仕佳光子2023年半年度董事会经营评述
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。
公司所属行业为光通信行业。光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。
公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。报告期内，公司主要营业业务未出现重大变动。
公司聚焦光通信行业，秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片、VOA芯片，未来向有源+无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展的新趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断的提高，由芯片逐步向器件模块领域延伸。报告期内，依托公司覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的IDM全流程工艺平台，多款光芯片开发取得了一系列关键技术的突破。
公司基本的产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大类。光芯片及器件产品有PLC分路器芯片系列新产品、AWG芯片系列新产品、DFB激光器芯片系列新产品、光纤连接器、隔离器和平行光组件系列新产品，主要使用在于骨干网和城域网、光纤到户，数据中心、4G/5G建设。
公司紧紧围绕光纤接入网、数据中心及5G建设等应用领域，已形成良好的产品布局和核心技术积累，在AWG芯片以及DFB激光器芯片方面已形成明显突破，公司产品演进路线紧扣行业发展的新趋势，能够更好地适应行业下一代产品的演进方向。
公司设立营销中心，专职品牌推广和产品营销，下设市场商务部、技术上的支持部以及国内、国际、新领域等业务部门。一方面以直销方式对接下游封装及设备厂家开展销售业务；另一方面对接网络运营及服务企业，根据其设计需求开展定制开发业务。同时利用现有客户推荐、行业展会/峰会、论坛、产品发布会及各类传媒宣传等方式扩大品牌与产品知名度，助力业务团队市场销售推广。
公司光纤连接器、室内光缆、线缆材料等产品为定制化产品，公司采用“以销定产”模式，在取得客户订单后依据订单要求投料生产。公司PLC分路器芯片系列新产品、AWG芯片系列新产品和DFB激光器芯片系列新产品的生产周期较长，有一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司依据市场情况或客户预期订单提前制订计划做生产储备。其中，公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化的IDM模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，设计、制造等环节协同优化，有利于公司充分发掘技术潜力，更有助于公司率先开发并推行新技术。
公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资采购部，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品做验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。
公司通过严格的公开招投标、6个月销售预测滚动备料、VMI采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。
公司以市场需求导向为主，利用无源和有源两大工艺平台能力和产业化技术，结合业务结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向，并成立研发项目组。公司研发活动由研发项目经理牵头，技术研发部、营销中心、质量管理部、物资部等协同配合。
对于新产品研究开发，项目组在样品阶段依照产品设计和开发计划书的安排，组织有关部门人员对设计和开发方案进行评审。设计的具体方案评审通过后，项目组对设计开发做验证和评审工作。
样品研发成功后，公司验证产品批量重复性、可靠性等性能，当内部评审产品性能及可靠性达到研发目标时，与销售部一同将样品送至客户进行性能及可靠性测试等验证，并按照每个客户反馈报告，进行设计及工艺改进，实现产品定型，完成产品导入。在新产品逐步量产过程中，研发部与工程部持续开展中等规模工程验证，进行工艺改进及良率提升，直至形成稳定的大规模批量生产能力。考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与国内主流科研机构开展合作。自2010年12月以来，公司与中科院半导体所保持长期良好的合作研发关系。
报告期内，公司以技术创新为核心，建立完整研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，是国内同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业。报告期内，公司持续围绕行业技术发展的新趋势和客户未来需求来做前瞻性技术储备，在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点对400G/800G光模块用AWG、平行光组件、连续波高功率激光器等芯片及组件，相干通讯用超宽带密集波分复用AWG等关键技术持续攻坚，现已实现客户验证及小批量出货。同时，针对光通信行业应用场景多元化、复杂化的发展的新趋势，公司凭借在室内光缆领域的多年业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同优势，通过一直在改进各产品环节的性能指标提升光纤连接器等产品整体竞争力，依托光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料协同发展，公司在光通信行业的综合竞争力稳步提升。报告期内，公司围绕无源芯片、有源芯片等方面持续进行研发和技术创新，研发费用率处于行业较高水平。
