芯东西5月30日报导，近来，美国半导体设备龙头使用资料发布其2022财年第二季度财报。在电话会议上，使用资料总裁兼CEO Gary Dickerson称，其正在面临供给中的多重应战，要害问题则是硅元件以及设备子系统中某些部件的缺少。

　　据韩媒报导，现在半导体中心部件的交货期为6个月以上，而此前一般为2-3个月，交货时刻已是此前的两倍。世界半导体工业协会（SEMI）数据显现，现在某些晶圆厂设备的交给时刻乃至超越2年。

　　据悉，海外的首要零部件制作商将优先供给美国使用资料（Applied Materials）、荷兰ASML、日本东京电子（TEL）、美国泛林半导体（Lam Research）等刻蚀设备、光刻设备和薄膜堆积设备龙头。

　　但即使是这些职业龙头，其在最新季度的财报会议中，均说到其零部件供给存在问题。泛林半导体总裁兼首席执行官Timothy M. Archer着重，因为缺少要害组件，该季度泛林半导体有20亿美元收入将无法承认。

　　对半导体设备龙头来说，要害零部件供给正成为一个要害问题。一起，中微公司、北方华创等国产设备厂商却坚持了50%以上的营收添加，远超世界半导体工业协会估计12%的全球职业增速。

　　本文将整理使用资料、ASML、东京电子、泛林半导体等职业巨子以及国产设备厂商的最新财报，纵观半导体设备缺少背面的国内外玩家体现。

　　半导体设备缺少的要害原因，是全球晶圆厂扩产带来的半导体设备需求大涨，与半导体设备零部件产能添加不匹配所带来的。

　　自2020年以来的全球芯片缺少，促进英特尔、台积电、三星电子、中芯世界等全球芯片制作商全面建厂、扩产。英特尔、台积电、三星作为晶圆制作的三大巨子，均投入数百亿美元建造新的晶圆厂。

　　三星别离于上一年3月和5月宣告在美国得克萨斯州和韩国平泽建造12英寸晶圆厂，两座晶圆厂制程别离为3nm和5nm，估计将于2023年和2022年投产。

　　英特尔则宣告在美国亚利桑那州、爱尔兰以及德国建造12英寸晶圆厂，并出产根据Intel 7及更先进节点的芯片。

　　此外，作为IDM厂商，英特尔还宣告将在意大利出资45亿欧元（约49亿美元，314亿人民币），建造芯片封装厂，将在2025年至2027年间开端施行。

　　台积电则在美国、中国大陆、中国台湾和日本全面发动建厂扩产计划，制程掩盖28nm-5nm。其在美国亚利桑那州建造5nm制程的12英寸晶圆厂，估计2024年投产；在南京扩建28nm制程产能，估计2022年投产；在中国台湾高雄建造7nm与28nm晶圆厂，估计2024年投产；在日本熊本和索尼一起建造22/28nm晶圆厂，估计2024年投产。

　　SEMI猜测，2020年至2024年期间，全球将有86家新晶圆厂或大型晶圆厂扩建项目投产，2022年全球晶圆厂设备总开销将超越800亿美元，全球晶圆厂设备开销有望接连三年创下前史新高。

　　SEMI以为，在全球缺芯期间，半导体设备缺少正成为阻止半导体扩产的重要原因。

　　举例来说，一个典型的FPGA测验设备需求约80颗芯片，但每年可以测验约32万颗芯片，可以发生4000倍的出产效应；出产工艺设备需求约100颗芯片，但每小时可以处理120片晶圆，经过多重工序，大约可以发生2万倍的效应；此外，光学晶圆检测工具的出产倍数可以到达3万倍，MCU测验仪的出产效应约为10万倍。

　　简略来说，假如有100颗芯片被用于半导体设备，就可以出产出10万辆轿车所需的芯片。

　　▲用于中小半导体企业的芯片可以发明千倍以上的轿车芯片（图片来历：SEMI）

　　据韩媒报导，跟着半导体设备订单敏捷添加，半导体设备零部件库现已耗尽。比较反响活络的半导体设备制作商，更上游的零部件厂商反响较为缓慢，产能未能敏捷扩展，影响了半导体设备的交给时刻，造成了供给瓶颈。

　　有业内人士承受采访称，大型半导体设备企业具有洁净室等先进的基础设备，可以更轻松地提高产能，但更上游的零部件企业假如扩建新的出产设备，需求担负巨大的出资担负。

　　一起因为议价和供给链把控才能的不同，设备零部件被优先供给给使用资料、ASML、东京电子、泛林半导体等半导体设备巨子，而某些中小型设备制作商可以取得的零部件数量较少，也影响了半导体设备的交给。

　　在现在的设备瓶颈下，半导体零部件交货时刻明显添加。据报导，现在半导体中心部件的交货期为6个月以上，之前的交货期一般仅为2-3个月。

　　据悉，来自美国、日本和德国的零部件交货时刻明显添加，首要缺少的产品有高档传感器、精细温度计、MCU单元和电力线通讯（PLC）设备。例如PLC设备，交货时刻更是被推延了12个月以上。

　　有半导体设备制作商的负责人估计，跟着制作设备的出产中止，全球半导体供给缺少时刻或将比估计得更久。

　　在全球设备缺少的状况下，使用资料、泛林半导体、东京电子、ASML等全球半导体设备龙头营收体现较为不错。

　　使用资料是全球最大的半导体设备供给商，在薄膜堆积、离子注入、机械化学抛光（CMP）等设备商场比例占比榜首；泛林半导体是刻蚀设备的职业龙头，并在薄膜堆积设备范畴仅次于使用资料；东京电子是涂胶显影设备范畴的职业龙头，并在刻蚀、薄膜堆积等范畴都为商场比例前五；ASML则是全球光刻机龙头，是仅有一家可以出产EUV光刻机的厂商。

