制程_电子科技类产品世界

　　FPGA简介 FPGA是英文FieldProgrammableGateArray的缩写，即现场可编程门阵列，它是在可编程阵列逻辑PAL(ProgrammableArrayLogic)、门阵列逻辑GAL(GateArrayLogic)、可编程逻辑器件PLD(ProgrammableLogicDevice)等可编程器件的基础什么是FPGA上逐步发展的产

　　多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础材料。近年来，由于世界半导体集成电路产业和太阳能光伏产业的迅猛发展，尤其是受太阳能电池产业高质量发展的驱动，多晶硅市场得以迅速增长。而多晶硅市场供需不平衡问题的一天比一天突出，也引起了全世界的广泛关注。在当今能源日趋紧张、环境压力日趋增大的情况下，可再次生产的能源受到各国政府的日益重视，太阳能作为一种重要的可再次生产的能源，其开发和利用已成为各国可持续发展战略的重要组成部分。目前，我国可再次生产的能源规模只有8%，未来的发展空间十分广阔。而作为21世纪最有潜力的能源，太阳能产业在研发、产业

　　目前，在英特尔和AMD两家公司之间的芯片平均销售价格的竞争已经趋向缓和。而取而代之是在处理器的特性和功能方面的竞争。 据来自iSuppli公司于当地时间本周一发布的一份调研报告称，长期的价格战使英特尔和AMD公司筋疲力尽，他们正在试图放弃在这方面的竞争，而将竞争重点转移到处理器的特性和功能方面。据iSuppli在一份声明中表示，在全球微处理器市场上，英特尔公司要比AMD公司有很大的一马当先的优势。今年第三季度全世界微处理器的出售的收益为85.3亿美元，与上年同期相比增长了10.9%，其中英特尔公司以78.

　　FBR分析师Mehdi Hosseini日前表示，2008年半导体设备未来市场发展的潜力黯淡，资本开支预计下滑超过3%。Hosseini预测，前端设备订单不稳定情况将维持到2008年下半年，而后端设备预计也充满变数。他在报告中指出，DRAM行业基本状况继续恶化，由于芯片单元增长率出现拐点，2008年上半年晶圆厂产能利用率面临下降风险。他们预计前端设备订单继续下滑，下滑情况可能会持续到2008年第三季度。他同时表示：“预计从2007年第三季度到2008年第三季度，后端订单势头平缓至下滑，之后有望重现恢复。”

　　拓墣产业研究所(TopologyResearchInstitute)发表全球半导体产业调查报告说明，预计2008年全球半导体总产值将达2,752亿美元，年增长率将由2007年的2.87%大幅攀升至2008年的8%。而在全球半导体库存有效去化、IDM大厂提升外包比率及北京奥运商机的催化下，2008年台湾IC产值可达新台币1兆7,000亿，年增长率18.9%，远优于全球IC产业表现。 在半导体产业库存逐步调整之际，加上主要IDM大厂纷纷转型为FAB-Lite或FAB-less，预计将带动IC产业Ou

　　iSuppli公司按2007年全球半导体市场占有率预估制作的初步排名榜，显示各公司在各自市场领域中的表现相差悬殊，表明在半导体销售增长放缓之际，那些拥有卓越执行能力或者一直能比较好地利用产业趋势或事件的厂商，表现优于整体市场及其竞争对手。 英特尔表现不俗 例如，据iSuppli公司的初步排名，全球最大的半导体供应商——美国英特尔2007年芯片销售额预计会增长7.7%，从2006年的315亿美元上升到339.7亿美元。其2007年销售额增长率高于整体半导体市场的4.1%，而且让它在PC微处理器领

　　在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件很难的事，笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法，介绍给大家，供同行参考。 拆贴片式集成电路 用挑引脚的方法拆贴片式集成电路，太麻烦，费时费力，稍有不慎即有可能损坏焊盘，给焊接集成电路时造成困难。笔者拆贴片式集成电路时使用的是塑料焊枪，利用其吹出的高温热风将焊锡融化。我用的是浙江温州产700瓦电子调温式，电子市场有卖，市价80元左右。拆集成电路时先将板子从机器中拆出，将集成电路引脚涂上松香水，然后将焊枪通电，温度开到最大，右手拿焊枪对准集成

