中科院出手！这款芯片从100％进口到自主可控、全球榜首

　　2012年曾经，我国的PLC光分路器芯片悉数依托进口，一次校企协作打破了国外厂商长时间独占的局势，将芯片价格从五六百打到10块钱左右，下一步该着眼高端芯片商场。

　　2月28日，“20多位中科院专家把芯片价格打到10块”冲上微博热搜。为了完结芯片技能自主可控自立自强，20多位中科院半导体所的专家扎根鹤壁，霸占道道技能难关，成功研制出了PLC光分路器芯片，在完结工业化、国产化的根底上还拿下了全球榜首的商场份额。

　　中科院半导体研讨所研讨员、河南仕佳光子科技股份有限公司副总经理吴远大表明，在2012年曾经，我国的PLC光分路器芯片悉数依托进口，该类进口芯片一个要卖五六百块钱左右。而现在一个自研PLC光分路器芯片只需求10块钱左右，大大节省了宽带网络建造费用。

　　2011年，吴研讨员与所里的6个年轻人一同，来到鹤壁担任仕佳光子常务副总裁，展开校企协作。2012年，仕佳光子即正式对外发布PLC光分路器芯片，成为我国榜首家，也是其时国内仅有一家可以量产该芯片的企业，成功打破该商场被国外厂商长时间独占的局势。

　　现在，以仕佳光子为龙头，鹤壁市经济技能开发区招引了40多家光电子上下游企业集合展开，光电子工业规划以年均40%以上增速加快扩张。

　　面临芯片工业化问题，吴远大表明，在国家863方案、973方案项目赞助下，中科院半导体所对这些芯片现已展开了十多年的根底研讨，但由于三方面原因，此前一向没有工业化。

　　一是高质量的高折射率差硅基SiOx集成光波导资料根底单薄。微电子技能中二氧化硅薄膜资料的厚度，一般仅为几百纳米，而平面集成光波导芯片中，则要求二氧化硅膜的厚度高达几个微米，乃至几十个微米，要求无龟裂、无缺点，且更侧重二氧化硅资料的光传输性质。国外成长硅基SiOx集成光波导资料的方法首要有两种：以欧美为代表的化学气相堆积法（PECVD），以日本、韩国为代表的火焰水解法（FHD）。PECVD法精度较高，操控性好；FHD法成长速率快，工业化功率更高，二者各有优缺点，而国内缺少相关使用根底研讨。

　　二是芯片工艺水平达不到芯片工业化要求，特别是在整张晶圆的均匀性、稳定性方面，如二氧化硅厚膜的深邃宽比和低损耗刻蚀工艺；

　　彼时，手握十几年光电子芯片研讨技能的中科院半导体研讨所到了技能转化的关口，正在寻觅协作的渠道，地处鹤壁的仕佳通讯也正在追求事务转型，并将目光瞄向了其时中心技能都把握在国外企业手中的光电子芯片，两者一拍即合，光电子芯片的校企协作就此敞开，并很快就取得了工业化效果。

　　其实，吴研讨员所讲的三点问题也是整个我国半导体工业面临的通病，缺少根底研讨、生产工艺达不到工业化规范以及买来主义习尚。而且，咱们都理解与其他工业比较，半导体工业的创业周期更长、资金需求更大，全体来讲便是不确定性与危险更大。

　　一起，咱们也应该看到光电子芯片的可以顺畅完结国产化与相关专项规划的研讨堆集密不可分。但，怎么把握根底研讨、理论堆集转化为工业化产品的进程又十分奇妙。左手方针、右手商场，依据以往阅历，偏左偏右都会呈现问题。

　　面临还未转化的研讨效果需求依据科技立异专项规划等方针进行挑选、孵化，拟定合理的点评规范，在持续支撑已完结工业转化的范畴持续展开的一起，还应该重视仍然存在的距离。

　　从光芯片的视点来看，咱们的研制环节较为单薄，这就导致适当一部分高端光芯片还需求依托进口。

　　技能方面。光芯片处于光通讯工业链的中心方位，技能要求高，工艺流程杂乱，研制生产进程触及半导体资料、半导体物理、量子力学、固体物理学、资料学、激光原理与技能等许多学科，需求归纳把握外延、微纳加工、封装、可靠性等多范畴技能工艺，并加以整合集成，归于技能密集型职业。

　　海外头部厂商的高速率光芯片商场参加度更高，国内头部厂商源杰科技、光迅科技、仕佳光子、云岭光电、武汉敏芯等已具有25G及以上部分光芯片产品生产才能。

　　商场竞赛方面。咱们的光芯片研制才能与国外企业还存在较大距离，特别是在高速率光芯片（25G及以上）。依据ICC计算，2021年2.5G及以下速率光芯片国产化率超越90%，10G光芯片国产化率约60% ，25G光芯片国产化率约为20%，25G以上光芯片国产化率则低至5%，中低速率光芯片（10G及以下）国内厂商占有较高商场份额。

　　未来趋势方面。在移动通讯网络商场，跟着4G向5G的过渡，中回传将愈加广泛选用长距离10km－80km的10G、25G、50G、100G、200G光模块，无线G，电信模块将进入高速率年代。

　　在数据中心商场，跟着数据流量的不断增多，交换机互联速率逐步由100G向400G晋级，且未来将逐步呈现800G需求。依据LightCounting的计算，估计至2025年，全球数据中心光模块商场规划将增加至73.33亿美元，400G光模块商场规划将快速增加到达18.67亿美元，这将带动25G及以上速率光芯片需求快速增加。

　　对移动通讯而言，工信部最新数据显现，到2022年末，我国累计建造开通了5G基站231万个，未来几年基站建造还会持续推动，考虑到5G室外宏站数至少是4G的1.2-2倍，而且若室内掩盖首要依托数千万个小基站，估计5G会带来数千万量级25/50/100G光模块用量，从自主可控的视点来看，高速率光芯片的国产化是必定。

　　对数据中心相同如此，往后政府、企业、消费端的数据都会上云，海量的数据存储和传输，新建数据中心和晋级改造等都会成为光芯片需求的增加动力。

　　不论是从商场需求的视点来看，仍是考虑到自主可控等要素，高速率现已成为光芯片的展开趋势，参加其间的我国厂商需求理解我国的光芯片工业需再进一步。

　　咱们的半导体工业阅历了顺畅局面、造不如买、被卡脖子、被逼自强等进程，这期间呈现过许多污点，但咱们不应该由于这些污点而抹平已有的根底研讨效果和工业化产出，中美之间的竞赛也限制了我国的半导体工业，相同，咱们也不能由于围堵而躺平。咱们要做的仍然是再进一步，再进更多步。