光模块产业链梳理系列二：光芯片环节：国产光芯片群雄逐鹿 高速率量产交付有望突破

　　光模块产业链梳理系列二：光芯片环节：国产光芯片群雄逐鹿 高速率芯片量产交付有望突破

　　光芯片位于光通信产业链上游，是决定光模块速率和网络可靠性的关键。随着国内光模块厂商全球份额持续提升、光芯片技术不断成熟及光模块应用领域拓宽，国内光芯片产业链有望持续高水平质量的发展，迎来国产替代机遇。本篇报告主要分析了光芯片行业产业链与竞争格局，以及国内光芯片厂商业务发展状况和近期在前沿领域的进展和突破。

　　光芯片海外厂商具有先发优势，国产化进程持续推进。光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心。据ICC 预计，2022 年全球高速率光芯片市场空间达到23.06 亿美元，2023年有望达到30.22 亿美元。在国内光芯片企业加速研发进度的背景下，有望持续推动高速率光芯片的进口替代，实现光芯片国产化趋势稳步推进。整体看来，我国光芯片市场呈现快速地增长态势，市场规模增速领先，占全球市场占有率持续提升。

　　源杰科技：国内光芯片龙头，芯片速率迭代进度国内领先。公司聚焦光芯片行业，已建成包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM 全流程业务体系。公司作为国内领先的IDM 光芯片企业，目前产品有2.5G、10G 和25G及更高速率激光器芯片系列新产品，主要使用在于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。公司已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等优质光模块厂商批量供货，产品用于客户A1、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中。依据公司公告，公司50G PAM DFB 激光器已完成客户送样，有助于打破海外高速率光芯片垄断的局面。

　　光迅科技：光模块、光芯片一体化整合，高速率芯片有望突破。公司产品品种类型覆盖光模块各细致划分领域，拥有从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力，可为数通以及电信客户提供一站式服务，是行业内产品覆盖最全面的光器件企业之一。公司将依托在光电子有源和无源的垂直整合优势，进一步夯实光电子芯片和器件封装两大核心技术，补强软硬件及算法等共性关键技术，加快高速率芯片研发。公司已实现10G DFB、EML 光芯片的量产和自供，在硅光芯片研发进度行业领先，公司开发的硅基集成量子通信光芯片已经通过客户验证。在数通领域，公司400G 和800G 光模块用到的光芯片正在研发中，有望在未来的竞争中占得先机。当前，公司的 25G 芯片约 70%自供，DFB 低速率芯片100%自供，25G vcsel 芯片已量产，且硅光芯片研发进度行业领先，自有光芯片有望明显降低公司光器件、光模块生产成本。

　　仕佳光子：由无源光芯片向DFB 芯片拓展，积极拓展数通市场占有率。公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，基本的产品包括PLC 分路器芯片系列新产品、AWG 芯片系列新产品、DFB 激光器芯片系列新产品、光纤连接器等。公司产品主要使用在于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G 建设等，成功实现了部分光芯片产品的国产化和进口替代。

　　同时，公司在光芯片及器件产品及DFB 激光器的新应用场景方面持续加大研发投入，2023 上半年，公司重点对400G/800G 光模块用AWG、平行光组件、连续波高功率激光器等芯片及组件，相干通讯用超宽带密集波分复用AWG 等关键技术持续攻坚，现已实现客户验证及小批量出货。

　　长光华芯：自主研发芯片达到国际领先水平，横向拓展光通信领域。公司致力于高功率半导体激光器芯片、高效率激光雷达与3D 传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及器件和系统的研发、生产和销售。产品大范围的应用于：工业激光器泵浦、激光先进制造装备、生物医学美容、高速光通信、机器视觉与传感等。当前，公司的 VCSEL 芯片产品包含 PS、TOF、SL 系列、波长涵盖808nm、850nm、940nm，电光转换效率最高可达 60%以上。近期，公司发布最新56G PAM4 EML 光通信芯片，进入光芯片高端市场，开启广阔增长空间。

　　华西股份：参股索尔思光电，高速率研发能力与量产能力领先。公司参股索尔思光电，布局研发超高速的光芯片，800G 光模块产品已经小规模交付，56Geml 光芯片技术实力国内领先。索尔思集激光器及检测器芯片制造、光组件生产、光模块设计和组装测试于一体，是一家全球领先、提供创新且可靠的光通信技术的供应商，其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。目前公司已有超过90%以上的产品在使用自研光芯片，包括最新量产的800G 产品。

　　华工科技：参股云岭光电，进行产业链上游战略布局。华工科技是云岭光电的发起设立人，云岭光芯片产品从最早的10G、25G 向56G、112G 不断迭代，技术水平已处于国内领头羊。目前云岭的光芯片基本上全部覆盖无线到接入网到数据中心领域，是国内首家通过国内头部厂商认证的。云岭作为华工科技在产业链上游的战略布局企业，将加快速度进行发展成为行业领先的光芯片制造企业，也会给公司带来成本和产业链安全等方面的正向支持，构筑公司在光联接及无线联接业务方面的核心竞争力。当前，公司研发生产拥有自主知识产权的全国产化 25Gb/s 光芯片，已通过国内国际通信巨头严苛的可靠性测试，并进入商用量产阶段，公司 50Gb/s 芯片正在给客户送样、测试中。

　　公司为全世界内少数产品能应用于高端市场的 III-V 族化合物半导体衬底企业之一，主要是做磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN 材料及其他高纯材料的研发、生产和销售，其产品在 5G 通信、数据中心、新一代显示、人工智能、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域具有广阔的应用空间。主要客户为美国、欧洲、中国大陆及中国台湾地区上市公司，公司与主要竞争对手 Sumitomo、JX、Freiberger 同处于全球 III-V 族化合物半导体材料行业第一梯队，未来随着半导体产业链逐步向境内转移，以及 5G 通信、数据中心、新一代显示等下游产业的不断成熟，公司有望在新一轮产业周期中把握新兴市场发展机遇，成为全世界 III-V 族化合物半导体衬底材料的龙头企业。

　　投资建议：光芯片作为光模块的基础部件，其性能直接决定了光通信系统的传输效率，有望与800G 光模块迎来高景气共振。在光芯片领域，我们重点推荐光迅科技，建议关注源杰科技、仕佳光子、长光华芯（电子组覆盖）、华西股份（非银组覆盖）、华工科技（电子组覆盖）、北京通美（未上市）等。

　　风险提示：市场之间的竞争加剧风险、技术更新风险、下游光模块市场需求量开始上涨没有到达预期风险、产能建设没有到达预期风险。