　　在电子系统模块设计中，为了少走弯路和节约时机，应最大限度地考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。 （2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。&n

　　近期，三星和海力士(Hynix)面向台湾的NAND闪存芯片供货量会降低，另一方面，英特尔和Micron的合资公司IM则推出了更具竞争力的价格并逐步抢占市场，许多分析的人表示未来闪存市场或许将会出现另一番局面。 三星和海力士减少向台湾内存厂商的供货量，是为满足苹果这类国际大客户的供货需求。东芝也限制了供应量，唯独没有对群联电子(Phison Electronics)采取限制措施，这使得不少台湾公司开始考虑降低对大厂商产品的依赖。 一些台湾内存厂商指出，它们都不愿意继续向三星和海力士采购，

　　与其说45nm刚刚走到我们面前，不如说我们已可以准备迎接32nm工艺时代，因为据三星存储合作伙伴透露，今年底或明年初三星将开始试产30nm工艺半导体存储芯片，其闪存芯片更是早于Intel迈向了50nm量产阶段。无疑，我们只不过在Intel强大的宣传攻势下，认为似乎CPU才是所有半导体的制程工艺的领先者，但也许再向下Intel也会感到有些力不从心。 当然，我们今天讨论的重点不是谁的制程工艺更先进，而是要讨论45nm究竟该不该采用，亦或准确的说是要不要采用的问题。 从技术的角度来说，45

　　据国际半导体设备及材料协会(SEMICON)中国区总裁丁辉文介绍，2007年中国半导体芯片制造业产能较2000年增长859%，超过美国、欧洲和日本，居全球之首。 据介绍，目前，中国已成为国际半导体芯片制造业投资最密集的地区之一，是全球半导体芯片制造增长最为迅速的市场。长三角地区是中国半导体芯片产业的核心，集聚众多国际领先厂商。同时，长三角地区半导体芯片产能占全国的85%，拥有全国产能最高、技术等级最强的12英寸半导体生产线年，中芯国际和宏利半导体的投产标志着中国半导体芯片产业进入迅猛

　　功率半导体应用于汽车(混合动力车)的电力转换部分、空调等家电产品的马达控制部分。功率模块(集成了功率半导体)大型厂商三菱电机估算，仅日本生产的空调，通过变频控制获得的节能总量就达1100000kW：相当于一座标准核电站。在此之前，功率模块的全球市场规模一直以10%的年增长率稳步扩大，随着与环境问题紧密关联的节能意识的加强，今后增长率有望进一步提升。在节能家电产品尚未普及的地区，发展将尤为迅速。三菱电机表示：将在中长期把海外销售比例提高到50%。目前功率半导体的主流是使用硅材料的IGBT(绝缘栅

　　功率半导体器件的主要应用领域是开关电源、电机驱动与调速、UPS等等。因为这些装置都需输出一定的功率给予用电器，所以电路中一定要使用功率半导体。功率半导体的另一重要应用领域是发电、变电与输电，这就是原本意义上的电力电子。任何电器设备都需要电源(尽管有些设备电源是内置在机箱中)，任何用电机的设备都需要电机驱动(小至计算机风扇和家电，大至矿山机械、电气机车、轧钢机等等)。功率半导体担当节能重任功率半导体已在国民经济各领域和国防工业中无所不在。可以用下面的比喻来说明功率半导体的重要性。若用一台电器比喻一个人

　　据相关新闻媒体报道，美国加州大学圣迭戈分校研制出世界上最复杂的“相控阵”———射频集成电路。这项由美国国防部高级研究计划局资助的研究成果，将使应用于毫米波军用传感器和通信系统的新一代相控阵天线在体积、重量、性能和成本方面取得突破。 该校雅各布斯工程学院的项目负责人、电气工程教授加布里埃尔

　　实际上，每个产品设计必须经历数字提取和真实模拟世界。设计前期的一些考虑将焦点放在接口设计上。 20世纪后半叶的技术创新达到空前的速度。不像以前，这一段时期的许多进步很快应用到广泛的消费市场。直到当时，因为我们的社会趋向于从消费者利益中榨取全部价值和寿命，商人需要对新产品产生足够兴趣，引起顾客转变进一步需要：这是可任意使用经济的起源。 19世纪50年代开始，广告使用例如“喷气时代”、“原子时代”和“空间时代”的习语，将产品连