第四届光电子集成芯片立强大会举办

　　由中国光学工程学会和厦门市科学技能局主办的第四届光电子集成芯片立强大会8月13日在厦门开幕，共有80余所高校、50余家研究院所及130余家企业参会，学术界院士、工业界领军专家等逾千人齐聚展开职业高水平沟通。

　　在13日至14日举办的32场专题研讨会中，国内外100多家组织的120余位学术界、工业界领军专家将环绕前沿光电子器材及集成、光电子与微电子集成工艺技能、仿真与规划、封装与测验等要害主题作陈述，为与会者供给新的技能思路和前沿信息。

　　此外，为更直观、有效地展现国内各光电子渠道的科研成果和研制实力，大会期间还设置30个展台，展现光电集成芯片资料、器材、工艺渠道、传感与成像等范畴的优秀成果；为提高青年科研人员的专业技能，组委会还组织了为期三天的光电子流片和软件训练，向企业、科研人员、师生供给专业级学习时机。

　　据悉，本次大会为期6天，设有15个专题分会，将展开大会陈述、专题研讨会、圆桌评论、专家讲座、青年企业家沟通会、训练、产品展现、人才招聘和优秀论文评选等五光十色的沟通活动，旨在推进光电子与穿插范畴的技能沟通、产业链合作和人才教育训练。