【前瞻解读】2023-2028年我国掩膜版职业商场及远景剖析
从使用结构来看,半导体芯片和平板显现是首要的两大使用范畴,其间半导体芯片占比为60%,平板显现范畴占比为28%。
注:图中数据为2020年数据,因为掩膜版下流使用结构短期较为安稳,故全体坚持平衡。
现在,我国只要少量厂商具有上游基材出产能力,大多数掩膜版企业首要是选用收购掩膜版基材的方法。
依据路维光电招股说明书,公司所需原材料中,高代代石英基板及光学膜的供货商集中于日本、韩国,现在国内暂无供货商可供给代替品,因而原材料存在必定的进口依靠。全球首要掩膜版原材料公司布局状况如下:
整体来看,美国修订《出口管理条例》将250nm及以下制程的掩膜版归入约束清单,而国内晶圆厂多不具有掩膜版出产能力,国产代替确定性强,估计未来将有更多有突出贡献的公司加速出产研制技能投入,赶快完成掩膜版国产代替。
从我国掩膜版技能开展的新趋势来看,无掩膜版光刻技能是下降光掩模不断飞升的一个潜在处理方案,是一种有出路的候选光刻技能。但其还处于一个开展前期的阶段,有待处理的技能问题还许多。近期内或许仅仅是一个细分的光刻技能,不能代替干流的DUV和EUV光刻技能,但其较低的本钱将使其在未来持续遭到重视。
更多本职业研讨剖析详见前瞻工业研讨院《我国掩膜版(光刻掩膜版)职业开展出路猜测与出资战略规划剖析陈述》。
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