芯片、晶圆、MCU价格纷纷上涨半导体涨价潮来袭

　　11月24日消息，据新闻媒体报道：2021 年8 英寸晶圆代工报价将至多上涨 40%，晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、台积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空。

　　12月3日，据行业新闻媒体报道，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、这五大台湾MCU厂近期因成本上涨，同步调升产品报价，部分品项调幅超过10%，且有产品交期甚至拉长至10个月。

　　近月来，半导体行业迎来涨价潮，继8寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后，由晶圆紧缺引发的“多米诺骨牌”开始慢慢地蔓延：晶圆涨、MCU涨、PCB板涨、封测涨、芯片涨，不止国外IC涨，国产芯片也开始紧缺。

　　半导体行业涨价问题大多是由于今年疫情的影响，极大的影响了工厂的产能，并且库存也消耗了很多，加上第四季度经济复苏，市场需求提高，使得晶圆、MCU、封测等代工厂开始涨价，由于国外疫情依旧严重，许多公司开始向中国相关厂商下订单。

　　随着芯片的涨价，加上国内订单的涌入，相关的概念也成为人类热议的话题，芯片的种类很多，但业内使用比较广泛的当属ASIC芯片和FPGA芯片。

　　ASIC被认为是一种为专门目的而设计的集成电路。是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC的特点是面向特定用户的需求，ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

　　FPGA它是在PAL、GAL、CPLD等可编程器件的基础上逐步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

　　FPGA号称万能芯片，这是因为它属于可编程逻辑器件，静态可重构，能够准确的通过自身的需求设计相应的功能，但是功耗高、成本也高。

　　ASIC则是满足特定功能需求的芯片，成本低功耗低，生态成熟适合大规模量产。

　　若贝自适应芯片则是融合了两者的优势之处，属于可编程逻辑器件，支持高速动态可重构，并且功耗和成本都较低。

　　若贝自适应芯片内部含有高并行的256个32位异构计算单元Rocell, USB3.0作为和计算机或别的设备的通信接口，传输速度为5Gb/s；内部采用16X16个高速动态可重构的Rocell异构阵列，带有64个单精度浮点计算单元，64个32位乘法器。

　　芯片支持向量、矩阵、图像和数据流的并行计算与处理，具有动态快速重构、并行加速、功耗低、设计简单、一芯多用、串并行一体化、成本可控等特点。若贝自适应芯片能够迅速处理大量数据和拥有能够最终靠软件控制运算的能力，并且擦拭时间被缩短到了微秒级。

　　若贝自适应芯片应用场景范围广泛，它能大大的提升运算速度和数据处理能力，并能协助工艺厂商实现逻辑缺陷检验测试，提升产品良率。无论是在云计算、机器人、监控、移动电子设备还是晶圆厂工艺线中都可以使用。

　　摩尔定律让人们在二维空间中通过压缩元件的尺寸， 在单位面积上集成更多计算单元来增加计算量，但是物理压缩是有极限的。

　　自适应芯片采用时间换空间的做法，跳出二维限制，加入时间轴，通过三维空间中分时复用，达到硅片面积无限大的等同效果。

　　国外疫情严重加上芯片市场回暖导致市场需求紧缺，使得不少订单流入国内市场，这对于我国半导体行业来说是一个很好的消息，我国半导体企业应该抓住这个涨价潮带来的机会，争取抢占芯片市场的份额。