。

　　新基建带动5G基站和传输网建造，带来AWG芯片和DFB激光器芯片用量的添加。云核算需求带动室内光缆用量进步，直接带动线缆材料的收入添加。固网F5G需求带动PLC产品用量上升。

　　中科院半导体所向公司派出多名专家参谋，长冷清安稳对公司进行技能支撑，部分专家享用公司股权鼓舞。两边协作有助于进步公司研制实力，坚持职业抢先技能水平。公司在光器材范畴职业抢先，具有多芯束光纤衔接器才能，现已进入如AOI等大客户；牵头拟定一系列室内光缆职业规范。依托光芯片及器材、室内光缆及线缆材料的协同展开，稳步进步在光通讯职业竞赛力。

　　公司2020年1-6月营收3.27亿元，同比添加27.27%；归母净赢利2,815.11万元，同比添加560.08%，完结扭亏为盈。咱们估计公司2020~2022年归母净赢利别离为0.45亿元、0.88亿元和1.23亿元。公司IPO发行股票4,600万股，每股价格10.82元，征集资金总额为49,772万元，扣除发行费用（不含增值税）后征集资金净额为44,489.75万元。

　　5、危险提示：5G、固网宽带及数据中心建造不及预期；竞赛加重导致毛利率下降；中美买卖问题等。

　　仕佳光子前身是建立于2010年10月的河南仕佳光子科技有限公司。2015年12月，公司全体改变为河南仕佳光子科技股份有限公司，2020年6月，公司IPO获得上交所科创板上市委员会审议经过，登陆科创板。

　　公司聚集光通讯职业，主营事务掩盖光芯片及器材、室内光缆、线缆材料三大板块，首要产品包含PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤衔接器、室内光缆、线缆材料等。公司下流客户掩盖主干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建造等，成功完结了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化。公司多年来坚持对光芯片及器材的持续研制投入，着重技能立异、掌握自主芯片的中心技能。经过多年研制实践和工业堆集，公司系统树立了掩盖芯片规划、晶圆制作、芯片加工、封装测验的IDM全流程事务系统，运用于多款光芯片开发，打破了一系列要害技能。绝地，公司凭仗在室内光缆范畴的多年事务堆集，持续整合“光纤衔接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，经过不断改进各环节产品的功用方针进步光纤衔接器等产品的全体竞赛力。依托光芯片及器材、室内光缆及线缆材料的协同展开，公司在光通讯职业的归纳竞赛力稳步进步。

　　经过光通讯协同展开战略，公司产品结构从单一的PLC分路器芯片向“光纤衔接器—室内光缆—线缆材料”协同扩展，运用场景从光纤到户扩展到城域网、数据中心、4G/5G建造等，产品结构丰厚多元。2010年公司建立时，研制和出售的要点首要是PLC分路器芯片。2015年公司全体改变为股份公司后，逐步扩展产品线年成功研制首款可运用于城域网和主干网的AWG芯片，2017年切入数据中心AWG芯片商场，并于同年树立了美国分公司，加大海外商场扩展力度。2017年12月，公司经过收买杰科公司完结了室内光缆及线G、大功率CW DFB激光器芯片、运用于5G网络的循环型AWG芯片研制成功，进一步拓展了光芯片产品结构，满意不同运用场景需求。2018年7月，公司收买和光同诚，扩展光纤衔接器事务。2019年，公司工业温度25G DFB立项，现在正处于内部规划验证阶段，商业温度25G DFB立项，现在正处于流片验证阶段。2020年6月，公司IPO过会，将登陆科创板，估计征集资金不超越5亿元，将用于AWG及半导体激光器芯片和器材开发及工业化项目，年产1200万件光分路器模块及组成项目及弥补流动资金，估计将进一步进步公司在光通讯范畴的研制实力和产能。

　　公司前五大股东算计持股53.33%（到2020年6月）。公司的大股东为郑州仕佳，持股份额24.86%，实践操控人为葛海泉（直接持股份额7.4%，经过郑州仕佳直接持股份额10.0%），2001年起担任郑州仕佳董事长、总经理，2010年公司建立起担任董事长、总经理。公司第二大股东合敬中道（持股份额7.74%），第四大股东鹤壁经投（持股份额7.27%），第五大股东前海出资（持股份额6.06%），三者均不参加公司运营。公司旗下有10家控股子公司和1家分公司，首要包含包含和光同诚（首要担任光缆衔接器、隔离器等产品出产出售）、美国仕佳（首要担任海外出售）、仕佳器材（首要担任PLC分路器等光器材出产出售）、仕佳通讯（首要担任室内光缆出产出售）和一家控股子公司杰科公司（从事线缆材料出产出售，公司持股份额81.14%）。

　　公司施行股权鼓舞方案，坚持人才招引力。公司于2019年5月施行股权鼓舞方案，增资666.5万股，由29名鼓舞方针按每股3.2元的价格认购，增资份额约为增资后总股本的2.9%。经过直接持股的办法，公司对主干职工进行绑定，让职工与公司同享赢利，共担危险，鼓舞职工深化参加公司技能研制和项目推进，进一步进步了职工的劳作活跃性和公司对人才的招引力。

　　公司产品分为光芯片及器材、室内光缆、线缆材料三大板块，其间光芯片板块产品组合包含PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、光纤衔接器等。运用场景首要包含光纤到户、数据中心、4G/5G网络等。从类型上可以分为芯片类事务（PLC/AWG/DFB芯片）和器材类（PLC器材/光衔接器/室内光缆/线缆材料）事务两大类。

　　公司芯片类事务包含PLC分路器晶圆/芯片、AWG芯片系列产品、DFB芯片系列产品等，从2012年首款PLC芯片开端，2015年发动AWG和DFB芯片研制，现在芯片收入在公司总收入占比不断进步，2019年到达15.12%。其间PLC晶圆、芯片及器材收入受我国光纤宽带建造放缓影响而逐步下滑，AWG芯片和DFB激光器事务获益于5G建造发动，收入占比不断进步。

