重回摩尔定律两大武器 EUV＋三五族 成大势所趋
英特尔在14奈米及10奈米制程推进出现延迟，已影响到处理器推出时程，也让业界及市场质疑：摩尔定律是否已达极限？不过，英特尔仍积极寻求在7奈米时代重回摩尔定律的方法，其中两大武器，分别是被视为重大微影技术世代交替的极紫外光（EUV），以及开始采用包括砷化铟镓（InGaAs）及磷化铟（InP）等三五族半导体材料。
摩尔定律能否持续走下去，主要重点是微影技术难度愈来愈高。目前包括英特尔、台积电、三星等大厂，主要是采用多重曝光（multi-patterning）的浸润式微影（immersion lithography）技术，但当制程技术走到10奈米世代时，高密度的逻辑IC有必要进行至少4次的曝光制程，制造成本自然大幅拉高。
为了解决微影曝光制程的成本问题，半导体大厂近几年已着手进行EUV微影技术的研发，近一年来，EUV技术虽然有明显突破，但在量产上仍未达到该有的经济规模。不过，根据EUV设备大厂艾司摩尔（ASML）的说明，今年若能将每日曝光晶圆产能提高到超过1,500片，将有利于业界开始采用EUV技术。
英特尔已规画在7奈米制程开始采用EUV技术，若是能够达到量产经济规模，则英特尔可望在7奈米世代重新再回到摩尔定律的循环。至于台积电部份，已计画在7奈米开始做试产，若一切顺利，将可在5奈米世代开始导入EUV技术。不论英特尔或台积电，EUV量产的时间点约落在2020年左右。
半导体材料也是延续摩尔定律的重要改变。英特尔已开始试着采用包括砷化铟镓（InGaAs）及磷化铟（InP）等三五族半导体材料，希望可以在7奈米之后进行材料上的改变，只要能重回摩尔定律的循环，英特尔的处理器发展策略就可回到二年循环的轨道。
台积电16奈米开始采用鳍式场效电晶体（FinFET）制程，而10奈米及7奈米世将延续采用FinFET技术，而到5奈米之后，也已计画更改半导体材料。据了解，台积电很有一定的概率会在5奈米世代采用InGaAs的三五族半导体材料，来维持摩尔定律的有效性。
编辑：刘燚 引用地址：重回摩尔定律两大武器... EUV＋三五族 成大势所趋
摩尔定律气数将尽？ 编者按： 运行了半个世纪的摩尔定律，是否在几十年中曾经被误解，被神化？是否在现有的市场中已经被上网本这样的事物颠覆？在互联网的云计算时代，是否走向崩溃的边缘？ 英特尔每年都要为它发明的摩尔定律苦恼一阵子。英特尔苦于争辩摩尔定律的寿命。它一会说，定律永远有效；一会又说，还能撑上几年。而最新的表态，则出自英特尔全球董事长贝瑞特。 “在今后15年里，这一定律仍会发生作用。”几日前，贝瑞特在北京的IDF上公开演讲时说。 贝瑞特下月即将退休，他显然不是在随意发出预言。看上去，摩尔定律已陷入“卡桑德拉式”的厄运预言中了。 摩尔定律濒临破灭 贝瑞特的
台积电、英特尔与三星在先进制程激战之际，也同步积极布局并卡位先进封装业务，究竟先进封装有什么魔力，能吸引大厂争相跨入？业界以“芯片高级的乐高游戏”来形容先进封装，并预期能借此不断超越摩尔定律限制，推动先进制程。 先进封装吸引大厂争相投入，特别是晶圆代工大厂背后最大关键原因是来自客户成本考量、市场需求的推动。国际半导体产业协会（SEMI）全球行销长曹世纶指出，后摩尔定律时代，先进封装能协助芯片在面积不变下， 拥有更高的效率。 晶圆代工结合先进封装能提升晶圆设计效率，同时减少客户成本负担，台积电、三星、英特尔，都已发展专属先进封装的专利与代号。 业界分析，过去芯片技术的运算提升多半运用制程升级，如今芯片运算效能提升与创新，
