国内外硅光芯片面对的应战

　　特性又首要取决于各种资料，所以集成光电向来都是一个低产量和高本钱的技能。硅光技能的呈现发明了一条新的快车道，让规划者依托老练的CMOS技能走捷径。

　　无论是数据中心以及5G基建的光模块、轿车激光雷达和智能穿戴生物光电传感器，还有光量子通讯芯片的开发，都开端走向硅光这一道路。不过与传统的硅基半导体技能不同，硅光工艺仍旧面对着不少应战，尤其是为数不多的工艺渠道挑选。

　　在硅光范畴，尤其是在光模块上，自己规划自己制作的英特尔无疑是实力最微弱的一个，也是各大厂商中技能堆集最久的。但除了英特尔这样的IDM硅光厂商外，国外仍是有不少敞开硅光工艺渠道的，比方美国的格芯、AIM Photoics，新加坡的AMF以及被英特尔收买后仍将持续展开第三方代工事务的以色列代工厂Tower Semiconductor等等。这些代工厂从开端的光电集成技能开端，逐步在近年来发现硅光技能的重要性，所以纷繁推出自己的硅光工艺渠道，首要是根据SOI和SiN技能。

　　本年三月，格芯宣告与博通、思科、Marvell等厂商协作，供给新一代硅光渠道GF Fotonix，在12英寸的晶圆上，完成光子元件、射频和高功能CMOS的单芯片集成。尽管没有明说，但GF Fotonix应该是其90WG、45CLO工艺节点以及硅光封装技能的整合渠道。

　　从发布新闻的协作厂商背书来看，格芯显着是光模块厂商和网络设备巨子在硅光工艺渠道上的首选了，也只要这么大的客户量能支撑得起12英寸晶圆厂的产能。这点从格芯的财报中也能够看出，本年第一季度来自智能手机设备终端的营收占比现已从去年同期的54%降到了50%，而来自通讯基础设施和数据中心的占比从13%提高至17%。

　　要说敞开硅光工艺渠道的话，国内也有，比方中科院微电子所的硅光子渠道、联合微电子中心的硅光工艺渠道，除此之外中芯世界下的中芯集成电路（宁波）的光电集成事务中也有SOI异质光电集成，不过现在其工艺渠道支撑好像只要RFSOI和HVBCD，分别为射频前端和。

　　与国外比较，国内的敞开硅光工艺渠道在先进程度上要稍差劲一些，并且全体规划要小一些，以180nm/130nm和8英寸晶圆为主，但同工艺节点下的功能其实并不输国外，并且国内的硅光规划公司现已开端锋芒毕露。

　　联合微电子中心的硅光工艺渠道应该是国内开展最快的了，这家2018年建立的公司在不到4年的时间里，就现已供给了180nm的硅光成套工艺CSiP180AI，以及参加双层铜互连技能的130nm工艺CSiP130Cu，一起还有300nm的碳化硅光电工艺CSiN300和3D异构集成工艺C3DS10。

　　相同值得注意的是，原资料价格上涨带来的提价潮相同影响到了硅光芯片，比方联合微电子就在本年年初发布了提价告诉，表明因为掩膜版等原资料大幅上涨，将把SOI无源MPW的流片价格从4万元/block提高至48000元/block。

　　单有工艺渠道还不行，硅光芯片与传统的硅基芯片在规划上相同有着相当大的差异，这也是为何EDA厂商近年来纷繁开端硅光规划东西PDA的布局，充沛与硅光工艺渠道的PDK结合。比方上面说到的格芯GF Fotonix，就与Ansys、Cadence和新思展开了协作，中科院微电子所的硅光工艺渠道PDK集成到了新思OptoDesigner、Luceda Photonics IPKISS等东西中，便利规划者灵敏地进行硅光芯片规划。

　　至于为何一些大的晶圆代工厂没有挑选跟进，比方台积电、三星，或许在他们来看硅光工艺带来的晶圆需求量还不足以值得他们花这么大功夫。究竟现在硅光最大的商场也仅仅光模块甚至未来的激光雷达罢了，假如要为此独自建造一个12英寸的晶圆厂，或许一年下来产能都跑不满，所以像台积电这样的厂商也仅仅有硅光芯片对应的封装计划罢了。所以硅光要想走向晶圆厂的干流视界，现在看来仍是缺少额定的商场机会。

　　通讯企业的商场份额现已上升到65%，其间华为公司一家的商场份额达到了40%左右。2003年国外厂商在我国传输设备的商场份额为30%左右。（2）

　　有哪些闻名的做封装管壳和盖板的公司，现在我就知道到13所，55所和43一切做这个的，可是不知

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