　　PLC分路器芯片及器材：PLC分路器是根据平面光路技能的解决方案之一，首要用来完结相同波长信号的分路与合路。根据平面光路技能，分路器可以将一根光纤中传输的光信号依照既定份额分配给两根或多根光纤，或将多根光纤中传输的光信号组成到一根光纤中，完结光信号传输的耦合、分支和分配。PLC分路器芯片首要运用于光纤到户建造中，是光纤到户（FTTH）网络重要组成部分。比较于传统的熔融拉锥式分路器比较，PLC分路用具有（1）损耗对光波长不灵敏，满意不同波长的传达需求；（2）分光均匀，可以将信号均匀分配；（3）结构紧凑，体积小，可以直接装置在现有的各种交代箱中，对装置空间要求较小；（4）单只器材分路通道多；（5）多路本钱低，分路数越多，均匀本钱越低一级长处。现在现已成为光纤到户网络的首要挑选。

　　现在，公司的PLC分路器芯片系列产品首要包含PLC分路器晶圆、PLC分路器芯片以及PLC分路器器材等。2012年，公司发布国内首款PLC分路器芯片，并于2013年开端逐步量产出售。经过多年研制投入和工艺改进，现在公司在PLC分路器芯片方面存在三点优势：

　　量产产品良率高：到2020年6月，公司PLC分路器晶圆的良率到达98%以上，完结了高光学功用，高安稳性及高可靠性的一致；

　　产品品种全：跟着技能和制作工艺的进步，公司PLC分路器芯片事务现已构成了1*N/2*N（N最大128通道）全系列20余种芯片产品的量产才能。产品类型掩盖裸纤型、分支器型、盒式、插片式、机架式等不同类型PLC分路器器材，可以有用呼应差异化需求；

　　掩盖延伸工业链：公司PLC分路器芯片系列产品由晶圆、芯片逐步扩展到器材。考虑到PLC分路器封装具有较高技能难度，掌握全工业链技能，可以直接供给器材给公司供给了较强的壁垒。

　　根据揭露报导，公司已完结PLC分路器芯片全球商场占有率榜首，成为全球最大的PLC分路器芯片制作商。公司2019年PLC分路器芯片系列产品(含晶圆、芯片及器材)收入算计1.1亿元，收入占比20%。

　　AWG芯片及器材：阵列波导光栅（AWG）是波分复用（WDM）系统的中心器材，可以完结在发送端将不同波长的光信号复用，并耦合到同一根光纤中进行传输，在接纳端又能将组合波长解复用。AWG芯片及器材具有规划灵敏、插入损耗低、滤波特性杰出、功用长冷清安稳、支撑多通道运用及可以与光纤有用耦合，可与半导体激光器、探测器、光扩展等器材结合，完结混成调集等长处。

　　现在，AWG芯片首要运用于宽带主干网、城域网、数据中心以及5G前传等场景。

　　公司自2015年起在AWG芯片范畴持续投入研制力气，于2016年成功研制首款DWDM AWG芯片并投入商场，2017年，公司数据中心AWG芯片研制成功并开端商场导入。现在，公司的产品组合现已可以完结主干网、数据中心、5G前传等AWG典型运用场景的全掩盖。

　　到2020年6月，公司数据中心AWG器材已在英特尔、索尔思等客户的产品上完结导入，并于2019年下半年起向英特尔批量供给数据中心AWG器材（100G），并同步为其开发运用于200G/400G数据中心光模块AWG器材。公司DWDM AWG芯片及器材现已过Molex、中兴通讯等的产品导入并正逐步构成规划化出售。

　　在5G前传用AWG芯片方面，公司也构成了必定的技能堆集，现在正在与我国联通网络技能研讨院持续协作展开研制。2019年1月，公司5G前传用AWG芯片获得“新一代光传送网展开论坛”颁布的最佳技能立异奖。现在，公司根据AWG器材封装技能根底，针对5G前传需求，开宣布WDM器材（滤波片方案），并经过多家下流客户的产品导入和认证，将根据5G建造的开展逐步构成批量化出售。

　　公司2019年AWG芯片系列产品收入算计4338.59万元，收入占比7.94%，跟着数据中心建造和英特尔等大客户的打破，2020年AWG芯片的收入占比有望大幅进步。

　　DFB激光器芯片及器材：散布反应（DFB）激光器芯片是一种在III-V族半导体材料上制作的光发射有源芯片，经过在其多量子阱（MQW）有源层邻近人工潜入纳米级布拉格光栅，DFB激光器成为具有单一波长输出的单模激光器材。

　　与一般的FP激光器比较，DFB激光用具有动态单纵模窄线宽输出和波长安稳性好两大特色，使其适用于高速中长间隔传输，传输间隔一般在40公里以上。现在，DFB激光器器材被广泛运用于高速光信息传输范畴，是数据中心、4G/5G无线通讯网和接入网中的要害光发射器材。

　　考虑到光通讯职业中光电混合集成的趋势日益明晰，公司在无源类PLC分路器芯片、AWG芯片获得持续打破的绝地，自2015年起逐步发动DFB激光芯片研制平等。现在，公司在DFB激光器芯片范畴现已逐步构成包含2.5G DFB激光器芯片、10G DFB激光器芯片、25G DFB激光器芯片、CW DFB激光器芯片，以及DFB激光器器材在内的产品组合。

　　到2020年6月，公司针对DFB激光器现已树立了包含外延成长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测验、封装挑选和芯片老化的完好工艺线，成为国内少量掌握全工业链DFB激光器芯片出产的企业。2.5G、10G DFB激光器芯片和大功率CW DFB激光器芯片已开端客户产品导入，25G DFB激光器芯片处于研制阶段。DFB激光器器材封装事务也现已完结部分客户的产品导入进程，逐步开端批量出售。

　　公司2019年DFB芯片系列产品收入算计1173.61万元，收入占比2.15%。

　　器材类产品如光纤衔接器、室内光缆和线缆材料在公司前期展开中起到支柱效果，2017年收入占比72.49%。跟着芯片类事务的拓展，器材类产品的收入占比有所下降， 2019年收入占比66.08%。

　　光纤衔接器：光纤衔接器归于一种光无源器材，可以在其他各类光器材及设备之间进行可拆卸衔接，使发射器输出的光信号能最大极限地耦合到接纳器中，并使因为其介入光链路而对系统构成的影响见到最小。光纤衔接器在光通讯职业中运用广泛，光设备内部，光设备之间都需求很多的光纤衔接器。

