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光通讯芯片_可见光通信芯片_信厂商 - OFweek讯网
来源:乐鱼真人      发布时间:2024-01-27 10:51:20      


光通讯芯片_可见光通信芯片_信厂商 - OFweek讯网


  1月30日,多家权威外国媒体报道,拜登政府正考虑不再向美国供应商发放对华为的任何出口许可证,以彻底断绝华为进口任何美国产品。随后,包括环球时报在内的多家国内官媒也发布了相关消息,甚至外交部也对此回应,坐实了美国即将全面断供华为消息的准确度

  近期美国传出的消息指计划要求美国芯片行业停止向一家中国科技公司停止供应4G、WiFi、AI芯片等,显示出美国的强硬态度,然而这一条消息如今却被美国芯片巨头之一迅速否认,这样的消息一再反转,到底是为何?一

  作者:Levin物联网智库 原创头图由飞桨文心大模型生成导读我国迎来微波通信可使用频段调整,毫米波的“黄金时代”到了?1月初,工业与信息化部发布了《关于微波通信系统频率使用规划调整及无线电管理有关事项的通知》(以下简称《通知》),对我国微波通信系统频率使用规划来优化调整

  知名的产业分析师郭明錤近日发文,称根据其对半导体产业的最新调查显示,苹果已经停止自研WiFi芯片,而博通将会成为iPhone 15系列升级至WiFi-6E的最大赢家。郭明錤还更具体地提到,苹果先前研发

  中国在光量子芯片技术上本来就已取得了重大进展,近日消息指中国的开发团队与德国专家合作,进一步加快了光量子芯片的发展,取得了多个全球首次,光量子芯片正在接近,这将对当下全球芯片行业产生重要影响。据知名媒

  近日多家新闻媒体报道指中国通信设施巨头已与中亚国家土库曼斯坦达成了合作,将为后者提供通信设施,这家中国通信设施商在2023年可谓取得了开门红,寒冬正在过去。由于众所周知的原因,这家中国科技公司从2020年

  近日国内一家科技公司宣布国内第一条MEMS BAW滤波器全面通线,进入量产阶段,这是中国在5G关键器件上的重大突破,终结了美国在该行业的垄断地位,这是国产芯片又一个重大进步。BAW滤波器原先不被消费者

  去年苹果发布的iPhone 14系列机型,有两项重要功能是国内用户没办法使用的,一是eSIM,摆脱物理SIM卡是一些果粉多年心愿,虽然苹果已经做出改变,但也只有美版机型支持,国行机型合适能支持eSIM还没有明确消息

  VCSEL最初应用在光通信领域,后随技术进步,VCSEL应用逐渐扩展至光识别、光存储、3D传感、消费电子、数据中心、汽车电子等领域。在光通信系统中,核心光芯片分为DFB芯片、EML芯片、VCSEL芯片三种类型,核心光芯片技术壁垒高,全球市场由美国、日本等厂商占据主导

  5G商用三年了,虽然运营商宣布5G套餐用户已突破10亿,但是5G网络用户却只有5亿多,导致5G商用的如此结果又给业界带来了那些教训呢?对于运营商来说,通信设施商曾信誓旦旦地说采用诸多创新科技的5G在高

  12月21日,光芯片供应商陕西源杰半导体科技股份有限公司(下称“源杰科技”,SH:688498)在上海证券交易所科创板上市。本次上市,源杰科技的发行价格为100.66元/股,发行数量为1500万股,预计募资总额约为15.10亿元,募资净额约为13.79亿元

  近年来,在国内数据中心、超级计算中心、物联网、车联网等行业加快速度进行发展背景下,以太网交换设备市场规模逐步扩大,进而带动以太网交换芯片市场需求持续不断的增加。以太网交换设备是指用于网络信息交换的网络设备,是实现很多类型网络终端相互连通的关键设备,其主要由CPU、PHY、PCB、交换芯片等部件构成

  产品简述飞宇无热阵列波导光栅(AAWG)模块,用机械补偿方式来减小芯片随温度改变而产生的波长漂移影响,不需要额外供电,具有高稳定性能和高可靠性能。从结构上看,AAWG模块主体上由单通道输入FA、芯片、多通道输出FA、补偿基座、补偿杆及锁定旋钮、封装壳体等六部分所组成详见图(1)、图(2)

  本教程包含以下部分:① 玻璃光纤中的导光② 光纤模式③ 单模光纤④ 多模光纤⑤ 光纤末端⑥ 光纤接头⑦ 传播损耗⑧ 光纤耦合器和分路器⑨ 偏振问题⑩ 光纤的色散? 光纤的非线性特性? 光纤中的超短脉冲

  飞跃宇宙的经纬,追光逐梦!2022年,深圳出台《关于发展壮大战略性新兴起的产业集群和培育发展未来产业的意见》重磅政策文件,培育发展壮大“20+8”产业集群。根据《意见》,深圳将重点发展战略性新兴起的产业重点细

  10G和25G光芯片产品出货量在国内同行业公司中均排名第一。本文为IPO早知道原创作者|Olivia Cui微信公众号|ipozaozhidao 据IPO早知道消息,陕西源杰半导体科技股份有限公司(以下简称“源杰半导体”)计划7月14日首发上会,国泰君安担任保荐人

  作为广东“强芯工程”重点项目,芯粤能有限公司碳化硅芯片制造项目5月17日实现主体封顶,据悉,该项目总投资达75亿元,其中一期投资35亿元,建成年产24万片6英寸碳化硅晶圆的生产线英寸碳化硅晶圆的生产线