硅基光电子集成技能前沿陈述（2020年）附下载

　　通讯用光电子正从别离器材向集成化方向加快开展。传统通讯用光器材首要根据 III-V 族半导体资料研发，近年来在尺度、本钱、功耗以及“与电芯片一体化”等方面面对应战。硅基光电子集成技能（简称“硅光技能”）是光子集成的重要方向。其根据硅资料，并学习大规模集成电路工艺中已老练的 CMOS 工艺进行光器材制作，具有低本钱、低功耗、细小尺度和“与集成电路工艺一体化”的优势，一经提出便得到产业界广泛重视，被认为是“光层的立异主线”。不过硅资料属直接带隙半导体资料，需求凭借混合集成技能处理片上光源和光扩大等难题。

　　鉴于国家部委领导、业界技能专家等都十分关怀硅光技能未来开展，我国通讯学会光通讯委员会联合国家信息光电子立异中心等单位专门安排专家进行研讨，并凝练构成“2020 前沿技能陈述”一份。该陈述体系地介绍了硅光技能诞生布景、技能界说与特色、国内外开展现状等几方面状况，在此基础上针对微电子与光电子交融技能难题和应战，提出了硅光子芯片技能开展趋势猜测和相关方针主张。