　　现在，公司的光纤衔接器产品包含惯例光纤衔接器和多芯束衔接器等。多芯束衔接器是多芯多通道高密度插拔式光纤衔接器，首要用于模块内外部链接、数据中心链接、5G基站发射台链接等。根据IEC国际规范，多芯束衔接器现已成为40G和100G数据中心网络传输的规范接口，估计400G数据中心年代需求很多32芯乃至更高密度的多芯束衔接器。

　　2018年7月，公司经过收买和光同诚，进一步布局光纤衔接器事务。现在公司可以供给多种多芯束衔接器相关器材，包含MPO/MTP、分支型、预成端衔接器、用于 FTTH 布线的引入光缆衔接器、用于 5G 基站射频拉远光缆衔接器、用于数据中心高集成化 MPO/MTP 衔接器，客户包含 AOI 等职业界闻名企业。

　　公司2019年光纤衔接器产品收入算计4166.22万元，收入占比7.63%。

　　室内光缆：室内光缆是根据室内场景的运用需求，选用适配的材料，经过必定的涂覆、挤塑工艺将光纤包裹，再由必定数量的光纤依照不同结构组成缆芯，加包多层保护层，终究完结光信号的正常传输。

　　公司控股股东郑州仕佳自 2000 年起即从事室内光缆事务，归于国内较早专业从事研讨、出产、推行室内光缆产品的企业。郑州仕佳曾牵头起草国家光通讯职业《无线射频拉远单元(RRU)用线缆/榜首部分光缆》的规范(规范号: YD/T2289.1-2011)、参加起草《终端光缆组件用单芯和双芯光缆》(规范号:YD/T1258.2-2009)、《房子布线 用单芯和双芯光缆》(规范号:YD/T1258.3-2009)等一系列职业规范。为规范同业竞赛和相关买卖，并进步归纳竞赛力，2017年，公司经过同一操控下兼并的办法收买该事务，并由控股子公司杰科公司首要担任室内光缆及线缆材料事务。现在，公司出产的室内光缆首要运用在电信、数据通讯等范畴。

　　线缆材料：线缆材料首要选用一般塑料或许树脂进行填充、共混、增强等加工工艺，改动其性质，然后使强度、抗冲击性、耐性、阻燃性、耐老化性等方面的功用得到显着进步，产品广泛运用于通讯线缆、电力线缆等产品的保护材料。

　　公司线年，为更好匹配下流客户对室内光缆产品的功用需求，加速下流客户产品导入进程，在室内光缆事务的根底上，逐步以无锡杰科、杰科公司为主体展开线年，公司经过同一操控下兼并的办法收买该事务。公司2019年线公司各事务板块收入构成

　　2019年度，公司完结运营收入5.46亿元，同比添加5.49%；完结归归于上市公司股东的净赢利-158万元，同比添加86.77%。

　　在数据中心AWG器材大规划出货的推进下，2019年公司光芯片及器材产品收入大幅添加至2.16亿元，同比添加50.41%。室内光缆事务和线-2019年，公司光芯片及器材事务营收快速添加，对总营收的奉献份额不断扩展，占总营收比重从26.89%上升至39.49%。室内光缆事务对总营收的奉献在2018年小幅上升至37.64%，2019年跌至30.44%。线缆器材事务收入近三年来持续下降，2019年占公司总营收28.01%。

　　从赢利视点来看，光芯片及器材事务毛利率水平显着高于其他两个事务，是公司赢利的重要来历。这部分事务的毛利率在2018年受PLC分路器芯片价格下降影响而略有下滑，但2019年获益于数据中心AWG器材成功批量供货，相关事务毛利率康复正常水平，到达35.20%，奉献公司全体毛利的56.03%。其他两个事务毛利水平相对安稳，室内光缆毛利率近三年来坚持在20%左右，线缆材料事务毛利率近三年来坚持在15%左右。因为事务规划小幅缩短，这两部分事务对公司全体毛赢利的奉献在2019年都呈了下降趋势，别离为25.49%和17.02%。

　　2017-2019年，公司在坚持与大客户杰出协作关系的根底上不断拓展新客户，中航光电及其相关方持续三年成为公司榜首大客户，常州平和通讯科技有限公司作为第二大客户收买额坚持添加趋势。全体来看，公司中心客户集体较为安稳，近三年来客户集中度有上升之势，前五名客户占总收入的份额不断上升，2019年到达34.75%。

　　盈余才能：2019年挨近盈亏平衡，毛利率快速上升，办理费用率和研制费用率小幅进步。

　　2017-2019年，公司运营收入平稳添加，归母净赢利添加较快，并于2019根本挨近盈亏平衡。公司毛利率在2017-2018年体现较为平稳，2019年受数据中心AWG芯片批量出货带动，毛利率出现快速添加，到达24.81%。绝地，公司近三年来不断优化产品结构，进步办理水平和运营功率，EBITDA赢利率和ROE水平添加较快。

　　2017-2019年，公司费用率全体呈上升趋势。其间，出售费用率和财务费用率坚持稳中有降的趋势，研制费用率和办理费用率有小幅添加。经过同业比照，咱们发现公司研制费用率显着高于同业均匀水平，首要是因公司近年来环绕AWG芯片、DFB激光器芯片加大投入导致。绝地，因为进步高管团队和事务主干薪酬水平及中介机构服务费添加等要素，公司办理费用有必定上升。

　　本钱结构及偿债才能：公司资产负债率略高于职业均匀，偿债才能与同行相等。

　　2017和2018年，公司资产负债率略高于同业，2019年，公司资产负债率快速下降至30.36%，初次略低于职业均匀水平。偿债才能方面，公司流动比率根本坚持在3倍左右，速动比率在2019年出现必定下降，为2.22倍。全体来看，公司偿债才能与光通讯职业其他厂商根本相等。

　　2017年以来，公司的存货周转率持续下滑，2019年公司存货周转率为3.47次，略低于职业均匀值3.84次，归纳三年状况来看根本处于职业均匀水平。公司应收帐款周转率根本坚持在3次左右，动摇较小，与同业均匀水平根本坚持一致。

