晶圆厂又传提价MCU首战之地

　　晶圆代工老练制程求过于供盛况加重，传出第3季报价最高将上调三成，远高于商场预期的15%，联电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、国际也将因应市况而有所调整。跟着欧美逐渐走出疫情搅扰带动需求继续升温，加上报价涨幅高于预期，四大晶圆代工厂第3季传统旺季营运将「旺上加旺」。

　　四大晶圆代工厂历来不对价格置评。联电昨（14）日着重，本年均匀出价格格（ASP）将有双位数生长；力积电董事长黄崇仁从前则揭露表明，「现在半导体晶圆代工价格每季都在涨，没有下来的痕迹」，晶圆制造厂可以说是占上风，「假如IC规划客户毛利率逾越我的，我必定提价！」，凸显对报价扬升的态势充满信心。

　　供给链分析，疫情带动的居家作业、远距教育风潮使得笔电、平板等终端设备出售不坠，车用需求也暴增，推升面板驱动IC、电源办理IC、微控制器（MCU）、 CIS印象感测器等芯片用量大起伏的进步，这些芯片主要以老练制程出产，在芯片厂大举卡位产能下，台积电，联电、国际与力积电等晶代工厂老练制程产能至本年末均被客户一网打尽，推升报价一路走扬。

　　跟着需求继续微弱，也让晶圆代工交期大幅拉长。供给链泄漏，以联电为例，一个新产品以12吋晶圆出产，最快交期为17周，最慢或许会到两季乃至三季，8吋方面快则14周，最慢长达两季，相较曩昔遍及两个月可交付给客户验证，当时交期较往年长一个半月。

　　交期大拉长，也让晶圆代工厂不畏终端需求放缓疑虑影响，从前商场就预期晶圆代工厂第3季将再调整报价，涨幅落在15%左右，不过近期传出根据不一样的客户和不同制程别，有的涨幅上看三成，远高于业界预期。

　　本年以来晶圆代工产能吃紧状况未见舒缓，法人预期四大晶圆代工厂本季营收都有机会写新猷。第3季传统旺季降临，随同报价涨幅高于预期，四大代工厂营运将旺上加旺。

　　晶圆代工老练制程产能吃紧、提价状况继续，IC规划业第3季同步连续提价风，由驱动IC、微控制器（MCU）两种晶片先行，包含义隆、矽创、盛群等业者，都传出下季将再提价一成，其间，义隆、矽创都是本年以来第三度提价；敦泰也正评价再调整报价。

　　义隆、矽创、盛群、敦泰等业者，受惠芯片热销与提价效益，本年以来成绩表现出色，敦泰自结前四月每股纯益约7.58元，已大幅逾越上一年整年度的3.97元。随同第3季提价风潮连续，法人看好将有助相关厂商成绩继续冲高。

　　关于产品提价风闻，盛群坦言为反映本钱，第3季的确有调整价格方案；义隆与矽创则不肯谈论。敦泰表明，该公司不会自动提价，但有必要视状况恰当反映本钱。

　　本年以来，因手机、面板等市况需求扬升，加上各类电子终端产品需求旺盛，推升驱动IC、微控制器求过于供，尤其在晶圆代工产能吃紧下，各大芯片厂抢破头要产能，仍不足以满意客户需求，连带推升相关芯片报价扬升。

　　义隆本年1月已先调涨一次微控制器价格，但因需求太强，阴历春节后一度暂停报价，并于第2季再次调升报价，主要是反映台湾与南韩的晶圆代工厂提价。商场传出，该公司第3季又会进行第三度提价，起伏达双位数百分比。

　　矽创驱动IC主攻非手机使用，产品使用场景规模包含举动设备、工控、车载等。据了解，矽创上一年已先行针对手机使用驱动IC调涨，工控与车载使用产品则于本年首季调高，第2季时手机使用驱动IC的报价再度调升，以反映本年以来的本钱上涨，现在商场传出其驱动IC报价，又将于第3季调高。法人评价，矽创的驱动IC从年头至第3季，调涨报价起伏或许累计达三成。

　　别的，据了解，敦泰产品报价从上一年第2季起连续调整，上一年10月与本年4月各有一波全面性价格调整。跟上一年首季比较，现在该公司的触控与驱动整合IC（IDC）芯片价格大约已上涨一倍。敦泰董事长胡正大从前说到，当供给商提价，该公司也会反映本钱，但不会因缺货就自动提价。

　　盛群本年以来为反映本钱上升，首波已先于4月调高IC产品15%价格，但由于供给链继续提价，该公司将在8月进行第二波调价。盛群本年订单现已接满，并开端接受下一年订单，并且对后者还先预收三成订金。