5G商机下的台系三五族半导体族群将如何发展
即将进入2019年，国际芯片大厂对于5G通信世代的期待可说是喊得震天价响，话语权争夺战更在美中贸易战风起云涌下持续升温。
台系三五族半导体族群包括稳懋、全新光电、宏捷科、环宇、英特磊等业者，基本上对于5G中长期抱持正面态度，但就短期的明年来看，除了基本的建设各类大、中、小型基地台功率放大器(PA)可期待外，就手机应用部分，化合物半导体业者普遍不认为会有明显量能与营收贡献。
熟悉化合物半导体业者表示，首先是美中贸易战的不确定性让业界真的无法给出具体的景气展望，尽管华为等陆系业者原本看好的就是欧美以外的中国大陆、第三世界等新兴市场，但美国重拳出击的力道，倒也让供应链多半在2019年上半需要停、看、听审慎以对。
综合近期稳懋、全新光电等业者对于市场的看法，估计2019年5G相关应用都会以低频段的sub 6GHz为主，同时基地台用射频、功率放大器需求先行窜出。
但基本的建设的量能相较于行动装置本身差距悬殊，是故，尽管调制解调器芯片大厂高通、英特尔、三星电子(Samsung Electronics)等国际公司纷纷技术宣示，但2019年仍被供应体系视为5G应用试水温的实验阶段。
相关磊芯片业者坦言，确实有陆系Android阵营已经针对三大射频元件IDM厂包括Skyworks、Qorvo、Avago(现新博通)给出少量5G产品订单，力求抢推新品争取市场关注，这部分估计对于台系三五族半导体业者营运贡献相当有限，目前看来上半年大陆或是韩系等非苹阵营业者推出5G手机新品机会不小，但2019年全年估计整体5G手机量能，仅约在数百万至多千万支水平。
5G基本的建设领域则是先行指标，小型基地台要与大型基地台无缝接轨，各类基地台在数量上自然看增，相较于4G世代，市场上估计有4~16倍量能成长不等的预估值，不过，相关晶圆代工或磊芯片业者对于5G商机的看法多认为机会一定存在，但是时间点仍需要酝酿，况且5G初期必定要与4G系统共存，业界期待的爆发成长，时间点推估至2020年以后仍较合理。
而对于台系三五族半导体业者来说，3D感测用的面射型雷射(VCSEL)元件，则是在行动装置市场的潜力应用，稳懋已经先行间接受惠于美系龙头手机品牌。
不过，美系阵营的结构光3D感测，亦即VCSEL搭配光学绕射元件(DOE)的方案，2019年将会面临其它厂商光学式或是超音波式屏幕下指纹辨识技术挑战，2018年VCSEL相关3D感测元件受到特定业者销售影响也已经十分明显，明年行动装置次世代人机接口孰能胜出，也将影响相关雷射二极管、化合物半导体业者业绩表现。
尽管如全新、宏捷科仍看好光学元件后续成长潜力，如市场传出宏捷科目前VCSEL营收比重也来到10%左右，明年更将配合pre 5G与VCSEL商机扩建新厂，预计2019年底完工、2020年投产，月产能最高可达到现行产能约1万片的两倍水平，也将挑战VCSEL营收比重挑战15%。
但观察今年底3D感测元件的库存去化状况，相关砷化镓晶圆代工业者认为4Q虽然普遍优于3Q，但整体而看，回温幅度并不如预期明显，加上RF、PA库存调整持续当中，砷化镓晶圆代工产能利用率，即便是龙头厂商也仅有6~7成。
即便是2019年上半5G前期基本的建设拉货启动，所使用的6寸砷化镓晶圆需求片数，估计每个月约几百片水平，量能跟手机用领域相差甚远，也因此，对于2019年上半的景气变化，台系三五族业者暂时都是且战且走、密切观察中。
5G 时代即将来临，各国紧锣密鼓开始筹备，市场看好将带动小型基地台 (Smallcell) 等基本的建设需求增加、终端应用带动下，网通厂可望迎来爆发性商机，不过目前来看，无论是国内外均面临政策与建置成本考虑、 终端应用与技术发展待突破，加上贸易战干扰，短期内能否有大幅贡献，还值得观察。 中国大陆 5G 预计将于 2020 年正式商转，欧美各国、台湾也陆续进入筹备阶段，市场普遍看好 5G 商机可望开始浮现，2020 年将迎来成长爆发年，但有界者认为，目前看来短期要大幅成长仍面对多项挑战。 业者指出，5G 建置成本所费不赀，回报期也成为电信运营商考虑的重点，邻近的中国大陆虽然有政府政策加持，被视为拥有最大潜力商机的市场，但
来临前的三大挑战 /
即将进入2019年，国际芯片大厂对于5G通信世代的期待可说是喊得震天价响，话语权争夺战更在美中贸易战风起云涌下持续升温。 台系三五族半导体族群包括稳懋、全新光电、宏捷科、环宇、英特磊等业者，基本上对于5G中长期抱持正面态度，但就短期的明年来看，除了基础建设各类大、中、小型基地台功率放大器(PA)可期待外，就手机应用部分，化合物半导体业者普遍不认为会有明显量能与营收贡献。 熟悉化合物半导体业者表示，首先是美中贸易战的不确定性让业界真的无法给出具体的景气展望，尽管华为等陆系业者原本看好的就是欧美以外的中国大陆、第三世界等新兴市场，但美国重拳出击的力道，倒也让供应链多半在2019年上半需要停、看、听审慎以对。 综
