举办了“架构日”活动，发布了一系列重磅技能。在这次“架构日”的活动中，英特尔六大技能支柱推出全面、实质性的新进展，为英特尔结构工业最具领导力的

　　英特尔六大技能支柱指的是制程&封装、架构、内存&存储、互连、安全和软件，依托这六大技能支柱，英特尔的技能更具灵活性，而且可以快速为客户供给具有领导力的产品。英特尔我国研究院院长宋继强在近期承受媒体的采访中表明：“在现在的环境下，产品品种许多，有云、边际核算、各类智能设备，而且要求快速给出计划，因而英特尔要依托多个范畴的技能，即咱们的六大技能支柱，组合起来构成产品的领导力，并可以快速到达客户需求的功用要求，增强客户对咱们的决心。”

　　关于英特尔来说，可以为客户快速供给具有领导力的产品是终极方针，而六大技能支柱是完成这样方针的重要“根基”。在六大技能支柱中，每一个支柱都很要害，所发挥的效果都无可替代。

　　制程工艺是十分重要的根底。在本年“架构日”上，英特尔推出了立异的晶体管技能 SuperFin。这项技能具有职业推翻含义，英特尔在底层晶体管规划上做了优化，下降了电阻，进步了电流，一同在电容层级选用了 Super MIM 的大幅优化技能，电容量进步了 5 倍，一同下降了压降。

　　与上一代 10 纳米比较，SuperFin 所带来的功用进步逾越了 15%。 宋继强表明：“咱们 14 纳米节点，每一次功用进步是 5%左右，SuperFin 所带来的功用进步在曾经是可以作为一次跨过节点进步的。”

　　封装技能也在“异军突起”，英特尔在封装范畴有多种维度的先进封装技能，而且处于业界抢先地位。英特尔有规范封装、2.5D 的 EMIB、3D 的 Foveros 以及在本年“架构日”上推出的 Hybrid Bonding（混合结合）技能，可以把凸点间隔降到 10 微米以下，带来更高的互连密度、带宽和更低的功率。这些封装技能还可以彼此叠加，叠加后可以带来更大的扩展性和灵活性。例如，Co-EMIB 技能便是把 2.5D 的 EMIB 技能和 3D 的 Foveros 封装技能进行整合。

　　“封装技能的开展就像咱们盖房子，一开始盖的是茅屋单间，然后盖成四合院，最后到楼房大厦。以 Foveros 3D 来说，它所完成的便是在建楼房的时分可以让线路以低功率一同高速率地进行传输，” 宋继强表明。“英特尔在封装技能持续出资，由于它的优势在于咱们可以更早地知道，未来这个房子会怎样搭，也便是说可以更好地对未来芯片进行规划。”

　　面向未来异构核算的大趋势，英特尔在本年的“架构日”上推出了“分化规划”战略，这是一种结合新的规划办法，如晶片分化，以及先进的封装技能，将要害的架构组件拆分为仍在一致封装中独自晶片的处理计划。宋继强表明，分化规划便是把原先的整个 SoC 芯片由大变小，“化整为零”，先把它做成几个大的部分，比方CPUGPU、I/O，再将 SoC 的细粒度进一步进步，将曾经依照功用性来组合的思路，转变为依照晶片 IP 来进行组合。这些分化开的小部件整合起来之后，速度快、带宽足，一同还能完成低功耗，有很大的灵活性，将成为英特尔的一大差异性优势。

　　相关于曾经的芯片全体规划思路，分化规划的优点在于，不只可以进步芯片规划的功率、下降产品化的时刻，而且可以有用削减此前杂乱规划所带来的 Bug 数量。“本来一定要放到一个晶片上做的计划，现在可以转换成多晶片来做。别的，不只可以运用英特尔的多节点制程工艺，也可以运用合作伙伴的工艺，”宋继强解说。“这样可以给客户更多选项，在每个选项下面可以挑选最好的不同部件的组合，不管是 to C 仍是 to B 的需求，都可以快速开发多种不同产品计划给客户，而不是说芯片都必须要在单一节点内完成。”

