2022年中国光芯片职业市场前景及出资研讨报告（简版）

　　中商情报网讯：光芯片归属于半导体范畴，是光电子器材的中心组成部分。半导体全体能够分为分立器材和集成电路两大类，光芯片是分立器材大类下光电子器材的重要组成部分。光芯片技能代表着现代光电技能与微电子技能的前沿研讨范畴，其开展对光电子工业及电子信息工业具有严重影响。

　　光芯片作为半导体工业链上游中心元器材，现在现已广泛应用于通讯、工业、消费等很多范畴。

　　光芯片按功用能够分为激光器芯片和探测器芯片，其间激光器芯片首要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片首要用于接纳信号，将光信号转化为电信号。激光器芯片，按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包含VCSEL芯片，边发射芯片包含FP、DFB和EML芯片；探测器芯片，首要有PIN和APD两类。