三五族半导体族群将如何发展 /
据台湾媒体援引尔必达公司CEO Yukio Sakamoto的说法报道，日本内存厂商尔必达计划联合台系内存厂商在大陆兴建芯片厂，据称该芯片厂将于2012年建成投入到正常的使用中。 据悉该芯片厂将负责生产大陆消费者所需要的芯片产品，该媒体还报道称尔必达非常有可能会寻求大陆政府对该项目的资金援助。 据分析，台湾茂德公司是尔必达该项目最大有可能的合作伙伴之一，而力晶半导体的可能性则位居第二。该报道还称这间合资芯片厂可能会是一间基于200mm晶圆技术的工厂，将专门负责生产非标存储芯片产品。 早在2008年8月份，尔必达曾公布计划说，已与中国风险投资公司SVG达成协议，双方将共同组建合资公司，在苏州建设专门生产最先
2017年IMT-2020( 5G )峰会将于6月12日在北京开幕，分享 5G 标准、试验、应用、发展前途和经济社会影响等方面的最新进展和主要观点。从本次峰会展示的丰富成果中，我们大家可以窥见 5G 在中国的火热发展和加速推进。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 英特尔 公司通信与设备事业部5G业务与技术总经理Rob Topol近日撰写博文，从全球视角分析了5G在亚洲带来的经济社会影响。他认为，5G有望解决亚洲大量客户的真实需求的挑战，并为前景广阔的亚洲市场带来前所未有的商机;我们正真看到，以中日韩为代表的亚洲正在引领5G的发展。 英特尔：5G将密度转化为商机 随着5G部署的临近，亚洲国家高密度人口的需求将塑
上一篇在集微网半导体峰会上讲到了5G为社会带来的诸多变化（ 参考上一篇 ），面对这些应接不暇的商机，我们该如何抓住又将面对哪些风险？ 孟樸——人才的培养在技术至上 高通无线通信技术（中国）有限公司董事长孟樸表示我国半导体产业最欠缺的就是人才，现在30多年过去了，使用人才跟80年代、90年代还是很相象，这个是半导体行业要珍惜这个机会。 “天生我材必有用 千金散尽还复来”，用好人才，并不是说到哪儿挖人，现有的人用不好，留不住，前面的工夫都是白费。另外，半导体其实在所有的工业产品不管是家用都是无处不在，所以对于5G终端并不是每家企业都要紧盯三星、紫光这几家，方方面面的半导体涵盖很广，都可以从中找出很多的机会。 mmWa
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受到2016年上半台湾及日本先后强震的影响，两岸科技产业链在断料危机意识形成下，已开始自动自发回补库存的动作，让台系IC设计企业第2季订单能见度瞬间晴空万里，加上2016年中又有巴西里约奥运的重大运动赛事加持，客户急单、短单不断的情形，更让台系IC设计业者第2季表现绝对没败象。 不过，面对客户齐一心志拉高库存水准及努力追单的现象，不少台系IC设计业者反而开始忧心寅吃卯粮、朝四暮三的压力，在终端市场需求仍然不振的情形下，2016年下半营运表现恐怕将出现再大好不易，甚至不进反退的虎头蛇尾走势。 传统出货旺季由第3季提前至第2季的征兆，从联发科公布第2季营收成长目标将可达24~32%，最高上看新台币逾
面对大陆有意在2014年加速推广TD-LTE技术应用，可望掀起相关设备及行动装置商机，台系IC设计业者由于这次布局较早，加上与大陆当地TD-LTE产业链早已有一些合作默契。 面对这一次大陆TD-LTE的井喷商机，布局相关TD-LTE晶片、无线连结晶片及周边设备应用晶片等市场的台系IC设计业者，都可望提前在2014年捞到第一桶金，正式搭上新一波大陆及新兴国家TD-LTE世代商机特快车，带动公司营收及获利表现迈向下一个成长主升段。 台系一线IC设计业者表示，在大陆政府正式发放当地的TD-LTE执照后，这意谓当地利益团队已将TD-LTE商机分门别类完毕，接下来的就只要向前冲刺，而从2014年初从大陆营运商及当地TD-LTE
，日月光、力成估整合天线G讲求「高频宽、高速率、低延迟」，但现今Sub 6 GHz以下中低频段已相当拥挤，封测厂日月光投控、力成同步看准28GHz以上毫米波应用是未来重点商机，两家公司预期支援5G毫米波频谱的整合天线封装（AiP）技术明年有望进入量产。 日月光集团研发副总洪志斌16日出席国际半导体展展前记者会时指出，公司看好5G手机陆续商用，加上车用领域导入，AiP封装需求有望爆发。并提及，目前日月光AiP在基板（substrate）和扇出型（Fan Out，FO）2种制程均有布局，其中，FO-AiP成本虽高于基板AiP 2-3倍，但预料随高端芯片需求提升，FO-AiP能大幅缩小系统模组的体积，并让信号更稳、效能更强。 洪志斌表示，除了可应用于28、3
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