　　在“万物智能化”的年代下，数据量呈指数级添加，咱们有许多的数据和处理需求，有的要实时，有的要稀少，有的要并行，有的需求矩阵，所以说一个架构“包打天下”的年代现已曩昔，应对不同的数据需求选用不同品种的芯片架构，因而英特尔提出了 XPU 架构，这个“X”指的是至少会包括 CPU、GPU、专用加快器以及FPGA的混合架构，然后处理布置的标量、矢量、矩阵和空间架构数据。

　　英特尔的 GPU 架构也迎来严重更新，全新的 Xe 架构最大的特色是高度可扩展。它一同具有功用向上添加（Scale Up）以及向外拓宽（Scale Out）的才能。功用向上添加指的是单个 GPU 结构组件区块（Tile）功用可以进步，内部也有多个 EU 履行单元。向外拓宽指的是可以构建多个区块（Tile），并依据不同的使命规划去组合，在架构上充分体现了灵活性，以及可以在未来添加一些新的加快部件。

　　宋继强以为，要真实取得硬件异构之后的超级功用进步，没有好的软件是不行的。假如软件可以依据不同范畴的作业负载进行优化，功用进步可以高达十倍乃至是百倍，而英特尔 oneAPI 就背负了这样艰巨的重担。作为跨 XPU 架构一致编程模型，oneAPI 是一个敞开的工业联盟，它包括东西链、功用库、编译器、调试、编程、程序移植等，可以协助开发人员有用削减跨架构程序开发时刻和本钱。

　　“架构和软件，这两个是要调配的，架构要体现出不同的架构都能玩的转，一同做出来的硬件还要能让他人用软件快速运用。假如新的架构出来，没有一个很好的软件可以把它生态化，那就仍是起不来，” 宋继强表明。“所以除了要有很好的架构掌控才能，还需求软件可以把这些优点露出出来，XPU & oneAPI 未来会成为英特尔杰出的特色。”

　　一同，作为核算不行或缺的部分，内存和存储，互连以及安全技能也是英特尔“六大技能支柱”的重要组成部分。

　　依据宋继强的介绍，在本来三级存储形式中，每一级之间的速度差是百倍，容量不同也是百倍到千倍，因而在高功用核算中，会形成很大的功用丢失，因而要添补这个间隔，经过内存和存储技能进步核算功用。英特尔最新发布的 3D NAND 现已可以到达 144 层，当内存运用的 XPoint 也从之前的 2-Deck 添加到了 4-Deck，归于世界抢先的技能。

　　“互连”技能也是重要的技能之一。由于要把不同的设备连在一同，把不同的芯片连在一同，衔接间隔小到微米级，大到公里级，乃至是数百公里级，在客户端产品以及数据中心产品都会触及。英特尔最新的互连技能在进步带宽的一同，还可以减轻体积和下降功耗。在安全方面，英特尔的操控流强制技能（CET）为核算带了更好地安全维护，防止经过操控流回来跳转进犯软件缝隙。

　　“当咱们把这些技能悉数乘在一同的时分，英特尔就构建出一个以 XPU 为上层架构，中心以各种等级的内存作为支撑，底部是从云到端的完好产品布局，然后发生各式各样快速立异的才能，而且可以和工业界共享，” 宋继强表明。

　　总结来看，英特尔六大技能支柱包括的内容触及到核算的各个方面，所带来的归纳实力在业界内别出心裁，具有其他厂商不行比较的优势。在制程工艺迫临极限之际，未来半导体职业的比拼一定是归纳实力的比拼，取胜的要害点就在于能否为客户又快又好地供给产品，处理在数据大迸发的现状下，能否完成指数级添加的应战。英特尔的六大技能支柱现已打下了十分坚实的根底，必将助力英特尔持续行稳致远。

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