“河南芯”实力知多少

　　半导体是数字经济的柱石，其开展水平已成为一国科技和工业实力的重要标志。半导体工业链较长，上游包括半导体设备及零部件、半导体资料等支撑性工业，中游包括芯片规划、制作和封测三大环节，下流则有消费电子、通讯、人工智能等多种应用范畴。

　　河南高度重视半导体工业开展，省委、省政府屡次对要点事项进行研究布置。近年来，我省半导体工业在不少环节完成了从无到有的打破，半导体资料如硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等细分范畴优势继续稳固，专用设备、规划、制作、封测等环节不断获得新打破，越来越多的“河南芯”成为制作业强省建造的新手刺。

　　焦作多氟多出产的用于芯片清洗、蚀刻等环节的超净高纯电子级氢氟酸进入世界高端半导体制作供应链，洛阳中硅高科出产的电子级多晶硅在第三代半导体碳化硅范畴填补了国内空白……

　　超净高纯电子级氢氟酸、电子级多晶硅都是半导体工业的要害资料。记者从省工业和信息化厅了解到，半导体要害资料是我省的优势工业，在硅片、湿化学品、电子特气、超纯铜等方面有较好技能沉淀并不断有新打破，部分产品还打破了国外独占。

　　芯片制作离不开硅片，坐落洛阳的麦斯克电子资料股份有限公司便是我国小尺度硅片的代表性企业之一，该公司自主研制的4英寸至6英寸小尺度硅抛光片在职业中具有重要位置。跟着8英寸硅抛光片需求增大，近年来麦斯克将8英寸硅抛光片作为首要出产方向，已具有100万片年产能。

　　三氟化氮、四氟化碳、六氟化钨……这些统称为电子特气，与传统的工业气体比较，电子特气的纯净度极高，是超大规模集成电路、平板显现器材、半导体发光器材出产中不行短少的要害性原资料。河南昊华气体是国内特种气体技能抢先企业，先后承当多项国家科技攻关方案，多个产品国内商场占有率榜首。现在，该公司正环绕立异链布置工业链，进一步丰厚气体产品组合，构成IC制作化学气相堆积、离子注入、分散、蚀刻等前道工艺用电子特气的产品体系，打造国内一流、世界闻名的电子化工资料供货商及归纳服务商。

　　芯片处于半导体工业链的顶端，是现代科技“皇冠上的明珠”，芯片工业包括芯片规划、制作和封测三大环节。近年来，我省在芯片工业链上完成了不少新打破，汉威科技、仕佳光子、信大捷安等企业成为各自细分范畴的领头羊，也成为河南制作新的手刺。

　　专用芯片规划有根底。河南芯片规划工业首要触及传感、信息安全、光通讯等部分专用范畴，代表企业有汉威科技、日立信、森霸传感、仕佳光子、信大捷安等，散布在郑州、南阳、鹤壁等地，其间郑州智能传感器工业集群当选2023我国百强工业集群。

　　芯片制作加速度。我省芯片制作方面本来根底薄弱，近几年新乡芯睿电子、鹤壁仕佳光子相继具有了芯片制作才能，现在工艺首要会集在老练制程。其间，新乡芯睿电子具有一条6英寸传感器芯片出产线，鹤壁仕佳光子在国内首先量产PLC光分路器芯片，成功打破该商场被国外厂商长时间独占的局势，现在已成为全球最大的光分路器芯片出产企业。

　　封测开展势头好。经过招商引资、敞开协作，我省封装、测验等工业完成了打破性开展。新郑电子信息工业园引进的锐杰微具有SiP（体系级封装）、CSP（芯片级封装）等先进封装技能。三门峡引进的中科微测一期高牢靠封装测验项目已建成投产。鹤壁引进的辰芯测验已完成量产，估计全年测验芯片1000万颗以上。

　　上一年以来，我省在半导体工业上继续加码，建立省科学院集成电路研究所，建造省智能传感器MEMS渠道，发挥超硬资料优势布局金刚石半导体，不断补链延链强链整合优势、握指成拳，工业开展迈上快车道。（记者 陈辉）