报告期内，新增专利申请数11项，其中发明专利8项，实用新型专利3项；新增取得授权专利数量7项，其中发明专利1项，实用新型专利6项。
截至报告期末，累计获得各类知识产权260项，其中发明专利39项，实用新型专利183项，外观设计专利10项，软件著作权18项，其他10项。
2023年上半年，公司实现营业收入32,990.27万元，同比下降23.12%；实现归属于上市公司股东的净利润-1,772.15万元，同比下降153.88%；报告期末，公司总资产147,507.42万元，较报告期期初下降6.33%；归属于上市公司股东的所有者的权利利益116,978.67万元，较报告期期初下降2.90%。
报告期内，公司的主要经营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆材料三类业务。主营业务收入31,994.68万元，占比96.98%，别的业务收入995.59万元，占比3.02%。2023年上半年，光芯片及器件产品收入14,991.16万元，同比2022年上半年下降23.56%；室内光缆产品收入8,703.44万元，同比2022年上半年下降23.72%；线%。
报告期内，公司境外收入6,500.98万元，同比下降36.13%，占2023年上半年总收入比为19.71%。
报告期内，公司坚持持续研发和技术创新，格外的重视研发工作。公司研发投入4,928.48万元，研发投入全部费用化，研发投入占据营业收入比例14.94%。
（2）针对激光雷达开发出小尺寸高功率分路器芯片系列新产品，已完成高功率验证；
（3）针对骨干网400G/800G及更高速率相干通信需求，开发出150GHz间隔超大带宽DWDM AWG芯片系列新产品，并完成送样；
（4）针对数据中心400G/800G光模块需求，开发出DR4/DR8平行光组件，并实现小批量供货；
（5）开发出折射率差0.36%-2.0%二氧化硅基光子芯片制造技术，可对外提供光子集成芯片中试服务。
在千兆接入网络用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光芯片器件、半导体光放大器（SOA）等方面均取得显著突破。
（1）开发出应用于XGS PON抗反射10G1270nm DFB芯片，并实现批量销售；
（2）开发出面向在线监控的高功率OTDR芯片及器件，并批量交付海外客户；
（3）开发出面向FTTR应用的1490nm DFB芯片与TO器件，客户验证中；
（4）开发出面向硅光应用高功率DFB芯片，在85℃下实现大于100mW的功率输出；
（5）开发出甲烷检测激光器芯片及器件，已通过客户验证，并实现小批量销售；
（6）开发出用于调频连续波激光雷达的窄线宽DFB激光器、高饱和功率半导体光放大器（SOA）芯片及器件，客户验证中；
公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片等）、有源芯片（DFB激光器芯片等）领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆材料”方面的协同能力和技术优势。随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展的新趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场之间的竞争中处于劣势，面临市场占有率降低的情况。
光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能精准把握下业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展的新趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能会引起公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户的真实需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。
目前国内光通信行业关键技术人才较为稀缺。公司已向技术团队提供了富有竞争力的薪酬待遇和股权激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定能力。但随着光通信行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司研发技术能力和经营业绩造成不利影响。
公司基本的产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展形态趋势的影响。此外，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展形态趋势，随着国际企业与国内新进入者持续不断的增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场之间的竞争态势，有可能导致公司产品价格会出现一下子就下降的情形，并最终造成公司纯收入能力下降。
公司重视产品质量管理，建立了严格的质量控制制度，运用质量保证策略和质量工具，在产品生命周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品入库的全过程质量控制体系，并通过了ISO9001：2015、ISO14001：2015、OHSAS18001：2007“三标一体”体系认证。由于光通信产品尤其光芯片生产的基本工艺较复杂，若某一环节因质量控制疏忽而导致产品出现质量上的问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。
随着我国数据中心、5G等光通信行业的蓬勃发展，国际上对光学芯片、器件的需求迅速增加，也吸引了国内外企业的进入，竞争也日趋激烈。一方面，国内光电芯片公司数在持续不断的增加，另一方面，全世界内的竞争越来越激烈。若公司不能持续进行技术升级和迭代，持续提升产品的性能和良率、提升服务质量和响应速度，则可能使公司产品失去竞争力。
