中国光通信芯片发展现状及分析
、广电网络、三网融合、“宽带中国”等多项信息化工程的实施，我国光通信行业将出现爆炸式增长，如中国电信在2012年新增光纤到户2500万，新增固定宽带接入互联网家庭用户1600万。在光网建设规划中，中国电信计划投入400亿资金，从事光纤基础设施建设等工作，加速推进光纤入户。光
通信基础设施建设受到中国政府格外的重视，各大运营商均已加速光通信网络建设。中国政府将下一代互联网、数字电视网与第三代移动通信网络并列作为扩大内需的重大投资方向，预期总投资将超过6000亿元。在3G、4G、FTTx、三网融合、智能电网等因素的推动下，光通信产业相对于电信运营、服务等通讯行业的其他子行业将保持15%以上快速地发展。在光纤通信领域，目前中国市场已占到全球份额的30%。
受移动互联网、三网融合等新型应用对于带宽需求推动，中国光通信市场开始步入高速成长期。由于中国光通信网络投资额高、建设规模大、建设规划明确，未来将持续迅速增加。光通信市场需求高涨也带来了对上游的需求。中国市场的光通信芯片主要依赖外国供应商。目前，在芯片领域已经有少数中国企业取得了突破，但是仍主要是低端产品。在GPON芯片领域，华为、中兴等设备厂商都自行参与了芯片的设计。国内一些领先的光器件企业也开始向上游拓展，在芯片领域取得了一定的突破，但是还没形成规模。
光器件的生产具有劳动密集型的特征，中国企业拥有成本优势，主要是做光器件的封装工作。由于在光通信芯片方面主要依赖进口，因此中国光器件企业在市场需求高涨的同时利润空间并不大，芯片成为下游企业竞争力的一个制约因素。中国光通信芯片产业未来发展可能会大多数来源于下游光器件、系统企业向上游的延伸。在上游的芯片和下游的系统设备领域均比较集中的情况下，光器件厂商有较强的动力向上游拓展，一些实力较强的光器件厂商将会在上游取得突破。
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