硅基光范畴新打破 联合微电子发布三套工艺PDK

　　8英寸工艺线一起敞开硅基光电子、异质异构三维集成等四套工艺的光电集成高端特征工艺渠道，器材功能和工艺才能处于国内抢先、世界先进水平

　　硅基光电子是研讨和开发以光子和电子为信息载体的硅基大规模集成技能，可以大幅度的提高集成芯片的功能，是大数据、人工智能、未来移动通讯等新鼓起的工业的基础性支撑技能。现在，正全力开展的大数据中心、5G、物联网等工业，对硅基光电子技能需求十分火急。上一年5月联合微电子中心发布“180nm（纳米）成套硅光工艺PDK（制程规划东西）”，这是我国首个自主开发的180nm 成套硅光工艺。此次三套工艺PDK发布，是该中心在工艺渠道建造和技能创新范畴获得的又一重大打破。

　　据了解，130nm成套硅光工艺PDK比较前次发布的180nm 成套硅光工艺，在工艺上完成了更小的线nm，后道工艺从单层铝互连到双层铜互连，耦合器和有源器材功能得到较大晋级，调制器带宽大于30GHz（吉赫），并供给完好的器材库，到达世界硅光渠道榜首队伍的水平。300nm氮化硅光电子工艺PDK在硅晶圆上制备300nm厚度的

　　无源器材。氮化硅波导损耗0.1dB/cm，到达世界干流工艺渠道水平。CUMEC公司初次发布三维集成工艺PDK，完成三维系统集成

　　或三维单片系统芯片的3D集成制作的一起，可供给高速信号传输硅转接板集成封装，到达世界干流工艺水平。责任编辑： 马嘉悦