　　2020年4月，国家发改委初次就“新基建”概念和内在作出正式解说，新式根底设施首要包含“信息根底设施、交融根底设施、立异根底设施”三方面内容。其间信息根底设施首要是指“根据新一代信息技能演化生成的根底设施”，比方，以5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通讯网络根底设施，以人工智能、云核算、区块链等为代表的新技能根底设施，以数据中心、智能核算中心为代表的算力根底设施等。

　　公司产品首要运用在无线G基站等）、固网接入网（光纤入户等）、传输网（前传、中回传等）、数据中心四类场景，均归于“新基建”中的信息根底设施。

　　2.1.1 我国商场固网接入PON需求触底上升，PLC分路器产品成绩有望改进

　　固网宽带接入技能可分为光纤接入（FTTX，GPON/EPON）、铜线宽带接入（xDSL/G.fast）和混合光纤同轴电缆接入（HFC、DOCSIS）三大类。FTTX接入网用于衔接通讯运营商局端设备和用户终端，俗称宽带接入的“最终一公里”，是现在干流接入展开方向。FTTX接入网具有不同的建造形式，“X”代表多种可选形式，包含FTTC（Fiber To The Curb，光纤到路旁边）、FTTB（Fiber To The Building，光纤到大楼）、FTTO（Fiber To The Office，光纤到办公室）、FTTH（Fiber To The Home，光纤到户）等。无源光网络（PON，passive optical network）的出现使得FTTX的光纤接入成为或许，因为本钱低以及运营保护简略等特性，PON简直成为了FTTX的技能代名词。现在现已商用化地完结FTTX的PON技能有APON/BPON、EPON和GPON三种。

　　跟着PON技能的大规划运用和“宽带我国”、“提速降费”等国家战略的推进，国内通讯网络光纤化的程度从2014年起迎来快速添加，到2018年，光纤接入端在所有宽带接入端口中占比现已到达88.0%，在亚洲排名第二，仅次于新加坡。到2019年，光纤接入（FTTH/O）端口总计到达8.13亿个，用户浸透率达91.3%，光纤宽带网络在全国城市区域遍及掩盖的根底上，完结了超越98%的行政村光纤灵通，并不断向偏远区域和贫困村延伸。从相关设备投标节奏来看，2016-2018年，跟着光纤接入遍及的完结，GPON和EPON需求量进入低潮期。

　　与移动通讯相同，固定网络衔接也阅历了5个代际的技能规范，即以PSTN/ISDN技能为代表的窄带年代F1G(64Kbps)、以ADSL技能为代表的宽带年代F2G(10Mbps)、以VDSL技能为代表的超宽带年代F3G(30-200Mbps)、以GPON/EPON技能为代表的超百兆年代F4G(100-500Mbps)，当今正跨入以10G PON技能为代表的千兆超宽年代F5G。固网5G（F5G, Fixline 5G）在10G PON技能的支撑下在联接容量、带宽和用户体会三个方面均有腾跃式展开。在带宽方面，F5G网络带宽才能将进步十倍以上，上下行速率高达对称10Gbps、时延下降到100μs以下，Wi-Fi6技能打通千兆家庭宽带的最终十米瓶颈。在体会方面，F5G支撑0丢包、微秒级时延，协作AI智能运维满意企业用户等极致事务体会要求，家庭终端则持续优化体会，削减Wi-Fi时延，进步用户观看4K视频和交互游戏等事务的体会，供给不输移动5G的用户体会。

　　在F5G年代，我国固定网络工业持续走在了国际最前列，2019年政府平等陈述明晰提出，将展开城市千兆宽带入户演示，改造进步长途教育和长途医疗网络，让用户实在感遭到网速更快、更安稳。5月，工业和信息化部与国资委联合印发了告诉，决议展开深化推进宽带网络提速降费、支撑经济高质量展开2019专项举动。在该举动中，明晰提出展开“双G双提”平等，在300个以上城市布置千兆宽带接入网络，并“研讨拟定千兆城市点评方针，展开千兆宽带运用演示”。

　　现在三大根底电信企业均活跃推进10G PON千兆网络布置、探究千兆运用。核算显现，到2019年四季度，我国已有近59个省级运营商发布了千兆商用套餐，且这一数据还在持续添加中。F5G的建造提速带来了10G PON需求量的快速添加，使得PON商场全体再度回暖。

　　与此绝地，跟着数据流量的持续添加，接入网、城域网、主干网等也持续扩容改造。以接入网为例，现在，点到多点(P2MP)的PON是我国运营商选用的光纤接入办法，多选用 EPON 或 GPON。跟着 4K/8K 视频、 VR/AR 等技能的展开，2.5G 以下 PON 已逐步无法适运用户对带宽的需求。为完结网络的滑润晋级，PON 的晋级将成为要害要素，2.5G 以下 PON 正在逐步向 10G PON、WDM PON 技能晋级。与此绝地，城域网正在逐步由 10G/40G 向 40G/100G 演进、主干网正在跨过 40G，全面布置 100G 并向 400G 演进。光纤网络的晋级改造也将推进PON商场需求量的稳步添加。

　　根据Lightcounting核算，网络扩容带动的10G PON需求将成为FTTH光器材商场的首要添加动力，详细到我国商场来看，PON设备的消费量将坚持高位。光纤网络的晋级改造和千兆宽带网络的遍及运用，是商场发力的首要动力，估计PON设备总收入在2021年将迎来迸发。在2021年到达高峰后下降。这一下降反映了我国商场现有的高水平FTTH浸透率以及在猜测年份前期的10G PON OLT晋级。我国运营商现已开端复用各自的PON网络，以支撑非住所用户和企业、才智城市等运用。

