Fraunhofer IZM指出，PLC 2.0项目取得了超卓的发展。在PLC 2.0的准备过程中，现已安装了用于面板级封装的新设备。该项目获益于德国联邦教育和研讨部对德国微电子研讨室的几项严重出资。但是，因为在全球疫情期间对实验室作业的约束和对Fraunhofer IZM研讨网络的有限拜访，PLC2.0的作业方案现已延长了4个月。第一年的一切会议都是以线上会议的方式进行的，其中有两个专门针对亚洲和美国时区的会议。

　　协会还指出，封装技能的进一步超薄化使得封装翘曲成为一大问题。PLC 2.0的一个首要重点是查询翘曲和大幅面重新配置面板（18”x 24”）的改变，并且在了解各种现象背面的根本原因方面现已取得了相当大的发展。以此为基础，高档封装工艺能够更好地操控相关参数，以完成大面积细线RDL（再散布层）工艺。

　　RDL能够充分利用晶圆和面板级技能的优势，用全新的设备和资料为高端工艺链铺平道路。PLC 2.0还有另一个重要的作业部分，研讨了经济和环境评价相结合以促进更可继续的出产办法，现已建立了第一个预算 PLP 技能碳脚印的模型。

　　2016 年，Fraunhofer IZM与来自欧洲、美国和日本的一批职业领导者协作，开发新面板级封装的根本工艺，为过渡到工业规划大批量出产的技能做准备，成立了首个面板级封装联盟。2020年之后联盟推出了PLC 2.0方案，作业重点转移到用于超细线布线的芯片放置和嵌入技能，线宽和相邻线微米技能上搬迁。（校正/holly）

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