新品首发丨长光华芯100mW CW DFB光通信芯片

  12月28日，2023首届姑苏光电技能产业论坛顺畅举行，会议聚集光通信、光电子技能使用远景和机会，招引了来自通信产业上下游、科研院所等的专业观众参会。

  长光华芯深度参与讯石的本次活动，在现场发布100mW CW DFB大功率光通信激光芯片新品，展出光通信全系产品并参与圆桌论坛，共话未来光通信芯片技能开展机会与应战。

  长光华芯100mW CW DFB产品在本次活动初次露脸，该产品具有以下特色：

  1）高出光功率：比较业界70mW光源提高1.5dB以上，400GE DR4硅光模块仅需1颗光源就能完成，简化光模块规划，显着下降光模块本钱

  2）高光电转化功率：下降per-bit功耗，芯片功耗优于同种类型的产品，提高芯片长时间作业可靠性3）面向未来长时间演进：该光源兼容800G/1.6T等场景的光互联使用，满意高速率的继续演进诉求

  3）面向未来长时间演进：该光源兼容800G/1.6T等场景的光互联使用，满意高速率的继续演进诉求

  长光华芯从2010年开端布局磷化铟激光芯片产线，凭仗多年攻关以及在高功率半导体激光器范畴的深沉堆集，长光华芯光通信芯片系列新产品产品功能指标先进，10G EML、100mW CW DFB、50G PAM4 VCSEL、56GBd PAM4 EML CoC等多款产品已向商场送样验证和部分批量供给，使用掩盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G速率的多种使用。

  伴随着AI算力衔接和数据中心光互连的开展，作为基础底座的光通信和光电子产业链正在迎来穿插和立异的新局势，人工智能逐渐推进了光技能在信息传输、数据中心办理、无人驾驶、轨道交通、煤矿监控的广泛使用。面对一日千里的光电技能，活动约请业界专家“巅峰论剑”，共话未来光通信芯片技能开展机会与应战。

  长光华芯副总经理吴真林到会圆桌论坛，介绍长光华芯作为一家IDM半导体激光芯片公司，环绕”一渠道、一支点、横向扩展、纵向延伸“开展的战略布局的开展前史和渠道规划。共享了在智能AI年代，面对迸发的算力和光网络需求，以及数字我国战略盈利，国产化芯片客户导入和上量面对的机会和困难。介绍了公司在光通信方面量产和已老练的产品状况，以及本次论坛上初次露脸的大功率激光芯片100mW CW DFB。一起也介绍了长光华芯坚决布局光通信赛道，正在全力研制霸占更高功能光通信激光芯片技能和工艺难点，热心参与数据中心DC建造，服务海内外客户和助力处理职业缺芯局势。

  近年来，国产光通信企业推进部分要害核心技能打破，使用全球抢先，但在光芯片方面国产化水平较低，长光华芯致力于半导体激光芯片的研制、量产和出售，为通信产业供给更多挑选。