　　光分路器是FTTH光器材中的中心，在无源光网络中扮演了重要人物。光分路器一般装置在PON的OLT光线路终端和ONT光网络终端之间，经过光分路器，多个用户可同享一个PON接口。光分路器按分光原理可以分为熔融拉锥型(Fused Fiber Splitter)平和面波导型(PLC型)两种。因为PLC分路用具有损耗对光波长不灵敏、分光均匀、结构紧凑、体积小、单只器材分路通道多、多路本钱低一级优势，现在现已成为光纤到户网络的首要挑选，广泛用BPON、GPON、EPON、10G EPON、10G GPON等运用。跟着FTTH的大规划建造和晋级，作为FTTH中心组件的PLC光分路器的商场需求量持续添加，将成为PON商场需求的要点。现在，公司已成功完结20余种规范PLC分路器芯片国产化，根据职业揭露报导及公司对外出售的PLC分路器芯片数量折算，公司已完结PLC分路器芯片全球商场占有率榜首，2017和2018年折算后PLC分路器芯片对外销量别离到达1488.75、1806.36万片，别离占有全球相关商场45.39%，53.92%的份额。

　　2.1.2 5G和数据中心规划建造带来AWG芯片和DFB激光芯片的需求大幅添加

　　5G作为新一代移动通讯网络，在新基建方针推进下正加速建造，然后带动了运营商出资添加。

　　例如，我国4G主建造期，2015年三大运营商的固定资产出资规划到达4386亿元，同比添加16.37%。2019年跟着5G开建，运营商出资规划再现添加态势，2019年我国运营商出资添加4.5%。2020年我国三大运营商估计本钱开支为3348亿元，同比添加11.65%，连续2019年的添加势头。其间，我国移动、我国电信、我国联通的本钱开支预算别离为1798亿元、850亿元、700亿元，别离同比添加8.4%、9.6%、24%。全球来看，2020年起电信运营商的移动网络固定资产出资规划将持续添加，2020年增速为2.42%。

　　5G出资大幅添加，带动无线%。其间，我国移动、我国电信、我国联通别离为1000亿元、453亿元、350亿元，别离同比添加317%、389%、343%。5G出资包含了无线接入网、中心网、传输配套等，其间无线G等出资将显着下降，对冲后三家运营商的无线%。

　　我国将引领全球5G出资，2020年估计新建5G基站约70万站，5G网出资占比全球约40%。

　　我国5G规划建造周期敞开，本年前三季度估计将完结50万站建造。咱们以为，本年四季度仍有规划建站或许，因而咱们坚持我国全年新建70万5G基站的判别不变，2021年新建将超100万站。

　　承载网设备出资也出现周期性，根据OVUM的猜测，4G前传网络出资相对平稳坚持低位，5G前传网络出资规划从2018年开端发动，到2024年超越10亿美金。回传网络中3G部分出资将急剧削减，4G出资将逐步削减，5G从2018年开端，到2024年将超越60亿美金。

　　5G承载网络设备的本钱开支结构中，回传网络占有首要部分，均匀占比超越80%。从区域维度来看，亚太商场占有承载网本钱开支的半壁河山，我国是其间建造的主力。从我国移动2020年本钱开支结构可以看出，传输网络本钱开销较2019年添加15%到达519亿元，5G出资需求新建回传网络，晋级传输网络。

　　5G的RAN网络从4G的BBU、RRU两级架构演进到CU、DU和AAU三级结构，衍生出前传、中传和回传，5G高带宽需求需引入高速光口，接入、会聚层需求25G/50G速率接口，而中心层则需求超100G速率接口，将拉动光模块需求5000-6000万只。2020年5G进入大规划建造周期，咱们估计2020-2021年弹性均较大。

　　5G前传技能方案包含光纤直连、无源WDM、有源WDM/OTN、切片分组网络（SPN）等。考虑到基站密度的添加和潜在的多频点组网方案，光纤直驱需求耗费很多光纤，某些光纤资源严重的区域难以满意光纤需求，需求设备承载方案作为弥补。5G前传现在可选的技能方案各具优缺点，详细布置需根据运营商网络需求和未来规划等挑选适宜的承载方案。

　　WDM技能(Wavelength Division Multiplexing，光波分复用技能)是5G前传技能的重要方案之一，原先首要运用于主干网，跟着技能的演进，WDM技能的运用不断下沉，逐步运用到城域网、接入网、以及 5G 前传等范畴。

　　WDM技能经过在同一根光纤中绝地让两个或两个以上的光波长传输信息完结光波分复用。WDM 技能有着较为显着的优势，详细包含：（1）传输容量大，可以节省光纤资源；（2）可以传输不同类型的信号，如数字信号、模拟信号等，并能对其进行组成和分化；（3）便于进行扩容，扩容时不需求敷设更多的光纤，也不需求运用高速的网络部件，只需替换端机和添加附加光波长就可以引入恣意新事务或扩展容量。

　　WDM方案根据复用/解复用波长之间的间隔可分为粗波分复用(CWDM)和密布波分复用(DWDM)。CWDM波分复用设备具有比DWDM波分复用设备更宽的间隔，它能在1271 nm到1611 nm的光谱网格中传输18个波长，信道间隔为20 nm。而DWDM波分复用设备则可以传输40、80或160个波长，信道间隔可为0.8 nm。现在5G 前传 6 波、12 波的方案中，选用以滤波片为主的CWDM 器材。DWDM设备因其具有远间隔、高带宽的传输才能而逐步遭到商场喜爱，跟着人们对带宽的要求越来越高，DWDM设备有望获得更大的商场份额。AWG芯片是无源DWDM器材中完结光复用/解复用的要害元件。比较传统TFF波分复用设备，AWG具有通道数大、波长分辨率高、集成度高且通道数不与价格成正比，因而合适量产等优势。未来在密布波分复用运用方案成为干流的布景下，AWG 将逐步得到运用和推行。有源WDM方案中，DFB 激光器器材是要害光发射器 件之一，跟着 5G 建造的到来，25G DFB 激光器芯片迎来新一轮迭进需求。

　　除了5G承载网外，数通商场也将迎400G光模块晋级周期，光模块需求快速添加。一般来说从某一代际交流芯片的推出到对应速率的光模块开端放量，需求2-3年的冷清。2014年，博通推出首款32x100G StrataXGS Tomahawk交流芯片，2年后，也便是2016年下半年，100G光模块开端放量。估计400G商场将遵从100G商场相同的逻辑，博通Tomahawk3 芯片于2017年12月推出，2018年10月正式量产，如此2019年400G逐步发动，2020年有望放量。关于光模块而言，2019年为400G元年，2020-2021年400G有望持续放量，敞开新一轮晋级周期。咱们估计2019年全球400G需求量为20万只，2020年全球需求量有望到达90万只左右，2021年需求量到达300万只左右。

