我国信科在ECOC 2022大会会集发布光通讯立异效果

  近来，我国信科集团多项光通讯技能立异效果在全球光通讯尖端学术会议ECOC 2022（欧洲光通讯会议）上会集露脸，集团旗下单位共宣布论文5篇，文章数量创下历史上最新的记载，是我国大陆当选文章最多的企业之一。其间，特邀陈述一篇（我国大陆仅3篇），“Highly Scored Paper”两篇（我国大陆仅3篇论文当选），触及高速硅光芯片与器材、大容量长间隔光传输体系、高速无源光接入体系和数据中心网络架构等多范畴。ECOC是全球光通讯学术界工业界盛会，系列效果充沛体现了我国信科光通讯全工业链立异优势与技能实力。

  在高速光芯片与光器材范畴，我国信科肖希博士在大会上宣布了题为“High Baudrate Silicon Photonics for the Next-generation Optical Communication”的特邀陈述，全面介绍了我国信科近年来在硅光传输芯片及其体系功用验证方面的发展。重磅发布与光迅、飞思灵联合开发的单载波净速率666Gb/s（100Gbaud PDM-16QAM）硅基相干光传输器材，为现在我国已发布的最高速硅基相干光器材。根据自研硅光芯片完结1.06Pbit/s单纤传输和16Tbit/s，10000公里规范单模光纤传输等试验，充沛展现硅光芯片鄙人一代光纤传输中的巨大潜力。别的，国家信息光电子立异中心在口头陈述“Single Lane Beyond 400 Gbit/s Optical Direct Detection Based on a Sidewall-DopedGe-Si Photodetector”中初次展现了一种双侧壁掺杂型超高速硅光探测器芯片，实测获得单通道408Gb/s（136Gbaud PAM8）光信号接纳功用，创下国际上硅光探测器的速率纪录，该研讨效果一起当选本次大会的“Highly Scored Paper”。

  在高速无源光接入范畴，光纤通讯技能和网络国家重点试验室在陈述“SOA Pre-Amplified 200 Gb/s/PONUsing High-Bandwidth TFLN Modulator”中展现了一种根据混合光器材计划的单波超200G直调直检下行光接入试验。团队选用超高带宽薄膜铌酸锂调制器与半导体放大器（SOA），在单波超200Gb/s PAM-4光信号传输20公里后仍能供给29dB以上的功率预算，为下一代超高速光接入体系及6G移动前传提出了低成本低复杂度的有用解决计划。

  在数据中心网络架构范畴，光迅科技联合阿里巴巴集团宣布了海报论文“SONiC-Based Network Operating System for Open Whitebox Optical Transport Equipment”，文中演示了业界首个根据SONiC技能的开放式白盒光传输设备，包含光转发器、光放大器和维护开关的网络操作体系。该体系引入了一个光网络线卡笼统接口，然后创建了一个一致且与供货商无关的线卡提取层。

  我国信科集团近年来不断在立异科研范畴加大投入，不断的进步我国在全球信息通讯范畴的影响力和话语权。现在集团在光通讯体系、光纤光缆、光通讯器材三大范畴均跻身全球前五，并接连14年荣获我国光通讯工业最具归纳竞争力企业第一名。在技能立异方面，在“三超”（超高速、超大容量、超长间隔）光通讯、新式超高速光接入、新式光电子集成器材、光纤光缆等范畴的前沿研讨上获得了一系列国际抢先效果并完成工业转化，为集团工业先导性验证和高端产品攻关起到了重要支撑效果。2021年《Nature Index》全球高科技企业排名榜单上我国信科获得国际第9，国内信息范畴第1的成果。