2022 年过去一半，算力迷信还没有消停的迹象。 有媒体梳理了 2022 年新车算力排行榜，把各家新车算力拉到台面上比拼，拼算力就像硬碰硬拼刺刀，简单粗暴，却不是特别可靠。 该无人驾驶综合算力排行榜前十名，200TopS 起步，最高达到 1440TopS。排除一些甲方干扰因素，60% 选择了英伟达 Orin X ，还有 30% 选择了 MDC 610。 无人驾驶算力，有多大程度代表智能驾驶潜力呢？ 地平线创始人 CEO 余凯的看法是并没有太大关系。7 月 21 日，余凯在朋友圈转发该排行榜为「雾里看花」，并称明年要搞一个量产车无人驾驶大测评。「到时候就会发现，100TOPS 到 1000TOPS 之间，无人驾驶性能
未来晶圆厂势必向下整合到封测厂，在晶圆制程无法继续微缩下，封测业将暂时以系统级封装等技术将芯片做有效整合，提高芯片制造利润，挑起超越摩尔定律的角色，日月光、矽品及力成积极布局。 台湾半导体协会理事长卢超群指出，未来半导体将要做3D垂直堆栈，全球半导体产业未来会朝向类摩尔定律成长。 晶圆微缩将达瓶颈 矽品研发中心副总经理马光华表示，未来单一芯片已经没办法继续缩小情况下，或着是说缩小的成本价格已经超越经济效益，这时候就必须透过封装技术，来提升芯片的性能效益，好比日月光系统级封装(SiP)技术或晶圆级封装等。 马光华指出，所谓晶圆级封装就是将整片晶圆直接进行封装及测试，
让我们将目光转向1965年，当时，英特尔公司的联合发起人戈登·摩尔预测，在半导体行业内，每18个月芯片上晶体管的数量就会翻番。几乎半个世纪以来，摩尔定律一直有效，它使计算机越来越便宜，工作速度慢慢的变快，同时功能越来越强大。 然而，一直有专家提出警告称，摩尔定律最终也会遭遇物理法则的阻挠，芯片让人眼花缭乱的高增长势头必将终结。专家们的预测一直未曾发生，但是，这种想法也始终在很多人心中盘绕。 摩尔定律日薄西山？ 美国《电子工程时报》(EE Times)网站近日刊文指出，今年4月7日，在2009年国际物理设计大会上，IBM的院士卡尔·安德森指出，摩尔定律很快就会成为历史。 卡尔·安德
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作者：泛林集团中国区首席技术官 周梅生 请回溯到上世纪80年代，想象这么一个场景：一位西装笔挺的中年男士驻足街角，正在用着一部“大哥大”同客户谈论业务。即使这部“大哥大”形制如半块砖头而又极不便携，也依然为它的所有者引来了不少艳羡的目光。这是当时一位典型的成功人士的形象。回到今天，现在的智能手机不仅外观小巧，功能也比过去多出许多，相对低的价格也让“昔日王谢堂前燕，飞入平常百姓家。”回顾历史，以手机为代表的电子设备经历了几十年的发展，已经逐步实现了小型化、便携化和平民化。这背后的发展其实也得益于半导体行业的飞速进步。现在半导体已经和人们的生活紧密结合，但凡只要插电的产品和器件，里面几乎一定会有半导体的应用。 半导体技术的进步
和市场需求中取得平衡 /
“宛如在白纸上作画，芯片业正面临一个全球洗牌的机会。”旧金山时间1月22日，斯坦福大学应用物理学和电机工程系教授张首晟在接受本报记者独家专访时，将矛头直指IT业奉为圭臬的摩尔定律。英特尔创始人之一戈登·摩尔在上世纪60年代初提出：集成电路上可容纳的晶体管数目约每隔18个月便会增加一倍，而性能也将提升一倍。半个世纪以来，这一定律见证了人类信息技术前进的脚步，也养肥了芯片业的巨无霸——英特尔。 2003 年，为应对摩尔定律即将失效的问题，张首晟等在2003年组建了“IBM-斯坦福自旋电子研究中心”，并于2006年将其基于芯片业未来提出的新构想—— 通过电子的自转来降低其能耗——在理论上完成了预演。2007年，这一新构
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