　　在数据中心建造和光模块晋级中，粗波分O波段 25G 激光器芯片需求旺盛，但现在仍首要由美国、日本光芯片企业掌握相关技能。此外，在触及硅光技能的光收发器材中，高功率、低发散角 DFB 激光器芯片也不可或缺。DFB 激光器一次外延、光栅制作中心技能将是习气未来多运用场景产品晋级的要害所在。

　　绝地，跟着“新基建”布景下超大型数据中心数量的添加，平面光路型 WDM 的运用场景和需求也大幅添加。以CWDM4 100G 光模块为例，适用衔接间隔 0.5-2km，每个光模块需求一对 4 通道 AWG 芯片(归于平面型)或两组滤波片(归于介质膜型)。跟着 4 通道 AWG 芯片本钱下降及光电集成技能的老练，现在包含英特尔在内的多家光模块公司已转向运用 AWG 芯片拼装集成方案，估计未来在 400G 光模块技能中，平面型的 AWG 方案将成为商场干流。

　　光电集成技能代替传核算划是数据中心光互连的展开方向，现在光电集成技能在数据中心现行100G 光模块及未来 200G/400G 光模块产品范畴获得成功。传统光模块选用分立式结构，光芯片经过一系列无源耦合器材，与光纤完结对准耦合，完结光路封装。整个封装环节需求较多材料和人工本钱，绝地封装和测验工序较为杂乱，封装进程自动化率较低，测验中需求手艺将光模块一个个进行对准耦合测验，冷清本钱和人工本钱均较高。传统工艺需求顺次封装电芯片、光芯片、透镜、对准组件、光纤端面等器材，光电集成具有封装工艺简略、体积小、功耗低、本钱低一级优势，现已成为未来光模块技能的首要展开方向。光电集成首要有三大方向：InP基光电集成、硅基光电集成、InP有源与二氧化硅无源光芯片的混合集成。其间InP基 DFB 激光器及小型化二氧化硅阵列波导光栅(AWG)芯片、器材成为100G/200G/400G数据中心模块的必要组成部分。

　　未来跟着技能的沉积和展开，光电集成技能在进步集成度的绝地，也可以大大拓展运用范畴，由数据中心扩展到包含高功用的电脑、传感器、生命科学以及量子运算、光雷达，以及生物化学与化学感测器等，带动DFB激光器需求量添加。2.1.3 5G室内掩盖的建造和云核算需求有望带动光衔接器和室内光缆添加

　　5G网络的布置仍将以宏基站作为首要布置办法，随同5G商用，多场景多事务需求被激起，需求满意不同细分场景的事务诉求，5G小站迎来机会，协同宏基站布置满意在室内穿透和杂乱场景需求。根据SCF的猜测，未来小基站的首要运用场景在城区和企业端运用。室内掩盖将是小基站的首要运用场景，根据Analysys Mason的数据2018年室内小基站在全体本钱开支占比超越80%。

　　5G网络布置初期小基站的需求依然来自室内掩盖， 5G数字化室分方案是当时运营商的干流布置办法，以华为LampSite、中兴QCell、爱立信Dots为代表的数字智能室分方案经过大规划的4G商用堆集和5G商用实践，比较传统的DAS系统，能带来远优于传核算划的更大容量、灵敏扩容和通明可见、更低本钱的运维，绝地可以供给根据室内精准定位的增值事务和全新商业形式。

　　数字化室分系统首要由三级中心设备组成（pico RRU/pBridge/BBU）。三级室分架构支撑CAT6a网线或光电复合缆一体化轻型线缆完结快速布放，支撑pBridge多级级联、小区割裂与兼并，可快速呼应运营商室内掩盖频段和制式穿插杂乱组网，完结容量与掩盖的快速调整和灵敏扩容需求。

　　室内掩盖将带动5G小基站的建造，绝地多种小基站场景如热门区域容量弥补，盲点区域掩盖弥补，特别场景如车站/机场的弥补掩盖也会带来不同形状小基站的布置，估计2020-2025年我国商场室分小基站和其他小基站的出资将超越600亿元。

　　室内光缆可以根据室内场景的运用需求，将必定数量的光纤依照不同结构组成缆芯，加包多层保护层后完结光信号的传输。线缆材料则首要选用一般塑料或树脂进行填充、共混、增强等加工工艺，增强线缆的运用强度、抗冲击性、耐性、阻燃性、耐老化性等方面的功用。5G室内小基站的建造需求匹配很多室内光缆进行室内衔接，绝地，运用场景的扩展和杂乱也将对线缆材料的功用提出更高要求，进步高功用线缆材料的需求量。此外，PON建造的回暖也会带动室内光缆和线缆材料的需求上升。

　　2020年，全球公有云商场规划约为1.38万亿元，我国约为950亿元，同比2019年别离添加20%、42%。我国云核算展开水平较北美仍有较大距离，进步空间大。对标龙头云厂商，阿里云收入为AWS的1/7-1/8;从服务器保有量看，阿里、腾讯仅为亚马逊的1/4左右；从超级数据中心看，2017年北美占比44%，我国仅占比8%。美国和我国为全球IT和互联网的南北极，我国云核算起步虽晚于美国，但展开更快，且具有和美国适当体量的IT和互联网环境，我国必然将成为全球云核算展开的第二极，特别IaaS范畴，2022年我国有望占比全球20%。

　　“双千兆”望催生新运用，疫情培育在线通讯/教育等商场，激起云需求。2019年，我国现已进入家庭宽带+无线网络“双千兆年代”。到2019年12月，我国100Mbps及以上速率的固定宽带用户达3.84亿户，占比85.4%，1000M以上速率的固定宽带用户达87万户，浸透率0.19%。5G方面，到2020年6月底，咱们估计我国5G套餐用户打破1亿，估计2020年将到达1.5亿户左右。此外，本次疫情也培育了用户的云通讯、在线教育习气，绝地激起在线文娱需求，都为云核算带来了增量需求。咱们以为，“双千兆”网络将催生新运用，推进流量进一步加速添加，咱们原预期2020Q4起我国移动数据流量的增速才有望逐步进步。但考虑到疫情影响，促进了在线经济的展开，因而提速的冷清节前或许较原预期提早。

