郑州仕佳PLC光分路器芯片试产成功 填补国内空白

　　摘要：3月20日，河南仕佳光子科技有限公司一期年产200万个PLC光分路器芯片项目正在进行试出产。

　　 3月20日，河南仕佳光子科技有限公司一期年产200万个项目正在进行试出产。

　　3月20日，坐落鹤壁国家经济技能开发区的河南仕佳光子科技有限公司，一期出资3亿元的年产200万个光分路器芯片项目正在进行小批量出产。公司研制负责人安博士表明，下一步要进一步优化工艺，进步成品率，完成规模化出产，以满意市场需求。

　　据介绍，一张光盘巨细的晶圆能够制成500个。该产品广泛使用于高速计算机芯片光互连、物联网、智能电网、长途医疗等范畴，可将现在8兆左右的网速进步至50兆~100兆，为宽带化、数字化使用供给宽广的开展空间。它项目是国内第一个完成光芯片工业化的项目，填补了国内空白。

　　是光纤到户的中心光电子器材。三网交融、光纤到户是国务院和河南省要点支撑、加速培养开展的新一代信息技能战略性新兴工业。现在，该项技能被日本、韩国和欧美等发达国家所独占。尽管国内光波导器材出产企业上百家，但悉数从事器材耦合封装等劳作密布的工业，耦合封装所需的中心光电子芯片则悉数从国外进口。跟着仕佳光子科技有限公司出产的的工业化，将打破国外对三网交融光纤到户用光分路器芯片的独占，填补了国内空白。

　　河南仕佳光子科技有限公司成立于2010年9月，由中科院半导体所、郑州仕佳通讯科技有限公司、鹤壁国家经济技能开发区管委联合出资，专业从事光通讯职业的研讨、开发、出产和出售。据介绍，该项目总出资6.5亿元，一期出资3亿元，二期出资3.5亿元。项目一期正式投产后，将完成年产200万个光分路器芯片，完成年出售收入2.85亿元，可完成净利润1.29亿元。二期将于本年下半年施行，年末到达400万个芯片的出产规模，出售收入到达5.7亿元。

　　据介绍，现在河南仕佳光子科技有限公司具有来自于中国科学院半导体研讨所的产品研制团队，使用中科院半导体研讨所相关的专利技能、专有技能及其相关辅佐技能等，在国内首先完成自主知识产权的的工业化和深度开发。该项意图建成投产，使我市有望成为我国光集成的出产、研制中心甚至光芯片方面的出产基地，对我市打造国家级电子信息工业基地、加速创新型工业集聚区建造将起到极大的促进作用。