第三届光电子集成芯片立强论坛

　　为进一步推进光电子与穿插范畴的技能沟通、产业链合作和人才培养，展现光电子集成芯片资料、器材、工艺渠道、仿真规划、封测技能及其在光通信、数据中心、高性能核算、多维存储与显现、无人驾驶、传感与成像等范畴的使用，我国光学工程学会将联合业界优势单位，于2022年4月22-27日在青岛举行“第三届光电子集成芯片立强论坛”。本届盛会设有15个专题分会，力邀200余位学术界、工业界领军专家到会，展开广泛的沟通讨论。同期将举行光电子流片和软件训练、圆桌论坛、专家讲座、立异技能/渠道/产品展现、人才招聘和优秀青年论文评选等活动，为与会者供给新的技能思路和前沿信息，向企业、科研人员、教师学生供给专业级学习时机。

　　简介：本活动将针对不同根底的学员进行分班教育，开设 “初级班”和“高阶班”，初级班偏重根底理论的解说和多个渠道的扼要介绍，高阶班偏重特定产品的完好规划。为确保训练作用，每班将操控人数，组委会将依照报名先后顺序、单位散布等准则遴选终究名单。

　　展现规模：集成光电子资料与器材、仿真与规划、工艺渠道、封测渠道，光通信芯片及资料、器材及模块、体系设备、光纤光缆，数据中心，激光雷达、光电传感与成像、光电存储与显现器材及体系，微纳制造渠道，测验仪器仪表，出产体系设备，等。

　　为充分发挥学会渠道的人才对接优势，会议期间将设置人才招聘广告位，有招聘需求的单位请联络组委会预定，组委会审阅通往后将在会议现场组织相应方式的沟通。

　　会大将评选优秀论文10篇，准则上口头陈述和粘贴陈述各5篇，参与口头陈述评奖的榜首作者须是在读学生。会议评定组将归纳考虑陈述的立异性、学术水平、PPT/海报制造水平、报告/答疑水平。