　　跟着云核算的浸透，传统IT架构向云架构搬迁，传统数据中心将逐步被云数据中心代替，催量的光纤需求。1）传统数据中心内部网络光纤浸透率低，云数据中心服务器接入仍存在铜缆（DAC），交流机互联已全面运用光纤传输；2）传统数据中心以南北向流量为主，云数据中心东西向流量兴起，催生很多的东西向衔接，大幅拉升服务器光纤运用量。

　　传统数据中心首要承载是客户机/服务器形式的运用，其流量以南北向（客户机与服务器之间）为主，网络是典型的三层架构，包含接入、会聚和中心。在该架构下，数据中心内不在同一网段上的服务器间通讯有必要经过接入层-会聚层-中心层-会聚层-接入层的途径。

　　传统三层网络架构下，单个集群规划小，会聚层和中心层的衔接有限，而叶脊（leaf-Spine）网络架构支撑超大规划服务器集群，2014年Facebook声称其Altoona数据中心一个服务器集群可支撑10万台服务器，大规划集群中叶交流节点和脊交流节点互联，大大添加了云数据中心光纤衔接数。

　　云服务需求带动的数据通讯商场将成为光通讯职业的首要添加动力之一。在数据中心内部互联以及数据中心互联（DCI网络）需求的推进下，光模块（及其对应的光芯片、光器材等）、光纤衔接器（及其对应的室内光缆、线缆材料）出货量估计将有较大的添加。

　　集芯片规划、芯片制作、芯片封装和测验等多个工业链环节于一身，是前期大都集成电路企业选用的形式，现在仅有极少量企业可以坚持。选用IDM形式的企业一般可以完结规划、制作等环节协同优化，有助于充沛开掘技能潜力，能有条件首先试验并推行新的半导体技能（如FinFet）。代表公司有三星和德州仪器。

　　Foundry形式：只担任制作、封装或测验的其间一个环节，不担任芯片规划，可以绝地为多家规划公司提

　　仕佳光子自建立以来，秉承“以芯为本”的理念，坚持对光芯片及器材的持续研制投入，不断强化技能立异、掌握自主芯片的中心技能。经过多年的研制和工业化堆集，针对光通讯职业中心的芯片环节，公司系统树立了掩盖芯片规划、晶圆制作、芯片加工、封装测验的IDM全流程事务系统，运用于多款光芯片开发，打破一系列要害技能，成功完结了PLC分路器芯片和AWG芯片的国产化和进口代替。现在在国内的IDM厂商占全球份额缺少1%，相关才能比较稀缺。

　　在国家鼓舞高校、科研院所施行科技成果转化的方针导向下，公司自 2010 年起与中科院半导体所长冷清坚持杰出的院企协作关系，中科院半导体所向公司派出多名专家参谋，长冷清安稳对公司进行技能支撑。公司多个光芯片事务触及与中科院半导体所的协作研制。2019 年 6 月，发行人与中科院半导体所签署协作协议，持续坚持两边的协作研制，协议期限为五年。与中科院半导体所的杰出协作关系有利于公司科研力气持续发力，坚持技能水平抢先职业。

　　绝地，2010年以来，中科院半导体所根据协作协议累计派遣 18 名专家参谋至发行人处兼职，其间吴远大博士于2010年12月正式到公司任副总经理，担任无源芯片研制平等，朱洪良博士于2015年8月正式到公司担任资深专家，担任有源芯片研制平等。现在，安俊明博士等10位中科院专家参谋长冷清在公司现场供给技能支撑服务。公司根据与中科院半导体所的协作状况，对中科院专家施行股权鼓舞，充沛进步专家参谋的活跃性和主动性。

　　此外，公司相同注重本身研制团队建造和投入，研制费用率抢先同行。公司构建了公正、有用的鼓舞机制，经过对职工需求的了解，根据对研制人员进行绩效点评，以产品研制开展状况和个人的奉献率分配，别离经过年终奖金、 加薪、办理/技能双通道提高道路等给予鼓舞。公司经过外部引入及内部培育等办法，已构建起中心技能人员团队。为招引和保存人才，公司对中心技能人员施行了股权鼓舞。截止2020年6月，共十名中心研制人员经过股权鼓舞持有公司股份算计约3.98%。

　　公司办理层有多人具有凝聚态物理、微电子学与固体电子学博士学位，且有多年学术研讨阅历，对光通讯职业前沿技能展开有着明晰的掌握，可以确保公司研制方向正确。绝地，多名中心研制担任人从公司草创之处就在公司任职，团队人员安稳，协作经历丰厚，研制平等可以有用承继经历，具有较强连续性。

　　公司活跃开辟海外商场，亲近重视海外光通讯商场的展开趋势，经过在美国树立子公司、收买和光同诚以及加强出售团队力气等办法，加大对海外商场的推行力度，开辟了英特尔、AOI、索尔思等闻名客户。近三年内，公司境外主营事务收入从 2017 年度的 1,339.34 万元添加到 2019 年度的 9,097.26 万元。2019 年度，公司加大PLC 分路器器材事务的海外出售规划，PLC分路器器材均匀价格有所上升，带动相关事务毛利率快速上升。现在我国固定宽带网络已全面进入光纤年代，而国外商场如西欧、北美、印度等正在逐步推进光纤网络建造，在此布景下，公司现已活跃开辟巴西等海外商场。

　　绝地也要注意到，2018年以来，我国面对的国际买卖环境有所恶化，假如未来我国对外买卖争端进一步加重，有或许对公司的出产运营和事务扩张构成晦气影响。

　　根据公司招股说明书宣布，本次揭露发行上市方案征集资金不超越人民币5亿元，征集资金扣除发行费用后将按轻重缓急次序出资于阵列波导光栅（AWG）及半导体激光器芯片、器材开发及工业化项目（3.7亿元），年产1,200万件光分路器模块及组件项目（0.3亿元）及弥补流动资金（1亿元）。

