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汽车行业中常用的DB9串行数据通讯口介绍
来源:乐鱼真人      发布时间:2024-01-15 19:10:41      


汽车行业中常用的DB9串行数据通讯口介绍


  汽车行业中常用的DB9口,是属于COM口的一种,COM口( cluster communication port )即串行通讯端口,简称串口。微机上的串口通常是9针,也有25针的接口,最大速率115200bps。通常用于连接鼠标(串口)及通讯设备(如连接外置式调制解调器进行数据通讯或一些工厂的数控机接口)等。一般主板外部只有一个串口,机箱后面和并口一起的那个九孔输出端(梯形),就是COM1口,COM2口一般要从主板上插针引出。并口是最长的那个梯形口。但目前主流的主板一般都只带1个串口,甚至不带,慢慢会被USB取代。

  1:DCD:载波检测。大多数都用在Modem通知计算机其处于在线状态,即Modem检测到拨号音,处于在线:RXD:此引脚用于接收外部设备送来的数据;在使用Modem时,会发现RXD指示灯在闪烁,说明RXD引脚上有数据进入。

  3:TXD:此引脚将计算机的数据发送给外部设备,在使用Modem时,会发现TXD指示灯在闪烁时,说明计算机正在通过TXD引脚发送数据。

  4:DTR:数据终端就绪;当此引脚高电平时,通知Modem能够直接进行数据传输,计算机已经准备好。

  6:DSR:数据设备就绪;此引脚高电平时,通知计算机Modem已经准备好,能够直接进行数据传输。

  7:RTS:请求发送;此引脚由计算机来控制,用于通知Modem马上传送数据至计算机;否则,Modem将收到的数据暂时放入缓冲区。

  8:CTS:清除发送;此引脚由Modem控制,用于通知计算机将待传输的数据送至Modem中。

  和所有的控制器一样,汽车行业的控制器的流程和其它电子科技类产品的开发差不多的,一般都是需要硬件和软件和测试三方面的工程师去完成,在相关的设计流程上面,又被分为任务不同、测试样件、量产件,人物不同,测试和关注的重点也会不同,下面给大家介绍一下相关联的内容。 1、硬件设计 项目需求是设计任务开始的第一步,一个完整的项目需要包含控制器和工作环境,外部负载参数,研发人员通过你自己的内容做设计工作,当然项目需求是一个时常会变化的东西,这个也是硬件设计的困难之一。 2、根据相关部件的需要,我们就可以基本确定硬件的总体方案,几路ADC、几路数字输入、几路CAN、几路LIN、几路高低边驱动等等。然后根据所需的接口数量进行器件选型,这里要考虑

  中的电子控制板是怎么设计的? /

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  第32届年会开幕 /

  治标应急虽然可解燃眉之困,但最终仍需釜底抽薪。 平地一声雷。 8月3日一手消息,国家市场监督管理总局披露称,针对汽车芯片市场哄抬炒作、价格高企等问题,近日,市场监管总局将根据价格监测和举报线索,对涉嫌哄抬价格的汽车芯片经销企业立案调查。 据悉,下一步,市场监管总局还将持续关注芯片等重要商品的市场行情报价秩序,加大监管执法力度,严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违背法律规定的行为。消息一出,算是给持续发酵近一年的芯片价格飙升踩了一脚急刹车。 在监管部门的重击之下,汽车芯片股于昨日中午之后持续走低,且多只芯片股遭遇跌停。其中,兆易创新新洁能、北京君正、中微公司以及长川科技等跌幅超过10%,扬杰科技与博通集成跌幅也逼近8%。

  汽车行业的电动化和无人驾驶,为半导体行业创造了新的迅速增加市场。 在地理政治学影响和疫情引发的供应链中断的推动下,过去全球贸易体系中的供应链正在重构,而这方面可能的方向之一是区域供应链。对于中国台湾经济发展严重依赖的半导体产业而言,区域供应链也可能带来结构性变化,需要采取一些战略措施来应对这些变化。 信息技术、汽车和通信领域和半导体的关系相对更为密切,是当前和未来半导体产业的主要应用市场。 长期服务仅在汽车售出后才开始 中国台湾对汽车业寄予厚望。一方面,汽车半导体零部件市场目前的上涨的速度高于别的行业,预计到2030年半导体将占汽车制造成本的50%。另一方面,随着其半导体优势的减弱,中国台湾很可能圆了之前工业化进程中错过的

  车联网 在汽车行业内早就不是一个陌生的词汇,其引申自物联网。 汽车数字化标准信源技术是基于RFID开发的涉车信息资源的应用技术,该项目是由国家公安部组织研发,经国家科技部认证后列为2007年“国家科技支撑计划”重点专项中进行的应用示范工程(项目编号为2008BAF31B00)。汽车数字化标准信源技术的开发将推进“ 车联网 ”和RFID产业化进程。 车联网的发展 车联网的发展大概能分为三个阶段:车内网→车载移动网络→车际网。 当前,我们正在全力发展车载互联网,并向着车际网迈进。马路上,我们已开始借助各种技术实现智能辅助驾驶。在未来黑科技的支持下,无人驾驶和智能交通将变成现实。 车联网产业链分析

  最近市场研究公司IC Insights比较了集成电路芯片六大主要终端应用市场,囊括了计算机,消费电子,通信,汽车,工业/医疗和政府/国防市场。时间上横跨2013-2018年,依据数据显示,来自汽车工业的半导体芯片需求远超其他应用领域,显示了较强劲的增速——年均增长率达到10.8%,稳居增长龙头地位,比第二位通信的6.8%增速高出不少。 汽车行业IC市场增速最快     早期的汽车电子IC受困于高端豪华车的小众市场。近年来,向低端渗透的速度提速,因而半导体芯片有逐步放量的预期。新需求驱动了整个汽车工业大步向前迈进,以往的高配现在逐步成为标配,如倒车摄像头或自动紧急呼叫系统,以及无处不在的驾驶辅助系统。

  市场趋势的变化、新技术、库存危机再加上持续不变地互相竞争——如果我们回首2021年,除了这些较为严肃的部分,其实还有一件值得欣喜的事情:这些挑战,激发了行业内的头脑风暴,产生了一个个惊喜的新想法。 汽车制造商、零售商、供应商与工程师们在2021年为业界带来了一些了不起的解决方案。企业有了更好的途径去应对市场机遇。(编者按:原文有21项创新方案,我们结合中国国情,节选了12项和技术应用相关的创新) 更加绿色的炼钢技术 沃尔沃打算将一种新的炼钢技术商业化,该技术有望从炼钢过程中用氢气取代焦炭。 由钢铁制造商SSAB、铁矿石生产商LKAB和能源公司Vattenfall开发的突破性氢气炼铁技术,被称为“H

  的12项技术创新 /

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  中的应用 /

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