全球103家首要晶圆厂散布及投产状况汇总

　　近段时刻，除大陆晶圆代工产能全开外，台湾地区晶圆代工厂台积电、联电、国际先进等产能也都排满。

　　近期来不断有有晶圆代工厂表明本年第4季与下一年首季将调涨价格，涨幅按照产品品种、两边协作伙伴关系，以及下单量与是否为急单而定。因为晶圆代工产能太满，部分IC客户交期也延伸，由本来约2.5至3个月延伸为3至4个月，乃至得等半年以上。

　　晶圆代工商场规划方面，IC Insights预估在不包括三星英特尔等IDM厂晶圆代工事务的纯晶圆代工商场，上一年商场规划年减1％达570亿美元，但本年将生长19％达677亿美元，生长起伏创下近7年来新高。因为5G未来几年将带动许多使用芯片微弱需求，预估2021年纯晶圆代工商场规划能够再生长7％至726亿美元。

　　陈述中指出，纯晶圆代工商场规划2014～2019年的年复合生长率（CAGR）达6.0％，但2019～2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8％，一起优於一起期的全球IC商场CAGR约7.3％。 全球103家首要晶圆厂散布及投产状况汇总如下： 其间47德科玛已卒

　　IC规划企业排名无晶圆半导体协会(FSA)发布最新统计数据称，2006上半年

　　IC规划企业LOGO，期望对咱们有协助。这前十里边大部分是美国的公司，看来美国占有了价值链的顶端的说法不是没有根据的。还好里边有家我国***的公司联科发，算牵强给咱们这个大国撑了门面。``

　　公司均致力于移动消费设备商场。 IC Insights指出，2013年

　　从历史上看，晶圆的尺度一直在稳步增加。从1972年的76毫米开端，最新的晶圆尺度分别为450毫米和675毫米。晶圆

　　IC供货商中市占率生长最快的是我国业者，由2010年的5%在2016年增加到了10%。

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　　，并将在未来几个月扩展规划，以满意电子科技类产品未来增加的半导体需求。RFAB2 与 RFAB1 相连，是 TI 新增的六

　　将于2023年发动，供给动力晶体管、先进逻辑、oem服务。将于2023年开业的13个300mm

　　中有5个对错ic产品出产，其间3个在我国，2个在日本。本年新建立的300mm