　　该项目拟以公司现有的产品研制及工业化经历根底，新建及改造出产用地， 置办设备并完善出产测验渠道，改进出产技能工艺，构成年产 800 万件AWG 芯片及器材，4,200万件半导体激光器芯片及器材的出产才能，进一步进步公司在光通讯职业的竞赛力。项目规划建造期为3年，公司方案在未来两年内完结场所基建及出产设备置办和装置，并于第三年开端联合试运转。

　　考虑到电信、数据通讯职业景气量较高，特别是5G建造和全球数据总量迸发式添加带动数据中心建造，光器材需求量有望大幅添加。AWG及半导体激光器芯片、器材作为其间的中心功用器材和重要组成部分，具有杰出的商场空间。绝地，公司在AWG及半导体激光器芯片、器材制作工艺与工业化施行方面有着丰厚的经历堆集，具有顺畅施行项意图才能。公司估计该项目内部税后收益率为23.75%。

　　该项目拟在公司现在事务的技能根底上，置办出产及加工设备，完善出产渠道，改进出产技能工艺，完结年产1,200万件光分路器模块及组件的出产才能，坚持公司在光分路器模块及组件职业的竞赛力。该项目规划建造期为2年，由公司全资子公司仕佳器材施行。

　　现在，国外光纤用户浸透率依然有进步空间，美国、法国、德国等首要发达国家的光纤用户浸透率缺少20%，绝地我国中西部和农村区域信息通讯根底设施也有待完善，FTTH建造仍有较大空间，估计PLC分路器器材商场需求将坚持安稳。绝地，作为国内首先完结PLC分路器芯片的量产并树立完好PLC分路器器材及集成技能加工渠道的厂商，公司在技能工艺、研制立异、工业化等方面堆集了丰厚的经历，商场闻名度较好，客户资源丰厚，具有施行该项意图技能、出产才能和客户根底。公司估计该项目内部税后收益率为17.25%。

　　现在光通讯职业处于快速展开阶段，景气量较高。绝地，公司事务扩张、产能扩展、新品研制等均需求很多资金投入。在前文剖析中，咱们已指出，公司运营性现金净流量占营收比重虽然在19年有较大改进，但仍略低于职业均匀水平。经过募资弥补流动资金，有利于公司更好地支撑运营和研制活动，捉住职业展开机会。

　　本次揭露发行的股票数量为46,000,000 股（发行后的总股本458,802,328 股），每股价格为10.82 元/股，征集资金总额为49,772.00 万元，扣除发行费用（不含增值税）后，征集资金净额为44,489.75 万元。本次发行市净率为4.47 倍。（按每股发行价格除以发行后每股净资产核算）。本次发行后每股收益为-0.0542 元/股。（依照2019 年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归归于母公司股东的净赢利除以本次发行后总股本核算）。本次发行后每股净资产为2.42 元/股。（依照2019 年度经审计的归归于母公司的所有者权益加上本次发行征集资金净额除以本次发行后总股本核算）。到2020 年8 月6 日止，改变后的注册本钱人民币458,802,328.00 元， 累计实收本钱（ 股本） 人民币458,802,328.00 元。本次发行后股东户数为30,258 户。

　　2020年1-6月收入及赢利状况好于去年同期，首要原因为发行人对英特尔、AOI等首要客户出售的数据中心AWG器材、数据中心用光纤衔接器等产品持续坚持杰出添加态势。公司2020年1-6月完结运营收入3.27亿元，较2019年1-6月添加27.27%；归归于母公司股东的净赢利为2,815.11万元，较2019年同期添加560.08%；扣除非经常性损益后归归于母公司股东的净赢利1,893.03万元，较2019年1-6月上升254.76%。

　　咱们根据以下假定对公司进行盈余猜测。营收和毛利率方面，包含光芯片及器材如PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤衔接器、其他光器材，室内光缆和线缆材料。光芯片系列产品：

　　公司在PLC分路器范畴可供给从晶圆、芯片到器材的全套产品，该产品系列首要用在固网接入PON产品面向用户端如FTTH场景，因为2018-2019年固网宽带建造量下降，2018年和2019年收入别离同比添加0.75%和下降9.72%，毛利率在2018年降至30.94%后2019年有所上升。估计我国商场在2020年固网宽带建造仍将坚持必定程度下滑，2021年跟着固网F5G提速需求，将推进建造量添加，咱们猜测2021年PLC分路器产品收入将同比进步15.58%。毛利率水平将跟着规划出货稳步进步。AWG芯片系列产品跟着5G传输网络（含前传、中回传）以及C-RAN份额的进步，带来用量大幅添加，2019年同比添加544.31%，估计2020年添加132.73%。AWG芯片的毛利率较高，将进步公司全体毛利率水平。DFB激光器芯片系列产品跟着前传光模块用量进步，以及光模块厂家不断进步本钱进步中低端光模块的芯片国产化率，该部分收入有望在2019年同比添加334.06%的根底上，持续坚持124.53%的高添加率。

　　光衔接器、室内光缆和线G基站建造的深化，室内掩盖站点需求逐步上升，2021年5G基站建造中将有45%站点是RRU形状基站（与4G基站相似），将带动公司室内光缆和线缆材料需求量进步，可是因为光纤光缆职业价格持续走低，毛利率水平将坚持低位。2019年室内光缆和线年估计将有小幅添加，估计同比别离进步5.8%和1.2%。光纤衔接器获益于数据中心建造的需求，2019年同比添加310.95%，2020年仍将坚持高景气量估计添加152.75%。

　　公司在AWG器材、数据中心用光纤衔接器等产品持续坚持杰出添加态势，且毛利率水平较高。绝地公司在费用管控方面有显着成效，咱们预估公司2020年费用率较2019年均有显着改进，将带来公司盈余才能的增强。咱们估计公司2020~2022年归母净赢利别离为0.45亿、0.88亿和1.23亿元。

　　5G、固网宽带及数据中心建造不及预期；竞赛加重导致毛利率下降；中美买卖问题等。

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