博创科技：共封装光学（CPO）技能将进步器材封装的集成度可以彻底满意更高传输速率一起下降功耗将在数据中心、人工智能、高性能核算等应用领域发挥更大效果

　　同花顺300033）金融研究中心6月19日讯，有投资者向博创科技300548）发问， 你好！请问贵公司光模块cpo有应用到人工智能芯片方面吗？为AI芯片供给高算力服务吗？

　　公司答复表明，共封装光学（CPO）技能将进步器材封装的集成度，可以彻底满意更高传输速率，一起下降功耗，将在数据中心、人工智能、高性能核算等应用领域发挥更大效果。

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