芯片是现在许多当地都要用到的东西，比方说手机电脑，只需涉及到一些比较复杂的功用或许说是比较智能的功用的话，都会用到芯片这个重要的东西。而芯片的价格也遍及较高，例如咱们之前出售过的“EPF10K50RI240-4”芯片价格高达2000+， 在其时与其他商城同类型比较，价格现已是很实惠了，但价格仍然很贵重。芯片的价格为什么居高不下？价格是怎么界说出来的呢？

　　芯片规划职业是典型的高投入，高收益的职业，可是也是一个危险十分大的职业，假如规划的芯片达不到预期，巨额投入就打了水漂。下面说说一颗芯片的本钱构成，以及一枚芯片的价格是怎么界说出来的。

　　芯片硬件本钱包含晶圆本钱+掩膜本钱+封装本钱+测验本钱四部分，写成一个公式便是芯片硬件本钱=（晶圆本钱+掩膜本钱+封装本钱+测验本钱）/ 终究成品率

　　晶圆是制作芯片的原资料，晶圆本钱可以理解为每一片芯片所用的资料（硅片）的本钱。在产值足够大，以亿为单位来核算的话，晶圆本钱在硬件本钱里边占比是最高的。

　　掩膜本钱便是选用不同的制程工艺所花费的本钱，像40/28nm的工艺现已十分老练，40nm低功耗工艺的掩膜本钱为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG本钱为600万美元。可是最先进的制程工艺，那便是天价了。14nm制程工艺在2014年刚投入生产的时分，掩膜本钱是3亿美元；而下一代的10nm制程工艺，依据Intel官方预算，掩膜本钱至少需求10亿美元。

　　封装本钱便是将基片、内核、散热片堆叠在一起，制成我们日常见到的芯片。这个进程中所要花费的本钱，一般情况下，封装本钱占硬件本钱的5%-25%左右，不过IBM的有些芯片封装本钱占总本钱一半左右，听说最高的曾达到过70%。

　　测验本钱是指测验每一颗芯片的特性，比方最高频率、功耗、发热量等。并决议芯片等级的时分所要花费的本钱，比方Intel将一堆芯片分门别类为：I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K，然后开出不同的价格。不过，测验本钱所占份额很小，假如芯片产值大的话，乃至可以忽略不计。

　　硬件本钱比较好清晰，但规划本钱就比较复杂了，这傍边既包含工程师的薪酬、EDA等开发工具的费用、设备费用、场所费用等，还有一大块是知识产权费用，不同的公司的规划本钱不同巨大，现在，前面几项费用现已处于一个安稳的水平，各家公司不同不大，芯片规划本钱中不同大的是知识产权费用，比方联发科就要给高通交纳巨额的专利使用费，他的本钱便是比高通要高许多。

　　国际上通用的芯片定价战略是8：20定价法，也便是硬件本钱为8的情况下，定价为20，Intel一般定价战略为8：35，AMD历史上曾达到过8：50。一枚芯片选用8：20定价法，在产值为10万的情况下，其价格为305美元；在产值为100万的情况下，其价格为75美元；在产值为1000万的情况下，其价格为52.5美元。由此可见，要下降芯片价格，产值至关重要。假如芯片以亿为单位量产的话，比方苹果的芯片，即使掩膜本钱高达10亿美元，分摊到每一枚芯片上，其本钱也就10美元，可是假如芯片的产值只要100万的话，一枚芯片的掩膜本钱就高达1000美元，这显着是没有竞争力的。

　　越新的工艺可以带来越低的芯片价格，然后带来越强的市场竞争力，这便是为什么苹果，高通这样的巨子选用台积电、三星最先进，也是最贵的制程工艺，仍旧能赚大钱；这也是为什么IC规划具有赢者通吃的特色；这仍是为什么国内芯片规划企业，路越走越困难的原因。

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