2020年半导体老练制程要点解析来了！8寸GaN晶圆开展备受瞩目

　　在新式冠状病毒疫情的影响下，已有部份晶圆代工厂调降对2020年商场成长性的预估，不过为把握5G、AI、车用与物联网带来的新式需求，晶圆代工厂仍继续进行必要性的制程搬运与产品规划。

　　28nm节点因为曩昔产能规划量大与产品转进先进制程，现在商场出现供过于求景象，加上我国晶圆代工厂为进步芯片自给率仍继续扩建自有28nm产能，使得现在28nm节点的均匀稼动率仅约70～75%，相较其他制程节点低。

　　除了陆系厂商既有的扩产方案外，包含台积电、联电等一线nm制程稼动率的复甦时程仍保存看待。

　　在制程优化方面，台积电与联电推出的22nm制程，以超低功耗与超低漏电率的特色合适遍及的使用在穿戴式设备与物联网相关使用，现在连续有产品完结制程开发并进入验证阶段，部份客户也在2020年进行投片规划，未来有望为进步28nm稼动率增加动能。

　　尽管新冠病毒的影响为终端制造与商场需求增加不确定性，或将使得本来预期进步28nm稼动率的时刻点拖延，不过基本上新式产品对22/28nm制程的采费用相对较重要，即使未来商场需求走势减缓，也不致影响上述产品对28nm节点的支撑力道，仍有机会在2020年完成进步28nm稼动率方针。

　　剖析8寸晶圆老练制程产品，除产能吃紧需继续重视外，化合物半导体氮化稼(GaN)元件在8寸晶圆上的开展也备受瞩目。

　　化合物半导体在5G、电动车与高速充电等使用鼓起后重要性大幅度的进步，招引很多厂商投入开发，不过受限材料具有不同的热膨胀系数(CTE)，现在量产品多以6寸晶圆制造。

　　但是，为因应日后GaN在多方使用领域的元件需求，并进步GaN-on-Silicon替代Silicon功率元件的本钱竞争力，开展8寸晶圆的GaN产品仍有其必要性。

　　此外，开展8寸GaN晶圆技能，更有助于现行以12寸与8寸晶圆为出产主力的晶圆代工厂商，包含2020年2月20日台积电与STMicroelectronics宣告协作加快GaN功率产品研讨开发与量产，以及国际先进在2019年第四季法说会上说到的8寸GaN晶圆方案。

　　因而，即使IDM把握较多GaN的有关技能，但考量到下降量产本钱和进步整合度需求，与晶圆代工厂协作不失为双赢选项，加上针对客制化元件开发，对晶圆代工厂商的依赖度将进步，助益晶圆代工厂商在老练制程节点的产品需求。

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