光芯片和器件作为光通信网络的基石，尤其是5G更是国家抢占技术制高点的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业高质量发展，如果未来国家有关政策发生明显的变化，公司的经营业绩可能会受到影响。
公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数据中心市场发展形态趋势的影响。如果未来宏观经济发生剧烈波动，导致通信、云计算等终端市场需求下降，或者数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致5G建设、数据中心建设大幅推迟，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
针对光通信、数据中心、光传感行业最为核心的芯片产品，公司利用研发和产业化积累的经验，自主搭建了涵盖芯片设计、晶圆生长、芯片加工、封装测试的光无源/有源IDM全流程制造体系。经过十余年的成长，从初创期的单一PLC分路器芯片发展至今，已形成无源PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片以及光器件、组件、模块系列，有源DFB激光器芯片、高功率激光器芯片、传感类芯片、器件等信息光电子领域的两大类系列新产品，无源+有源双平台优势愈发凸显，成为国内光通信行业具备核心竞争力的科技型企业。
公司格外的重视人才教育培训和研发队伍的建设，不断吸引外部优秀人才加入公司，不断壮大公司的自主研发实力。同时，在国家鼓励高校、科研院所实施科技成果转化的政策导向下，公司自2010年起与中科院半导体所长期维持良好的院企合作伙伴关系，中科院半导体所既是公司股东，也向公司派出多名专家顾问，长期稳定向企业来提供技术上的支持，加快公司的研发进展。
报告期内，公司已构建起包括273名研发人员及10名中科院专家顾问在内的研发队伍，研发方向涵盖无源芯片、无源封装、有源芯片、有源封装、光电集成、其他光器件等各领域。通过持续研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起较为完备的工艺平台，鼓励研发人员持续深入参与公司研发技术及项目开发，不断的提高公司的技术实力。
公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，公司骨干员工以及中科院专家顾问都持有公司股份，实现了公司核心人才团队的稳定。通过持续的研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的有源和无源工艺平台，凭借研发团队多年的努力以及持续不断地研发投入，公司成功的产业化了具有市场竞争力的多款光芯片，积累了丰富的研发和产业化密切结合的经验和产业化技术、专利储备。
公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立完整研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和研发过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，在核心技术方面屡获突破，打造了自身在光芯片领域的核心能力。
公司已形成石英基及硅基微透镜及其制造技术、新型倒台脊形波导结构及DFB激光器芯片制作技术、InP基多量子阱外延技术、高精度布拉格光栅制作及波长精准控制技术在内的多项核心技术。公司还在数据中心400G/800G用O波段AWG芯片技术、5G基站前传AWG芯片技术、硅基二氧化硅热光可调光衰减器（VOA）阵列芯片技术、面向5G通信应用DFB激光器芯片技术等领域形成良好的技术储备。同时，企业具有授权专利等各类知识产权260项（其中发明专利39项）。
借助技术积累优势，公司先后牵头主持国家科技部863项目、国家重点研发计划项目、国家工信部专项、国家发改委专项等重大科研项目，设立了光电子集成技术国家地方联合工程实验室、河南省光电子技术院士工作站、博士后科研工作站、光电集成河南省工程实验室、河南省光电子集成工程技术研究中心等研发平台。2017年，公司“光网络用光分路器芯片及阵列波导光栅芯片关键技术及产业化”获国家科学技术进步二等奖；2020年，公司无源分路器获得国家工信部认定制造业“单项冠军”产品。
公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发微透镜芯片，VOA芯片，未来向有源+无源的光电集成方向演进，紧跟行业发展的新趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断的提高，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。
随着公司技术水平的提升，以及产品线布局的丰富，公司的客户结构也一直在优化。公司定位大客户战略，在国内市场上，公司慢慢地增加与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过AWG芯片、DFB激光器芯片等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，加大对海外市场的市场推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户，对前期存量海外客户的销售规模也逐步扩大。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力，加大新产品的市场开拓力度。公司借助芯片到器件的全流程IDM模式，以更快的响应速度，更好的服务，为优质客户提供更多更超高的性价比的产品，跟随客户一起发展。公司积极拓展海外市场，逐步提升公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司未来的业务发展打下良好的基础。
证券之星估值分析提示仕佳光子盈利能力平平，未来营收成长性优秀。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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