　　这四家厂商可以说根本占有了全球晶圆厂设备商场中的多半比例，但这些世界半导体设备巨子最新季度的电话会议却显现，其均受到了零部件缺少的影响。

　　在本钱反映最直接的毛利率上，四多半导体设备巨子的毛利率都较上个季度有所下降。在半导体设备缺少的状况下，除了东京电子，使用资料、泛林半导体和ASML的毛利率较上一年同期都有所下降。

　　关于这一问题，泛林半导体首席执行官Timothy M. Archer称，其面临着物流和运费上涨、镍/铝等大宗产品推进的原资料，以及集成电路本钱的添加等问题。使用资料首席财政官Brice Hill也说到其库存和发货本钱不断上升，导致了公司毛利率的下降。

　　除了毛利率，ASML首席执行官Peter Wennink和Timothy M. Archer也都说到了要害部件缺少导致的订单积压，以及收入递延的状况。

　　针对订单积压，Peter Wennink称，半导体职业对光刻机的微弱需求，导致了曩昔几个季度许多的预订订单，其积压订单金额约290亿欧元，创前史新高。

　　和光刻机的炽热不同，Timothy M. Archer说道，泛林半导体的递延收入和积压订单首要是因为缺少某些要害组件，无法在本季度承认收入，而泛林半导体递延收入已超越20亿美元。他以为，若供给不受约束，全球前端晶圆厂设备（WFE）商场需求或超越1000亿美元，许多无法被满意的需求或将连续至下一年。

　　东京电子高管则在财报会议上回应，东京电子和供给商联络较为严密，且大多数供给商都在其工厂邻近设有办事处。东京电子现在每六个月举办一次出产更新会，向供给商共享长时刻的商场趋势，并在上一年9月成立了企业出产部门，专心于处理零部件缺少问题。

　　此外，使用资料CEO Gary Dickerson称，使用资料所面临的要害问题是硅元件和子系统某些部件的缺少。使用资料正在经过和供给商加强联络、盯梢客户需求等办法处理缺少问题。不过这种缺少也协助使用资料和供给商建立了更深的联系。Gary Dickerson泄漏，其不只和供给商加强协作，还设立了可以战胜零部件缺少的计划，将在未来几年加快产品交给功率。

　　SEMI估计，2022年，全球半导体设备职业增速为12%。从四大龙头最新的季度财报来看，使用资料营收同比添加12%；ASML营收同比下降19%；泛林半导体营收同比添加5.5%；东京电子营收同比添加28.6%。

　　比较来说，国产半导体设备公司的营收同比添加遍及高于使用资料、ASML、东京电子和泛林半导体这四家世界龙头。据方正证券计算，2022年榜首季度A股北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、拓荆科技、万业企业、至纯科技和芯源微等半导体设备公司均匀营收同比添加达63%。

　　▲首要国产半导体设备公司2022年榜首季度营收状况（图片来历：方正证券）

　　其间，营收最高的北方华创和中微公司同比营收添加均超越50%，毛利率体现也更好。

　　北方华创产品有刻蚀机、 PVD、单片退火设备、氧化炉、退火（合金）炉、LPCVD 以及清洗机等，是国内产品线最全的半导体设备公司，在国产刻蚀设备上仅次于中微公司；中微公司首要专心于刻蚀设备和MOCVD（金属有机化学气相堆积，一种新式薄膜堆积办法）设备，是全球五大刻蚀设备供给商之一，其12英寸高端刻蚀设备已用于5nm产线年的19.24%上升至34.90%；中微公司Q1营收9.49亿元，同比添加57.3%，毛利率从上一年的40.92%添加至45.47%。

　　为了处理零部件供给问题，许多国产半导体设备厂商加大了收购力度，超量收购零部件保证产品供给。

　　以北方华创为例，其2021年收购总额为176亿元，为50亿元资料本钱的3倍之多。本季度，北方华创的存货也较上一年同期大幅添加，且高于合同负债（设备预售）的添加，旁边面展示了其供给才能。

　　一起，国产零部件供给链的强大也是国产半导体设备企业保证营收添加和毛利率的杀手锏。国产刻蚀设备龙头中微公司是其间的代表。

　　4月15日，中微公司举行2021年年度成绩阐明会。有出资者发问设备零部件供给状况。中微公司董事长、总经理尹志尧回应称：“其间中心零部件的收购采纳多厂商战略，现在公司产品交给正常。”

　　中微公司在全球共有700余家供给商，活泼的有450余家。其刻蚀机的零部件国产化程度达60%，MOCVD设备国产化状况达80%。尹志尧称，较高的国产化程度，是中微公司在资料费提价、运送时刻推延的状况下，至今仍坚持100%的产品运出和按时的要害。

　　自2021年以来，台积电、三星、英特尔、格芯、中芯世界等芯片制作厂商均加大本钱开销，扩建芯片产能，带来了快速上涨的半导体设备需求。对设备零部件供给商来说，其营收规划较小，扩产的出资担负较大，对商场需求反映较慢，成为了半导体设备供给的瓶颈。这样的零部件供给瓶颈也影响到了使用资料、东京电子、泛林半导体等世界设备龙头。

　　在国产零部件供给链的支持下，许多国产半导体设备公司得到了快速生长的时机，完成了营收的快速添加。这种添加也会带动上游的国产供给链强大，或将加快国产半导体设备供给链的老练，成为国产半导体设备工业开展的要害关键。