院士领衔千人参加 第四届光电子集成芯片立强壮会在厦开幕

　　厦门网讯（厦门日报记者 应洁）4位院士与千名来自学术界、职业界的领军专家、青年人才齐聚厦门，评论光电子集成芯片的展开和使用。昨日上午，第四届光电子集成芯片立强壮会在厦门开幕。活动由中国光学工程学会和厦门市科学技能局主办，由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、厦门大学、厦门三优光电股份有限公司、山东大学、福建师范大学、福建省光学学会一起承办，由国家信息光电子立异中心、海思光电子有限公司一起联办。

　　这是一次高标准、高水准的职业盛会，会议规划逾千人，参会单位逾260家，包含高校80多所，中国科学院、国家实验室等研究院所50余家，企业130余家。中国工程院院士吕跃广 、陈良惠 、余少华，中国科学院院士祝世宁到会大会。

　　“芯片技能的立异展开不是一蹴即至的，光电子集成芯片的立异展开需求全国科技、教育和工业界的一起努力。”吕跃广在致辞中说，光芯片处于通讯工业链的中心方位，技能方面的要求高，工艺流程杂乱，研制出产的悉数进程触及半导体资料、半导体物理、量子力学、固体物理学、资料学、激光原理与技能等许多学科，需求归纳把握多范畴技能工艺并加以整合集成。在此布景下，本次大会应运而生，“大会致力于构建国产光电子集成芯片制作系统，会聚各方力气协同攻关，打破中心光电子器材及集成技能，促进集群化与标准化建造，强化工业与技能迭代，培养自立自强的工业研制才能。”

　　据悉，本次大会将继续至8月17日，大会期间将展开五光十色的沟通活动，包含大会陈述、专题研讨会、圆桌评论、专家讲座、青年企业家沟通会、训练、产品展现、人才招聘和优秀论文评选等，出现国内外的最新技能动态和展开的新趋势，建立技能、项目、人才面对面沟通协作渠道。