天孚通讯：公司定位光器材全体解决方案提供商和先进光学封装制作服务商

  现已开宣布针对我国区的最新改进版系列芯片: HGX H20、L20 PCle和L2PCle。知情人士称，最新三款芯片是由H100改进而来，最快或将于本月16号之后发布，国内厂商最快将在这几天拿到产品，请问对公司光模块事务有哪些影响，改版芯片效能下降后，光模块的使用会添加吗？

  天孚通讯（300394.SZ）11月14日在投资者互动渠道表明，公司定位光器材全体解决方案提供商和先进光学封装制作服务商，光模块厂商是公司的下流客户